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批准号
60871072
项目名称
高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析
项目类别
面上项目
申请代码
F0118
项目负责人
李玉山
负责人职称
教授
依托单位
西安电子科技大学
研究期限
2009-01-01 至 2011-12-31
支持经费
30(万元)