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高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析基本信息

2022/07/16141 作者:佚名
导读:批准号 60871072 项目名称 高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析 项目类别 面上项目 申请代码 F0118 项目负责人 李玉山 负责人职称 教授 依托单位 西安电子科技大学 研究期限 2009-01-01 至 2011-12-31 支持经费 30(万元)

批准号

60871072

项目名称

高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析

项目类别

面上项目

申请代码

F0118

项目负责人

李玉山

负责人职称

教授

依托单位

西安电子科技大学

研究期限

2009-01-01 至 2011-12-31

支持经费

30(万元)

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