新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
除此之外，GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂，命名“Fab 2”，预计耗资42亿美元，目标瞄准32nm和更先进工艺，预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。
作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户，AMD将继续在新公司中扮演重要角色，会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。
厂区：
新加坡：2厂.3厂.3E，5厂.CSG（8寸厂）Woodlands wafer PARK
