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格罗方德半导体股份有限公司

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。 GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆∙嘉菲尔德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席财务官Doug Devine 、首席法务官Saam Azar ，首席技术官Gary Patton 等。 2017年的国际电子元件会议（IEDM 2017）上，格罗方德公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。同年，格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都正式签约并举行开工仪式。该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。除此之外，格罗方德还在北京、上海设有研发中心。 2021年10月5日，格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请。

格罗方德半导体股份有限公司基本信息

公司名称格罗方德半导体股份有限公司
外文名The Foundry Company
成立时间2009年
总部地点美国加州硅谷桑尼维尔
经营范围半导体
公司类型外企

格罗方德半导体股份有限公司公司发展

宣布IPO 2021年10月5日，格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请。 美国奥斯汀：7厂（12寸）德克萨斯州奥斯汀市 德国：1厂德累斯顿 美国纽约：2厂纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区 从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司更新了制程升级路线图，其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。 对比这份新的路线图和上一版本，可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺，推迟到了2010年第三季度才开始试产。由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的，此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。 另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度，该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。路线图中的另外两项工艺试产计划则没有发生变化，28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产，而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。 GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动，但明确表示这并非“跳票延期”：“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实，目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题，而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高，并且有充足信心保证，到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能。” 根据之前的消息，AMD的32nm处理器将于2011年内推出，比2010年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟，不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。

格罗方德半导体股份有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型筒灯

规格型号：
DLZT-003(3W/220V）
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型路灯

规格型号：
DLZL-066(66W/220V)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型筒灯

规格型号：
DLZT-005(5W/220V）
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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广东韶钢松山股份有限公司

规格型号：
HRB400 25mm
需求量：
500t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-12-05

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德华兔宝宝装饰新材股份有限公司人造橡木皮面板

规格型号：
2440×1220×5mm
需求量：
2000件
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2012-09-03

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高压电缆广东新亚光电缆股份有限公司

规格型号：
YJV22-3×70mm2
需求量：
1km
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2014-10-30

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广东省粤海水务股份有限公司联调实施服务

规格型号：
详见附件
需求量：
1人日
报价数：
1
材料品牌：
国产
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-10-12

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铸铁承盘短管(新兴铸铁管股份有限公司)

规格型号：
DN300mm
需求量：
56个
报价数：
2
材料品牌：
新兴铸管股份有限公司、本溪北台铸管股份有限公司、圣戈班（徐州）管道有限公司
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2016-04-20

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格罗方德半导体股份有限公司公司简介

新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。 除此之外，GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂，命名“Fab 2”，预计耗资42亿美元，目标瞄准32nm和更先进工艺，预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。 作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户，AMD将继续在新公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。 厂区： 新加坡：2厂.3厂.3E，5厂.CSG（8寸厂）Woodlands wafer PARK

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格罗方德半导体股份有限公司文献

路桥集团国际建设股份有限公司路桥集团国际建设股份有限公司

路桥集团国际建设股份有限公司路桥集团国际建设股份有限公司

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页数： 3页

- 1 - 证券代码：600263 证券简称：路桥建设公告编号：临 2012-011 路桥集团国际建设股份有限公司关于股票终止上市的公告公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。特别提示自路桥集团国际建设股份有限公司（（“路桥建设 ”或“本公司”）股票终止上市日起，本公司股东持有本公司股票余额可能显示为零。。在换股相关手续完成之前，本公司股东对本公司所拥有的权益将不会受到任何影响；；在换股相关手续完成之后，，本公司股东持有的本公司股票将按照 2.69:1 的换股比例自动转换为中国交通建设股份有限公司（“中国交建”）A 股股票，即每股路桥建设股票将可转换为 2.69 股中国交建 A 股股票。届时，本公司股东可进行中国交建中国交建股票余额查询。相关股票上市安排请关

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某集团股份有限公司培训作业指导手册

格式：docx

大小：7KB

页数：未知

某集团股份有限公司培训作业指导手册——第一章总则　　现代企业人力资源管理核心是人才培训与开发，保持高素质的员工队伍，提高企业核心竞争能力，重点是加强对员工培训，为建立符合企业需要的培训体系，指导我们的培训工作，使培训工作更加科学化、系统化...

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格罗方德拟跳过5纳米建3纳米晶圆厂？

全球半导体代工排名第二的格罗方德（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了10纳米制程，直接进攻7纳米制程，且还宣布以7纳米制程生产的超微（AMD）Zen 2架构处理器将在2018年底前亮相。 不过，针对下一代制程节点，格罗方德似乎要再跳跃一次，省略晶圆代工龙头台积电积极布局的5纳米制程，直接往3纳米制程前进。 根据新上任的格罗方德执行长Tom Caulfield指出，目前格罗方德最需要的就是新发展机会。虽然格罗方德是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商，但整体来说营运却谈不上多成功。 首先技术面，相较台积电、三星落后许多，以致14纳米的节点上，放弃了自家研发的14纳米XM技术，改用三星14纳米制程全套授权，才较稳定提供AMD及其他客户14纳米制程产能，整体获利情况不佳，也是格罗方德当前亟需改变的地方。 Tom Caulfield进一步指出，格罗方德之前跳过20纳米及10纳米制程节点，直接进入14纳米及7纳米制程节点，14纳米制程稳定量产，而7纳米制程预计在2018年底前量产。制程进展从合作伙伴AMD得到的反应都还不错，可让AMD的Zen 2、Zen 3架构处理器按计划执行生产。 更新一代的制程，竞争对手台积电与三星都在大力推动5纳米制程发展，且还预计有改良版的4纳米制程等。反观格罗方德情况较复杂，除了可能受不了这么多制程节点的折腾，Tom Caulfield还表示，目前还不能确定格罗方德的5纳米制程能否得到客户的广泛支援。 对3纳米制程节点，Tom Caulfield表示格罗方德未来不仅不会缺席，还预计建造一座新晶圆厂专门生产3纳米制程节点产品，这也意味着格罗方德有可能如同跳过10纳米制程节点，直接跳过5纳米制程，直接进入3纳米制程技术。 根据台积电、三星的规划，两家公司的5纳米制程预计在2020年前后量产。如果格罗方德决定跳过这个节点，AMD下一代Zen架构处理器可能直接使用3纳米制程技术。 对照之前传出的消息，显示AMD已表示在开发Zen 5架构处理器了，但2020年前还难以问世，因AMD的官方路线图中，2020年都是采用7纳米EUV制程的Zen 3架构产品。所以，真正要见到3纳米制程的AMD Zen 5架构产品，最快大概要在2021年到2022年之间了。 但这都仍是格罗方德“规划中”的事。Tom Caulfield承认，依格罗方德的财力来说，不可能很快开始兴建3纳米制程晶圆厂；但新工厂能带来大量就业机会，故格罗方德需要政府部门大量补贴，这也使3纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判。 Tom Caulfield也和母公司──阿布达比的穆巴达拉投资公司去美国华盛顿游说，希望获得美国联邦基金支持。 格罗方德主产14纳米制程的晶圆厂，包括德国萨克森州晶圆厂，以及纽约马尔他地区的Fab 8晶圆厂。德国萨克森州晶圆厂投入1美元可赚25美分，纽约马尔他Fab 8晶圆厂目前还没有获利。新的3纳米制程晶圆厂要设在哪边，Tom Caulfield表示还需慎重规划。 Tom Caulfield想用国家安全的名义来争取美国政府补贴，因在美国建设3纳米制程晶圆厂，对美国国家安全及创造就业非常重要，除使企业能在美国境内获得稳定的晶圆产能供应外，也能产生大量就业机会，Tom Caulfield目前正积极运作，希望美国政府从格罗方德的角度协助建厂。届时能否完成，有待后续观察。 来源：TechNews科技新报

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