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高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析

《高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析》是依托西安电子科技大学，由李玉山担任项目负责人的面上项目。

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析基本信息

中文名高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析
项目类别面上项目
项目负责人李玉山
依托单位西安电子科技大学

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析中文摘要

高速高密度互连封装的电源完整性(PI)是电路设计的基础课题。同时，它又牵动着信号完整性(SI)、数据完整性(DI)和电磁完整性(EMI)的优或劣。传统的电源分配系统(PDS)分析设计技术暴露出了不少缺陷。对此，本项目拟以印刷电路板(PCB)为主剖析对象，从PDS电荷分配与交换机理切入，提出基于电荷守恒的时域分析技术。进一步，通过探究PDS波动与噪声机制，揭示PI与SI/DI/EMI的互动脉络。以非理想互连PI与SI/DI/EMI关联建模为切入点，引领分析并引导设计。此外，本项目拟解构高速互连封装中PI与可靠性的多层次多变量耦合度。凭借已有电子设计自动化(EDA)的研发积累，提出对潜在不可靠因素的快速诊断和自动审查技术，实现部分面向可靠性的电子设计。本项目立足于PI机理及外延关联分析，面向互连设计，具有理论及实用价值，成果可用于高速芯片、PCB及系统的分析与设计。

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析造价信息

市场价
信息价
询价

86型线性电源

规格型号：
HM-POWER/9V
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
杭州鸿雁电器有限公司(湖州市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-07

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线性电源

规格型号：
品种:线性电源;规格:3.7V1500mA;产品描述:LED灯管,国标;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
冠安
材料税率：
13%
供应商：
厦门市闽冠安照明科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电源

规格型号：
额定电压AC220 电池配置16节×3组(100AH) 输出回路4个后备时间180分钟主机外形尺寸800×800×1800mm 电池柜尺寸(数量)800×800×1800mm
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
航天柏克(广东)科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电源

规格型号：
额定电压AC380 电池配置4节×3组(120AH) 输出回路1个后备时间180分钟主机外形尺寸850×450×1250mm 电池柜尺寸(数量)850×450×1250mm
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
航天柏克(广东)科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电源

规格型号：
额定电压AC380 电池配置32节×4组(120AH) 输出回路1个后备时间180分钟主机外形尺寸800×800×1800mm 电池柜尺寸(数量)1000×800×1800mm(4个)
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
航天柏克(广东)科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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辅助电源

规格型号：
AFN-FD20A
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
江门市2011年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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辅助电源

规格型号：
AFN-FD10A
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
江门市2011年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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辅助电源

规格型号：
AFN-FD20A
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
江门市2011年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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辅助电源

规格型号：
AFN-FD10A
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
江门市2011年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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辅助电源

规格型号：
AFN-FD20A
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
江门市2011年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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网络边界完整性检查

规格型号：
详见附件
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-05-19

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桩体完整性测试仪

规格型号：
SIT-heavy(小应变)
需求量：
3台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-12-16

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PIT桩身完整性测试仪

规格型号：
V
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
常青
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-10

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高密度中纤板

规格型号：
高密度中纤板
需求量：
1m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2010-09-14

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10mm高密度海绵

规格型号：
10mm高密度海绵
需求量：
1m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-05-08

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高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析基本信息

批准号 60871072 项目名称 高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析 项目类别 面上项目 申请代码 F0118 项目负责人 李玉山 负责人职称 教授 依托单位 西安电子科技大学 研究期限 2009-01-01 至 2011-12-31 支持经费 30（万元）

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析常见问题

电力系统可靠性分析软件有哪些?

电力系统自动化电力系统自动化是我们电力系统一直以来力求的发展方向，它包括：发电控制的自动化（AGC已经实现，尚需发展），电力调度的自动化（具有在线潮流监视，故障模拟的综合程序以及SCADA系统实现了...
广西高密度人造板哪家质量可靠？

1、神利板材厂地址：梧州市岑溪市207国道附近 2、志兴板材厂地址：梧州市岑溪市玉梧大道西附近 3、鸿耀板材厂地址：梧州市岑溪市岑溪公路附近 4、曾石板材厂地址：梧州市岑溪市324国道附近以...
云台+摄像机、中速球、高速球哪种稳定性、可靠性较高？

对于这个问题云台+摄像机,价格实惠,稳定性不高中速球,高速球,稳定性好,价格比较贵.一般都在1800元左右吧.一个高速球.云台+摄像就少了.最多在400元左右,就很好的一台了.

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析文献

基于概率密度演化理论的结构抗震可靠性分析

基于概率密度演化理论的结构抗震可靠性分析

基于概率密度演化理论的结构抗震可靠性分析

格式：pdf

大小：374KB

页数： 5页

运用随机过程的正交展开方法,将地震动加速度过程表示为由10个左右的独立随机变量所调制的确定性函数的线性组合形式。结合概率密度演化方法和等价极值事件的基本思想,研究了非线性结构的抗震可靠度分析问题。以具有滞回特性的非线性结构为例,对某一多自由度的剪切型框架结构进行了抗震可靠性分析。结果表明:按照复杂失效准则计算的结构抗震可靠度较之结构各层抗震可靠度均低。这一研究为基于概率密度函数的、精细化的抗震可靠度计算提供了新的途径。

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不同密度木塑结构板材的可靠性分析

不同密度木塑结构板材的可靠性分析

不同密度木塑结构板材的可靠性分析

格式：pdf

大小：374KB

页数： 3页

聚乙烯基木塑结构板材作为弹药箱包装材料,为了其使用安全性,研究了其可靠性。通过试验获得了其动态弹性模量和静态弹性模量,并运用一次二阶矩方法分析了该种木塑结构板材的可靠性。结果表明:密度大的木塑结构板材可靠性较高,而密度小的木塑结构板材可靠性较低。为木塑结构板材的广泛应用提供了合理依据。

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电子封装与互连手册（第四版）内容简介

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。 本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值，适用于电子组装和封装各领域的从业人员，对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。

电源完整性简介

电源完整性（Power integrity）简称PI，是确认电源来源及目的端的电压及电流是否符合需求。电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求： 使芯片引脚的电压涟波比规格要小一些（例如电压和1V之间的误差小于 /-50 mV） 控制接地反弹（也称为同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO） 降低电磁干扰（EMI）并且维持电磁兼容性（EMC）：电源分布网络（PDN）是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。

高速电路设计仿真实战：信号与电源完整性内容简介

《高速电路设计仿真实战：信号与电源完整性》致力于用通俗易懂、有趣的语言风格，对SIPI的基础知识、PCB的层叠与阻抗、DDR与SERDES相关的设计，以及在工作中收集到的问题进行讲解，减少深奥的公式推导，增加感性理解，通过直观的描述和简单的案例介绍，让广大的硬件人员认识到什么是高速设计，在高速设计中需要做好哪些事情。《高速电路设计仿真实战：信号与电源完整性》深入浅出，易于理解，工程案例丰富，既适合硬件工程师、硬件相关的研究人员阅读；也适合高速仿真及测试相关专业领域的工程师、PCB设计工程师、EMC工程师，以及相关专业的学生学习。

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