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公路桥梁命名编号和编码规则起草工作

公路桥梁命名编号和编码规则起草工作

主要起草单位:交通部标准所 。 2100433B

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公路桥梁命名编号和编码规则造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

BH叠合桥梁

  • 品种:钢叠合桥梁 说明:规格非标 按照图纸理论计算
  • t
  • 金强钢构
  • 13%
  • 福建金强钢构集成工业有限公司
  • 2022-12-07
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桥梁

  • (后张)18-30米
  • 13%
  • 大连盛德热力管道有限公司
  • 2022-12-07
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桥梁

  • 规格(mm):按图纸制作,
  • t
  • 金元美
  • 13%
  • 广东金元美钢构有限公司
  • 2022-12-07
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钢叠合桥梁

  • 规格(mm):0-0,
  • t
  • 金强钢构
  • 13%
  • 福建金强钢构集成工业有限公司
  • 2022-12-07
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BH叠合桥梁

  • 品种:BH叠合桥梁 材质:钢 规格(mm):按图纸制作 说明:非标
  • t
  • 金强钢构
  • 13%
  • 福建金强钢构集成工业有限公司
  • 2022-12-07
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预制

  • 钢筋含量180-195kg/m3
  • 广州市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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预制

  • 钢筋含量210-225kg/m3
  • 广州市2022年8月信息价
  • 建筑工程
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叠合

  • 180kg/m³
  • 佛山市2022年8月信息价
  • 建筑工程
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预制

  • 钢筋含量210-225kg/m3
  • 广州市2022年7月信息价
  • 建筑工程
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预制

  • 钢筋含量:180kg/m³;混凝土等级:C30;
  • 汕头市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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GPZ(II)公路桥梁盆式橡胶支座

  • GPZ(II)2.5DX,GPZ(II)2.5SX,GPZ(II)8GD,GPZ(II)8DX
  • 0个
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-09-07
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GPZ(II)公路桥梁盆式橡胶支座

  • GPZ(II)8SX,GPZ(II)9GD,GPZ(II)9DX,GPZ(II)9SX
  • 0个
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-09-07
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桥梁钢箱

  • 桥梁钢箱
  • 120790.2kg
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2013-10-22
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桥梁用砂

  • 桥梁用砂
  • 10430m³
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2016-11-24
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桥梁检修车

  • 桥梁总长30m
  • 1套
  • 5
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-12-05
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公路桥梁命名编号和编码规则编制进程

1989年10月17日,《公路桥梁命名编号和编码规则》发布。

1990年6月1日,《公路桥梁命名编号和编码规则》实施。

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公路桥梁命名编号和编码规则起草工作常见问题

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公路桥梁命名编号和编码规则起草工作文献

公路桥梁普通检查 公路桥梁普通检查

公路桥梁普通检查

格式:pdf

大小:599KB

页数: 2页

道路和桥梁是交通运输系统中不可分割的一个整体,而公路桥梁质量的好坏往往影响着整条公路的运营安全和质量,因此桥梁养护管理工作是极其重要的。目前,对桥梁的养护管理主要是清扫桥面、修补坑槽;对桥梁检查,主要是通过人工目测检查、手工记录打分,来判定桥梁结构状况。若要更准确判断桥梁实际工作状况,

公路桥梁常见支座 公路桥梁常见支座

公路桥梁常见支座

格式:pdf

大小:599KB

页数: 12页

公路桥梁常见支座 桥梁支座的功能是将静载和动载力、制动力和风力传送到桥墩和桥台。 支座的结构必须能满足由 交通、温度变化、地震、预应力、收缩徐变等产生的位移和扭转。 由此可见,支座是桥梁中最重 要的元件,其质量要求必须是高标准的。现对一些常见的公路桥梁支座的构造进行简单介绍,如果某些 指标与现行规范不符,以现行规范为准。欢迎大家补充。 第一部份 常见支座 一、公路桥梁板式橡胶支座 1、橡胶板式支座性能与特点: 板式橡胶支座( GJZ 、GYZ 系列)由多层橡胶与薄钢板镶嵌、粘合、硫化而成。 该产品有足够的竖向刚度以承受垂直荷载,且能将上部构造的压力可靠地传递给墩台;有良好的弹性以 适应梁端的转动;有较大的剪切变形以满足上部构造的水平位移;具有构造简单、安全方便、节省钢材、 价格低廉、养护简便、易于更换等特点。 本品有良好的防震作用,可减少动载对桥跨结构与墩台的冲击作用。 下图为桥梁板式橡胶

钢编号规则

国际编号

①用国际化学元素符号和本国的符号来表示化学成份,用阿拉伯字母来表示成份含量:中国、俄国 12CrNi3A;

②用固定位数数字来表示钢类系列或数字:美国、日本、300系、400系、200系;

③用拉丁字母和顺序组成序号,只表示用途。

中国编号规则

①采用元素符号

②用途、汉语拼音,平炉钢:P、 沸腾钢:F、 镇静钢:Z、甲类钢:A、T8:特8、GCr15:滚珠

◆合结钢、弹簧钢,如:20CrMnTi 60Si2Mn、(用万分之几表示C含量)

◆不锈钢、合金工具钢(用千分之几表示C含量),如:1Cr18Ni9 千分之一(即0.1%C),不锈 C≤0.08% 如0Cr18Ni9,超低碳C≤0.03% 如0Cr17Ni13Mo。

标识方法

美国钢铁学会是用三位数字来标示各种标准级的可锻不锈钢的。其中:①奥氏体型不锈钢用200和300系列的数字标示,例如,某些较普通的奥氏体不锈钢是以201、 304、 316以及310为标记,

②铁素体和马氏体型不锈钢用400系列的数字表示。

③铁素体不锈钢是以430和446为标记,马氏体不锈钢 是以410、420以及440C为标记,双相(奥氏体-铁素体),

④不锈钢、沉淀硬化不锈钢以及含铁量低于50%的高合金通常是采用专利名称或商标命名。

应用历史

在人类发明炼铁之后不久,就学会了炼钢。由于钢较之最初的生铁有更好的物理、化学、机械性能,所以很快就得到大量的应用。但是由于技术条件的限制,人们对钢的应用一直受到钢的产量的限制,直到十八世纪工业革命之后,钢的应用才得到了突飞猛进的发展。

钢可以铸成不锈钢去味皂来出售。不锈钢去味皂是一种用不锈钢打造的特殊钢块,永远不会变小,使用时如同一般香皂的用法,这种不锈钢去味皂来自于德国 ,它不能去污,但能除臭,沾满腥味的手,用不锈钢去味皂洗过30至40秒,能使腥味消失。但通常意义上,此类商业应用并无多大发展前途,因为不锈钢去腥味的特性并不能持久,一般为半年左右,目前国内电子商务夸张了其功效,此类产品产地一般在国内,但往往被套上德国技术的称号而牟取暴利。

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金箔命名规则

金箔通过光谱分析、王水进行检验,ICP-AES法测定金箔的含金量 。依据中华人民共和国行业标准,进行金膜命名,并表述含金量百分比,如金膜99%,金膜99.9%等等,而非K命名。

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芯片组命名规则

Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:

一、从845系列到915系列以前

PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。

E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。

G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。

GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。

P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本。

PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。

G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。

GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。

X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。

总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

从965系列芯片组开始,Intel改变了芯片组的命名方法,将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀,并且针对不同的用户群体进行了细分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。

G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。

Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组,具有与G类似的集成显卡,并且除了具有G的所有功能之外,还具有面向商业用户的特殊功能,例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

另外,在功能前缀相同的情况下,以后面的数字来区分性能,数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比,前者就仅仅只支持DDR2 667。

四、H系列

2009年底,Intel推出了采用全新架构的H55/P55/H57/P57系列主板以及酷睿i3/i5/i7处理器。

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