Barrel Electroplating

大批小零件放在滚动的容器中进行电镀的过程。

如钢铁零件滚镀锌、滚镀铜、滚镀高锡青铜;铜和铜合金零件滚镀镍等。

滚镀溶液和电镀条件与槽镀基本相同，有时根据材质和镀件形状也会作一些调整。

1 滚镀的发展

滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。

2 滚镀的概念

滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。

滚镀是在滚筒内进行的

滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状，水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口，电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内，然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出，然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等有关。所以，滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。

滚镀是小零件在不停地翻滚的过程中进行的

滚镀时，小零件在滚筒内并非静止不动的，而是要随着滚筒的旋转不停地翻滚。这种翻滚具体到某一个零件的情况是:一会儿被埋进整个堆积零件的内部，一会儿又翻到外表面。这样周而复始，直到整个滚镀过程结束。

那么，为什么要使小零件在滚筒内不停地翻滚呢?

(1)、保证每个零件都能够均匀地受镀。小零件在滚筒内是堆积在一起的，其中一部分零件分布在堆积体的内部，称为内层零件;另一部分零件则分布在堆积体的外表面，称为表层零件(如图1所示)。滚镀时，主金属离子实际只在表层零件的表面还原形成金属镀层，而内层零件由于受到表层零件的屏蔽、遮挡等影响只有电流通过，却几乎没有电化学反应发生。所以，为了能够有机会受镀，内层零件就需要从堆积体的内部翻出变为表层零件。而表层零件也不能长时间停留，电镀进行一会儿后，受到滚筒的旋转作用又变成了内层零件。这样，小零件只有不停地翻滚，才能促使内层零件与表层零件不断地变化、转换，并最终保证每个零件都有均匀受镀的机会。

1-内层零件;2-表层零件

图1 内层零件与表层零件示意图

(2)、避免表层零件"烧黑"或"烧焦"。小零件在滚筒内如果不翻滚而处于静止状态，那么使用很小的电流密度，就可能使表层零件附近的金属离子匮乏而产生"烧焦"现象。尤其贴近滚筒壁板的表层零件，会使从孔眼处进入滚筒的电流受到阻碍，从而集中停留在零件上紧挨孔眼部位的狭小表面，造成该处镀层烧焦留下黑色眼点，即所谓的"滚筒眼子印"。这时，小零件在滚筒内翻滚的作用，类似于挂镀的溶液搅拌或阴极移动。挂镀时如果没有溶液搅拌或阴极移动的作用，则电流密度上限不易提高，镀层沉积速度也难于加快。

2.3 滚镀时小零件所需的电流是以间接的方式进行传输的。

挂镀时，零件所需的电流由挂具直接传输，零件与挂具紧密接触，中间没有任何介质。因此，挂镀的电流传输平稳，接触电阻小，各零件所获得的电流基本不因传输问题而有所不同。但滚镀时，零件是整体压在滚筒内的阴极导电装置上的，与阴极导电装置直接相连的零件只有极少部分，而绝大部分只能通过堆积重叠的零件与阴极导通。所以，滚筒内的阴极导电装置只能首先将电流输送给与自己直接接触的零件，然后才能由这些零件输送给其它零件，并在其它零件与零件之间一个一个地传输下去，这就是滚镀的间接导电方式。这种间接导电方式无疑是滚镀的又一重要特征。它由于主要靠零件与零件之间间接导电，而不是零件直接与阴极接触导电，所以，滚镀时零件的接触电阻较之挂镀相应增大。

卧式滚镀的滚筒形状为"竹筒"或"柱"状，使用时卧式放置。滚筒轴向为水平方向，所以卧式滚镀也叫水平卧式滚镀。生产中常见的六角形滚筒、镀铬滚筒、杆状(或辐条)滚筒、缝衣针滚筒等都属于卧式滚镀的范畴。其中以六角形滚筒应用最广泛。典型的卧式滚筒结构如图1所示。

2.1 滚筒横截面形状

卧式滚筒的横截面形状有六角形、八角形和圆形等。采用六角形滚筒，零件在翻动时跌落的幅度大，零件的混合较充分，所以镀层厚度波动性优于其它形状的滚筒。这种优势在装载量不超过滚筒容积的二分之一时更为明显。并且，六角形滚筒零件间相互抛磨的作用强，更利于提高镀层的光亮度。

2.2 滚筒轴向

卧式滚筒的轴向为水平方向。所以，卧式滚筒在带动零件翻滚时，零件运行方向与水平面垂直，这样有利于各零件间充分混合及提高镀层的光亮度。并且，零件的垂直运行还为卧式滚筒的装载量赢得了优势。

例如，生产中装载150kg左右零件的卧式滚筒并不少见，这对其它滚镀方式来说是不可思议的。尤其近些年，卧式滚筒的长度和直径有了较大的发展，适合滚镀的零件尺寸和重量也有所增加，许多原有的挂镀零件也可以滚镀。所有这些，都使滚镀劳动生产效率高的优越性得到较好的体现。

卧式滚镀以劳动生产效率高、镀件表面质量好、适用的零件范围广等诸多优越性在滚镀生产中应用最广泛。卧式滚镀的应用范围涵盖了五金、家电、汽摩、自行车、电子、仪器、手表、制笔、磁性材料等行业小零件电镀加工的绝大部分，是名副其实的小零件电镀加工的主力军。所以，多年来滚镀技术的研究重点总是围绕着卧式滚镀在开展。但是，由于卧式滚筒的封闭式结构，造成了卧式滚镀电镀时间长、镀层厚度不均匀、零件低电流区镀层质量不佳等缺陷，使其在生产中的应用受到影响。

倾斜式滚镀的滚筒形状为"钟"或"碗"形，所以，倾斜式滚筒也被称作钟形滚筒。滚筒轴向与水平面约成40º~45º角，则零件的运行方向倾斜于水平面，倾斜式滚镀的名字即由此而来。

1-电机;2-滚筒;3-阴极;4-镀槽;5-阳极;6-导料槽;7-升降手柄.

图2 倾斜潜浸式滚镀机

目前使用的倾斜式滚镀设备叫做倾斜潜浸式滚镀机(如图2所示)。倾斜潜浸式滚镀机于20世纪60年代开始在上海地区使用，由于其操作轻便灵活、易于维护而广受欢迎。另外，使用倾斜式滚镀机镀件受损较轻，比较适合易损或尺寸精度要求较高的零件。但是，倾斜式滚镀机滚筒装载量小、零件翻滚强度不够，在劳动生产效率和镀件表面质量等方面逊色于卧式滚镀机。所以，多年来倾斜式滚镀的应用与发展始终落后于卧式滚镀。

振动电镀是国外20世纪70年代末发展起来80年代初大量应用的一项小零件电镀新技术。它比常规的滚镀技术具有更加突出的优越性，因此一经问世即得到快速的应用与发展。国内振动电镀出现于20世纪80年代末,并从90年代后期开始在小零件电镀领域应用逐渐广泛。

1-振荡器;2-振杆;3-传振轴;4-料筐

图3 振筛示意图

振动电镀的滚筒形状为"圆筛"或"圆盘"状，滚筒内零件的运动靠来自振荡器的振动力来实现。所以，振动电镀的滚筒一般被形象地称作"振筛"(如图3所示)。振筛的振动轴向与水平面垂直，则振筛内零件的运动方向为水平方向。

振动电镀的振筛结构和振动轴向与传统卧式滚筒有着本质的区别，所以会产生与传统卧式滚镀迥然不同的效果:

①振筛的料筐上部敞开后，彻底打破了传统卧式滚筒的封闭式结构，消除了滚筒内外的离子浓度差。所以，由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得到最大程度的改善。例如，镀层沉积速度快、厚度均匀及零件低电流区镀层质量好等。

②通过控制振筛的振动频率或振幅等条件，可以达到控制零件在振筛内混合条件的目的，从而可将各零件的镀层厚度波动性控制到最小。

③电镀时使用大的电流密度并同时进行着机械光整作用，镀层结晶细致，表面光亮度高。

④对零件的擦伤、磨损等均小于其它滚镀方式。

另外，振动电镀时阴极导电平稳，夹、卡零件现象较轻，并且可以随时对零件进行质量抽检。

但是，由于受到振筛结构和振动轴向的限制，振筛的装载量比较小，并且振动电镀设备的造价也比较高，所以目前振动电镀还不适于单件体积稍大且数量较多的小零件的电镀。但对不宜或不能采用常规滚镀或品质要求较高的小零件，如针状、细小、薄壁、易擦伤、易变形、高精度等零件，振动电镀有着其它滚镀方式不可比拟的优越性。所以，振动电镀是对常规滚镀的一个有力的补充。

电流密度差异大

滚镀的阴极电流密度虽然较大，然而由于电流密度差异悬殊，多数电流消耗在高电流密度的工件上，平均电流密度却很小，结果是阴极电流效率低，如操作中稍有疏忽，镀层厚度就难以保证。

滚镀过程中同时存在化学溶解

当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需要延长滚镀时间，然而在局部处的镀层仍难以增厚。

及时调整主盐浓度

滚镀溶液中主盐消耗较快，这主要是阳极面积常常不足，工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降，镀层难以镀厚，为此需根据化验分析数据及时予以调整。

滚镀件预处理难度大

滚镀件只能在篮筐里预处理，难免有重叠，故难以彻底除尽污物。因而滚镀溶液易受污染，由于滚镀溶液对杂质较敏感，故溶液的净化处理工作量较大，往往容易因此而耽误生产。

滚镀溶液的pH值变化大

pH值的变化尤其在滚镀镍时更为明显。这是因为滚镀镍过程中局部部位析氢激烈。为维护生产，pH值需要勤调。

滚镀的三种方式各有其不同的特征、优缺点及适用范围等，生产中应根据镀件的形状、大小、批量及质量要求等具体情况，选择准确合理的滚镀方式，以达到为企业节约增效、提高产品质量的目的。例如，对于常规小零件，应首选卧式滚镀的方式。而对于不宜或不能采用卧式滚镀或品质要求较高的小零件，则一般考虑振动电镀的方式。但振动电镀不是一种"万灵药"，有时对于振动电镀也解决不了的小零件，可以采用一些比较特殊的电镀方式，如篮筐镀、筛网镀或布兜镀等。

滚镀是电镀加工的一种常用方式。滚镀承担了小零件电镀加工的绝大部分任务，加工量约占整个电镀加工的50%，范围涉及诸如紧固件、冲压件、水暖件、电子元器件及其他类似的大批量镀件等。滚镀的镀种包括镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十种，一般只要能用于挂镀的电镀工艺就能用于滚镀。所以，滚镀在电镀企业中应用非常普遍，其重要性与挂镀几乎不相上下。并且，滚镀与小零件挂镀相比优势非常明显，例如，可大大提高劳动生产效率、镀层表面质量好、镀层厚度波动性小、占地面积小等。

但滚镀同时也存在不少问题。例如，滚镀过程中产生零件的混合周期，混合周期对滚镀的电镀时间和镀层厚度波动性均产生重要影响;滚筒的封闭结构造成滚镀镀层沉积速度慢、镀液分散能力和深镀能力下降及槽电压较高等结构缺陷;间接导电方式造成滚镀时槽电压升高、电流传输不平稳、各零件上电流分布不均匀等;难以定量控制镀件表面的电流密度，这给滚镀生产带来极大不便;滚镀的溶液组分变化快，溶液带出量多，零件的形状、大小和镀层厚度受到限制等。凡此种种，使得滚镀在电沉积条件、镀液成分及工艺条件控制、设备条件、稳定生产等方面均比挂镀复杂且困难得多。

但目前行业中有关滚镀的知识和内容是散落的、混乱的，所以有必要对多年来滚镀技术发展过程中取得的宝贵经验与成果、存在的问题与对策等进行归纳、总结并整理成册。

书中首先对滚镀的特征、优缺点及分类等内容进行较为全面的总结，在肯定滚镀劳动生产效率高、镀层表面质量好等优越性的同时，提出混合周期带来的缺陷和滚筒封闭结构带来的缺陷是其两大重要缺陷。两大缺陷对滚镀生产效率和产品质量的提高造成严重影响，使滚镀的优越性不能得以充分发挥，所以应积极采取措施加以解决或改善。然后以如何采取措施及采取何种措施为主要任务，逐次展开对全书的叙述，并始终将滚镀混合周期和结构缺陷两大内容中所蕴涵的道理贯穿于整本书中。力图为治疗滚镀的两大"顽疾"找到一副良药，以充分发挥其劳动生产效率高的优越性，从而更好地服务于生产。书中主要从滚镀的工艺控制和槽外控制两个角度着手，提出改善滚镀两大缺陷可采取的具体措施，如开发性能优良的滚镀专用添加剂、采用细长形滚筒、改进筒壁开孔、向滚筒内循环喷流、采用振动电镀等，并论证了两个角度在改善滚镀缺陷所起作用中的主次关系。还对当前滚镀技术中存在的诸多难点和热点进行了深度剖析和论述，如滚镀的主盐浓度、滚镀电流密度控制方法、滚镀酸铜、滚镀铬、"滚筒眼子印"、滚镀的赫尔槽试验、钕铁硼零件滚镀等。并对近些年发展较快的振动电镀技术专章进行了全面总结，以使其能够更加健康地发展，充分发挥其滚镀技术改革中的"排头兵"作用。

书中在阐述某种道理或解释某项问题时，无论复杂还是简单，总是列举生动的事例加以说明和佐证，尽量做到有理有据，既讲清道理，又不枯燥无味。书中既有入门，又有提高，既有理论，又有应用。内容力求丰富，资料力求齐全。语言力求精练、简洁，但不失通俗，以适合不同层次的读者阅读，尽力为从事滚镀工作的同行提供一本有价值的参考书。然而，虽然笔者自认为已足够努力，但因受水平所限，且书中不少观点及论述等系初次提出，可能尚存在较大争议，所以不完善之处在所难免，恳请广大读者、专家能够理解，并批评指正。

本书在编写过程中，张宏祥教授逐段逐句审阅了原稿，并提出许多宝贵意见，付出了艰辛的劳动。德高望重的蒋宇侨高级工程师和张宏祥教授同时为本书作序，并均勉励笔者继续为行业的发展而努力，这使笔者感到莫大的荣幸和鼓舞!另外，侯得舜高级工程师为本书收集了大量丰富翔实的资料，刘淑兰教授给笔者予以电化学理论方面的指导，向荣高级工程师、沈品华高级工程师、许维源高级工程师、熊刚教授等也对笔者进行了多方面指导，任雅勋高级工程师、刘伟高级工程师审阅了书中的某些章节并提出宝贵意见，笔者在此一并表示衷心的感谢!

第一章 滚镀的基本概念

第一节 什么是滚镀

一、滚镀的概念

二、滚镀的特征

第二节 滚镀的分类

一、卧式滚镀

二、倾斜式滚镀

三、振动电镀

四、不同滚镀方式的对比

第三节 滚镀的优缺点

一、滚镀的优点

二、滚镀的缺陷

三、改善滚镀缺陷的措施

第二章 滚镀的镀液成分和工艺条件

第一节 滚镀的镀液类型

一、两种镀液类型的优缺点

二、滚镀镀液类型的选择

第二节 滚镀溶液的主盐

一、滚镀溶液主盐的特点

二、影响滚镀主盐含量的因素

第三节 滚镀溶液的添加剂

一、电镀添加剂的作用

二、滚镀添加剂的特点

第四节 滚镀溶液的导电盐和缓冲剂

一、滚镀溶液的导电盐

二、滚镀溶液的缓冲剂

第五节 滚镀的电流密度

一、滚镀电流密度的难点

二、滚镀电流密度控制方法

第六节 滚镀溶液的温度

一、滚镀溶液温升快的原因

二、滚镀溶液温升快的危害

第七节 滚镀溶液的pH值和滚筒转速

一、滚镀溶液的pH值

二、滚筒转速

第三章 滚镀的混合周期和结构缺陷

第一节 混合周期对电镀时间的影响

第二节 混合周期对镀层厚度波动性的影响

一、厚度变异系数

二、对镀层厚度波动性的影响

三、混合周期关系式

第三节 滚镀的结构缺陷(一)--镀层沉积速度慢

一、金属电沉积过程

二、滚镀的沉积速度

三、若干实例

第四节 滚镀的结构缺陷(二)--镀液分散能力和深镀能力下降

一、电流在阴极表面的分布

二、滚镀的分散能力

三、滚镀的深镀能力

四、若干实例

第五节 滚镀的结构缺陷(三)--槽电压高

一、槽电压高的原因

二、槽电压高的弊端

第四章 滚镀单金属

第一节 滚镀锌

一、概述

二、氯化钾滚镀锌

三、氰化滚镀锌

四、锌酸盐滚镀锌

五、镀后处理

第二节 滚镀镍

一、滚镀暗镍

二、滚镀亮镍

三、滚镀双层镍

四、深孔镀镍

五、柠檬酸盐滚镀镍

六、滚镀黑镍

七、镀后防锈处理

八、化学滚镀镍

第三节 滚镀铜

一、滚镀氰铜

二、滚镀焦铜

三、滚镀酸铜

四、滚镀无氰碱铜

第四节 滚镀锡

一、光亮滚镀锡工艺规范

二、镀液成分和工艺条件

三、亚光锡工艺规范

四、操作注意事项

第五节 滚镀铬

一、滚镀铬技术难点

二、滚镀铬工艺规范

三、镀液成分和工艺条件

四、操作注意事项

五、滚镀硬铬

第六节 滚镀金

一、酸性镀金工艺规范

二、镀液配制与维护

三、滚镀金的底镀层

四、镀后处理

五、脉冲滚镀金

第七节 滚镀银

一、氰化镀银工艺规范

二、滚镀硬银

三、复合滚镀银

四、脉冲滚镀银

第五章 滚镀合金

第一节 滚镀锌基合金

一、滚镀锌铁合金

二、滚镀锌镍合金

三、滚镀锌铁钴合金

第二节 滚镀铜基合金

一、滚镀低锡铜锡合金(黄铜锡)

二、滚镀高锡铜锡合金(白铜锡)

三、滚镀铜锌合金(黄铜)

四、滚镀仿金

五、滚镀古铜色

第三节 滚镀锡基合金

一、滚镀锡钴(锌)合金(代铬)

二、滚镀锡铅合金

三、滚镀锡锌(锑)合金

第四节 滚镀镍基合金

一、滚镀镍铁合金

二、滚镀镍钴合金

第六章 改善滚镀缺陷的措施

第一节 概述

第二节 减小混合周期影响的措施

一、滚筒横截面形状

二、滚筒尺寸

三、滚筒转速

四、滚筒大小

五、滚筒装载量

六、采用振动电镀

第三节 改善滚镀结构缺陷的措施(一)--改进筒壁开孔

一、筒壁开方孔

二、筒壁开网孔

三、筒壁开槽孔

四、滚筒两端开孔

五、不同筒壁开孔方式对比

第四节 改善滚镀结构缺陷的措施(二)--向滚筒内循环喷流

一、概述

二、喷流系统的结构

三、喷流系统的作用机理

四、应用效果

第五节 改善滚镀结构缺陷的措施(三)--采用振动电镀

第六节 滚筒眼子印产生的原因和解决办法

一、滚筒眼子印产生的原因

二、滚筒眼子印的解决办法

第七节 滚镀溶液的降温措施

一、槽内冷却管冷却

二、槽外换热器冷却

第七章 滚镀的试验和镀液分析

第一节 赫尔槽试验

一、赫尔槽的结构与规格

二、赫尔槽阴极上的电流分布

三、赫尔槽试验的应用

四、赫尔槽试验的操作方法

五、赫尔槽试验的优缺点

第二节 滚镀的赫尔槽试验(一)--确定滚镀的电流密度

一、采用按全部镀件面积计的方法时

二、采用按镀件有效受镀面积计的方法时

第三节 滚镀的赫尔槽试验(二)--处理镀液故障

一、概述

二、标准试片的制作

三、故障的分析与排除

第四节 小型滚镀试验

一、用于滚镀技术研究

二、用于滚镀生产现场管理

第五节 滚镀溶液分析方法

第八章 振动电镀

第一节 概述

第二节 振动电镀的特征和优缺点

一、振动电镀的特征

二、振动电镀的优缺点

第三节 振动电镀应用举例

一、片式元件振镀

二、接插件振镀

三、集成电路封盖振镀

四、焊片、接线柱等超薄小零件振镀

五、制冷器件导流条振镀

六、缝衣针振镀

七、其他零件振镀

第四节 振动电镀机械的设计

一、概述

二、振动机械动态设计内容

三、电镀用振动机设计内容

四、振筛的设计

第五节 振动电镀设备类型

一、根据振荡器形式分类

二、根据工作槽数量分类

三、振动烘干装置

第六节 振动电镀若干问题

一、振动电镀的选择

二、振动电镀工艺

三、振动电镀设备使用与维护

第九章 特殊零件滚镀举例

第一节 钕铁硼零件滚镀

一、概述

二、镀前处理

三、化学浸镀

四、滚镀锌

五、滚镀镍

六、化学滚镀镍

七、电镀设备

第二节 锌合金压铸件滚镀

一、表面光整

二、除油

三、酸洗或去膜

四、活化或预浸

五、预镀

第三节 电池壳滚镀

一、工艺流程

二、镀前处理

三、滚镀镍

四、镀后处理

第四节 其他特殊零件滚镀

一、片式元件滚镀

二、接插件滚镀

三、塑料零件滚镀

四、辐条滚镀

第十章 滚镀设备

第一节 卧式滚筒

一、滚筒尺寸

二、筒壁开孔

三、滚筒内阴极导电装置

四、滚筒开门

五、滚筒材质

六、滚筒浸没方式

七、滚筒驱动方式

第二节 滚镀单机

一、微型滚镀机

二、单体式滚镀机

三、升降式滚镀机

四、翻斗式滚镀机

五、化学镀膜滚镀机

六、镀铬滚镀机

七、流化床电镀机

第三节 滚镀一体机

一、组成

二、优点

第四节 滚镀自动线

一、直线式滚镀自动线

二、环形滚镀自动线

参考文献

附录部分 相关电镀设备、材料厂商信息