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GTX1050公版参数

GTX1050公版参数

GTX1050GPU引擎

核心:GP107-300

核心面积:132mm2

晶体管数量:33亿

光刻工艺:14nm FinFET

CUDA核心:640

光栅化处理单元(ROPs):32

纹理贴图单元(TMUs):40

像素填充速率:43.3 GPixel/s

纹理填充速率:54.2 GTexel/s

基础频率:1354 MHz

Boost频率:1455 MHz

GTX1050显存规格

显存频率:7 Gbps

标准显存配置:2 GB GDDR5

显存位宽:128 bit

显存带宽:112 GB/s

GTX1050技术支持

Simultaneous Multi-Projection:Y

VR Ready:N

NVIDIA Ansel:Y

NVIDIA SLI® Ready:N

NVIDIA G-Sync™-Ready:Y

NVIDIA GameStream™-Ready:Y

NVIDIA GPU Boost™:3.0

Microsoft DirectX:12_1

Vulkan API:Y

OpenGL:4.5

总线支持:PCIe 3.0

操作系统认证:Windows 7-Windows10, Linux, FreeBSDx86

GTX1050显示支持

最大分辨率:7680x4320@60Hz

标准显示接口:DP 1.4, HDMI 2.0b

多显示器支持:Y

HDCP:2.2

GTX1050热设计及电源规格

最大耐受温度:97°

热设计功耗:75W

系统电源要求:300W 2100433B

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GTX1050造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

水质多参数变送器

  • XRP9060
  • 南京新锐鹏
  • 13%
  • 株洲中车机电科技有限公司
  • 2022-12-08
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水质多参数变送器

  • 型号:IMP1000
  • 天健创新
  • 13%
  • 天健创新(北京)监测仪表股份有限公司
  • 2022-12-08
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双重保护参数设定

  • 品种:断路器附件;系列:CW3全系列可选功能、附件;规格:配用CW3全系列断路器;
  • 常熟开关
  • 13%
  • 上海西屋开关有限公司
  • 2022-12-08
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参数监测功能

  • 品种:断路器附件;系列:iVD4 智能化组件;类型:中压产品;规格:其他;产品说明:断路器状态参数监测功能,MDC2/4 安装与开关柜低压室
  • ABB
  • 13%
  • 西安赢家电器设备有限公司
  • 2022-12-08
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母插

  • 品种:母插;说明:母插-LED-T5-两孔转两孔连接线-明易-成品;功率(W):无;
  • 欧普
  • 13%
  • 长沙源道建材贸易有限公司
  • 2022-12-08
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塑料排水

  • B型
  • m
  • 珠海市2011年6月信息价
  • 建筑工程
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塑料排水

  • C型
  • m
  • 珠海市2011年6月信息价
  • 建筑工程
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防火胶

  • 汕头市2006年3月信息价
  • 建筑工程
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防火胶

  • 汕头市2003年4季度信息价
  • 建筑工程
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防火胶

  • 汕头市2003年1季度信息价
  • 建筑工程
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  • 塑料DC
  • 6913个
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-06-03
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卡侬

  • 卡侬
  • 16套
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-07-19
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数据

  • SQL Server2012标准(或企业)
  • 1m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2020-11-03
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组态软件(包含5用户开发、运行)

  • 组态软件 (包含5用户开发、运行)
  • 13套
  • 2
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-06-30
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卡侬

  • 卡侬头,纯铜
  • 200个
  • 2
  • 不限
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-06-01
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GTX1050简介

定位于千元级中端市场的新一代Pascal架构产品,相对于上一代产品GTX 950虽然流处理器数量由之前的768个缩减至640个,但得益于新架构的优势与更高的显存带宽其总体性能仍超过GTX 950,功耗反而更低,并将竞争对手Radeon RX 460甩在了身后。为了区分产品线,GTX 1050将只会配有2GB显存,基于GP107-400核心的GTX 1050Ti则会配有4GB显存,并且打开了被屏蔽的一组SM单元组成完整的6组SM单元 ,流处理器数量提升至768个,但核心频率有所降低。

基于Samsung的14nm FinFET工艺打造(之前的Pascal显卡均采用TSMC的16nm FinFET工艺) ,在保证低功耗低发热的前提下依然有着出色的性能。TDP仅有75W,对系统电源需求也仅有300W,如果采用公版PCB设计则无需外接供电,部分厂商设计的提升核心频率的非公版则会加强用料并会提供额外的6pin供电接口以保证稳定性。

出于其省电力的特性,所以对散热及供电用料方面的需求并不高,公版方案采用的是短卡设计。

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GTX1050公版参数常见问题

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GTX1050公版参数文献

1050铝基PS版的热处理工艺 1050铝基PS版的热处理工艺

1050铝基PS版的热处理工艺

格式:pdf

大小:4.5MB

页数: 6页

重庆维普 http://www.cqvip.com 重庆维普 http://www.cqvip.com 重庆维普 http://www.cqvip.com 重庆维普 http://www.cqvip.com 重庆维普 http://www.cqvip.com 重庆维普 http://www.cqvip.com

1050铝合金介绍 1050铝合金介绍

1050铝合金介绍

格式:pdf

大小:4.5MB

页数: 1页

1050 铝合金介绍。 1标准编辑 GB/T 6893-2000 2 特性及适用范围编辑铝合金 1050 为工业纯铝,具有高的可塑性、耐蚀性、导电性和导热 性,但强度低,热处理不能强化可切削性不好;可气焊、氢原子焊和接触焊,不易钎焊;易 承受各种压力加工和引伸、弯曲。 3化学成份编辑铝 Al : 99.50 硅 Si :≤ 0.25 铜 Cu :≤ 0.05 镁 Mg:≤ 0.05 锌 Zn:≤ 0.05 锰 Mn:≤ 0.05 钛 Ti :≤ 0.03 钒 V:≤ 0.05 铁 Fe: 0.000~ 0.400 注:单个≤ 0.03 4力学性能编辑抗拉强度 σb (MPa):≥ 95 注 :管材室温力学性能 试样尺寸:所有壁厚 5 热处理规范编辑 1)完全退火 :加热 390~430℃;随材料有效厚度不同 ,保温时间 30~120min; 以 30~50℃ /h

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