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导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,导热硅胶垫,绝缘导热片,软性散热垫等等。 导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。
硅胶导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。
具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带微粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
: 应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。
导热硅胶垫用硅胶膏代替是行的,理由如下:要是是需求带有粘性的话,应该是导热胶。导热膏只能导热的。导热硅胶垫的各性能其实没有导热膏好,只是便于使用而已,一般用在发热量不大的电子产品上面。
导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些,导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异 的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散 热...
导热硅脂比较不错,其实导热硅脂又称为散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质,添加了耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于 CUP、晶体...
导热绝缘硅胶材料用氧化铝性能研究
本文论述了氧化铝粉体在导热绝缘硅胶材料中的导热机理,并分别论述了氧化铝形貌、粒径分布、杂质含量等对导热绝缘硅胶性能的影响,并提出提高导热绝缘硅胶导热率及柔韧性的措施:提高氧化铝球形度可以提高硅胶的柔韧性,提高氧化铝α-相转化率和晶体的致密度、合理的粒度分布可以提高硅胶的导热率。严格控制杂质含量不但提高硅胶的绝缘性能且能提高导热率。
硅胶检验标准
常州中弘光伏有限公司原材料检验标准 硅胶检验标准 文件编号 一、目的和用途 : 本标准提出对硅胶送样检验的工艺过程、内容及标准。 二、适用范围: 适用于各种规格的硅胶。 三、工具和仪器设备 : 秒表、胶枪、直尺,高低温试验箱,紫外箱 四、检验(项目)及标准: A 类标准: 序号 项目 检验内容、标准 检验方法(器 具) 1 规格型号 检查规格型号是否与送检单一致, 送检单 是否与 BOM单一致, 检查供应商是否在合 格供应商之例。 目测 2 外观 挤出的硅胶是均匀膏状物,没有气泡,没 有结皮现象,光滑,无坍塌落糊状,无异 物。 目测 挤出一段至少大于 100mm,待完全固化后, 切开截面(每 5mm切开一段),切面处无 空洞。 目测 硅胶颜色 颜色符合设计要求,色泽均匀; 目测 3 有效期 要标明生产日期及有效期( 1 年) 目测 4 气味 无刺激性气味,符合 ROSH要求