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国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介

国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介

《国内外集成电路封装及内部框图图集》全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。《国内外集成电路封装及内部框图图集》按集成电路型号采用计算机自动排序的方式进行编排。《国内外集成电路封装及内部框图图集》末还介绍了集成电路的命名、封装形式和局部代换方法。《国内外集成电路封装及内部框图图集》涉及到国内外常用集成电路接近1000个，是一本全面介绍集成电路封装图和内部框图的新型工具书。

国内外集成电路封装及内部框图图集造价信息

市场价
信息价
询价

集成电路测试仪

规格型号：
1ST6500
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
1CT-33C
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

集成电路测试仪

规格型号：
GVT-6600
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
GUT-660A
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
SIMI-100
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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集成电路控制中心

规格型号：
800×800×1500
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
百海（深圳）水处理有限公司
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-06-15

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集成电路测试仪

规格型号：
1ST6500
需求量：
7台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-11-02

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集成电路测试仪

规格型号：
1CT-33C
需求量：
4台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-05

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集成电路测试仪

规格型号：
GUT-660A
需求量：
9台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-07-31

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集成电路测试仪

规格型号：
GVT-6600
需求量：
4台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-04-07

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国内外集成电路封装及内部框图图集图书目录

前言 1　查询说明 2　集成电路封装及内部框图2100433B

国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介常见问题

集成电路的用途

集成电路的种类与用途　　作者：陈建新　　在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。　　一、集成...
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国内外集成电路封装及内部框图图集内容简介文献

清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

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大小：71KB

页数： 1页

介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态电源电流变化情况的对比分析,研究不同的清洗方法对集成电路静态电源电流(IDDSB)的影响,为提高封装产品性能和封装质量提供数据支撑及理论依据,其对于产品可靠性的提升有着重要的意义。

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集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

格式：pdf

大小：71KB

页数： 5页

随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响,特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例,通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

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电路框图种类

电路框图主要有：信号流程框图、电路组成原理框图、各种集成电路内部功能单元电路框图、各单元电路的具体电路框图等等。

"电路框图"的种类

电路框图主要有:信号流程框图、电路组成原理框图、各种集成电路内部功能单元电路框图、各单元电路的具体电路框图等等。

触摸ic框图

触摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分，其内部的系统框图如图所示: 市场上最常用的的触摸IC采用SOP8封装，带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚:

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