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核心:GP107-300
核心面积:132mm2
晶体管数量:33亿
光刻工艺:14nm FinFET
CUDA核心:640
光栅化处理单元(ROPs):32
纹理贴图单元(TMUs):40
像素填充速率:43.3 GPixel/s
纹理填充速率:54.2 GTexel/s
基础频率:1354 MHz
Boost频率:1455 MHz
显存频率:7 Gbps
标准显存配置:2 GB GDDR5
显存位宽:128 bit
显存带宽:112 GB/s
Simultaneous Multi-Projection:Y
VR Ready:N
NVIDIA Ansel:Y
NVIDIA SLI® Ready:N
NVIDIA G-Sync™-Ready:Y
NVIDIA GameStream™-Ready:Y
NVIDIA GPU Boost™:3.0
Microsoft DirectX:12_1
Vulkan API:Y
OpenGL:4.5
总线支持:PCIe 3.0
操作系统认证:Windows 7-Windows10, Linux, FreeBSDx86
最大分辨率:7680x4320@60Hz
标准显示接口:DP 1.4, HDMI 2.0b
多显示器支持:Y
HDCP:2.2
最大耐受温度:97°
热设计功耗:75W
系统电源要求:300W 2100433B
定位于千元级中端市场的新一代Pascal架构产品,相对于上一代产品GTX 950虽然流处理器数量由之前的768个缩减至640个,但得益于新架构的优势与更高的显存带宽其总体性能仍超过GTX 950,功耗反而更低,并将竞争对手Radeon RX 460甩在了身后。为了区分产品线,GTX 1050将只会配有2GB显存,基于GP107-400核心的GTX 1050Ti则会配有4GB显存,并且打开了被屏蔽的一组SM单元组成完整的6组SM单元 ,流处理器数量提升至768个,但核心频率有所降低。
基于Samsung的14nm FinFET工艺打造(之前的Pascal显卡均采用TSMC的16nm FinFET工艺) ,在保证低功耗低发热的前提下依然有着出色的性能。TDP仅有75W,对系统电源需求也仅有300W,如果采用公版PCB设计则无需外接供电,部分厂商设计的提升核心频率的非公版则会加强用料并会提供额外的6pin供电接口以保证稳定性。
出于其省电力的特性,所以对散热及供电用料方面的需求并不高,公版方案采用的是短卡设计。
你好,目前要发挥GTX1050ti极致性能,i3是不行的,需要i5 6400四核,散片1160块,搭配技嘉B150M-D3H,559块,威刚8G DDR4 2400内存,349块,这样就可以完美极致发...
sonyx1050是sony新调教出来的walkman旗舰,声音的话也就是一直的索尼声,大概也就比IPC好些,不过功能比sonyx1050强大的多了,sonyx1050已停产,购买可能有些麻烦,其实w...
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1050铝基PS版的热处理工艺
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1050铝合金介绍
1050 铝合金介绍。 1标准编辑 GB/T 6893-2000 2 特性及适用范围编辑铝合金 1050 为工业纯铝,具有高的可塑性、耐蚀性、导电性和导热 性,但强度低,热处理不能强化可切削性不好;可气焊、氢原子焊和接触焊,不易钎焊;易 承受各种压力加工和引伸、弯曲。 3化学成份编辑铝 Al : 99.50 硅 Si :≤ 0.25 铜 Cu :≤ 0.05 镁 Mg:≤ 0.05 锌 Zn:≤ 0.05 锰 Mn:≤ 0.05 钛 Ti :≤ 0.03 钒 V:≤ 0.05 铁 Fe: 0.000~ 0.400 注:单个≤ 0.03 4力学性能编辑抗拉强度 σb (MPa):≥ 95 注 :管材室温力学性能 试样尺寸:所有壁厚 5 热处理规范编辑 1)完全退火 :加热 390~430℃;随材料有效厚度不同 ,保温时间 30~120min; 以 30~50℃ /h