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观察炉内火焰形状、内衬摩磨损、工件运行或物料熔化、烧结等情况。
玻璃、水泥、冶金、电厂、垃圾焚烧炉、石化等
它集光学、机电、电气于一体。正常工作时,内窥摄像探头整体穿过高温炉墙,通过高温、高清模拟或数字摄像机实时在线传送内部图像,从而为安全生产提供最直观的依据。为适应不同的观察角度,内窥探头分别设计为直视和俯视二大类,直视型适于观察开孔正前方的目标物体。整体系统采用水、气冷却的方式,摄像探头可伸入炉内400mm-4000mm,在水气压力正常的情况下可长期工作在2000˚C以下的窑炉内部,当水、气压力低于设定保护值或探头超过设定保护温度时,保护装置启动,探头自动退出炉外,同进关闭炉门。
这个推荐你使用970深沟球低速高温轴承。深沟球低速高温轴承是最具代表性的滚动轴承用途最为广泛。结构为满球体,适用于压力大的窑车设备使用,而且非常耐用,无需经常维护。该类轴承摩擦系数小,结构简单,易达到...
1、高温耐火砖 各种工业窑炉用耐火砖 T-3耐火砖 耐火砖 参考价750 2、...
窑炉耐火砖品牌/型号:越腾|耐火温度:1580~1770℃(℃)|规格:1―3(mm)报价:800.00元窑炉耐火砖品牌/型号:华海|颜色:黄色|抗压强度:40(Mpa)报价:350.00元。以上的价...
不同类型高温窑炉用镁铬砖损毁机理分析
作为优良的耐火材料,镁铬砖广泛应用于不同行业用高温窑炉,其损毁程度直接决定了高温窑炉的工作状况。不同类型高温窑炉用镁铬砖由于工作环境不同,其损毁机理存在差异。分析了RH炉、炼铜炉、水泥回转窑等典型高温窑炉用镁铬砖的损毁机理。结果表明,熔渣的化学侵蚀、温度急剧变化引起的裂纹和结构剥落是导致RH炉用镁铬砖损毁的主要原因;熔渣的化学熔蚀及熔体的渗透、炉内SO2气氛引起的结构疏松是导致炼铜炉用镁铬砖损毁的主要原因;水泥熟料液相的化学熔蚀、窑内还原性气氛引起的结构疏松及碱盐作用引起的裂纹是导致水泥窑用镁铬砖损毁的主要原因。损毁因素中,熔渣侵蚀及渗透是造成镁铬砖损坏的最关键性因素。
应用高温膨胀仪测量高温膨胀性能的实验改进
焦炭在高炉炼铁过程中起着多种作用,包括为高炉提供炉料支持和输送还原气体的通道。高效气路通道是保证高炉性能的关键,因此焦炭须具有适当的粒度分布和足够的机械强度。焦化过程中裂纹的形成决定了焦炭的大小和强度,焦炭裂纹是半焦由于收缩不均而产生的应变,应变的发展导致焦炭内部产生热应力,当热应力大于焦炭物理强度时,就会出现裂纹。半焦凝固后的收缩行为是焦化过程中裂纹形成的重要参数,为检验半焦的收缩行为,通常采用高温膨胀仪来测量。加拿大碳化研究协会与自
高温窑炉节能涂料是一种用于工业窑炉的高效节能环保新产品,可直接喷涂在各种高温窑炉的耐火材料表面,或者蒸汽锅炉水冷壁管的表面,形成一层坚硬的陶瓷釉面硬壳,起到保护炉体、延长炉龄、有效反射炉膛内红外热能的作用的一种涂料。
兖州众邦科技的KT37-A矿用便携式无线摄像仪,外观、体积与重量仅与普通的矿灯相当,便于携带,使用人员无需增加任何设备,并能代替矿灯使用。已获得中国国家专利(专利号ZL200910019920.7),山东省科技进步奖等殊荣。
基本功能
1可即时上传携带便携式无线摄像仪的人员看到的情况的视频画面。
2有专用的软件监控界面,可同时显示所有在线的无线摄像仪的视频。
3可连接监控大屏系统显示
监控软件功能
1可对摄像仪进行编号、命名等
2自动搜索在线的摄像仪并自动连接图像。
3支持1、4、6、8、9、16、25、64等多画面显示。
4单画面放大或全屏。
5对指定的摄像仪手动摄像、定时摄像(开始和停止)
6摄像视频回放,并有加倍播放等功能
7在线校时功能。
8 OSD字幕功能。
9 可对摄像仪调节亮度、对比度。
摄像仪功能
1摄像仪可自动连接WiMAX矿用无线基站
2摄像仪具备双光源,一个是聚光照明光源,一个是摄像仪辅助光源。
3照明用的聚光光源照度不低于普通矿灯,使用时间不低于普通矿灯(最长可达60小时)。2100433B
显然,并非所有的材料都能被微波加热,根据物质与微波的作用特性,可将物质分为三大类:(1)透明型,主要是低损耗绝缘体,如大多数高分子材料及部分非金属材料,可使微波部分反射及部分穿透,很少吸收微波,这类材料可以长期处于微波场中,发热量极小,常用作加热腔体内的透波材料,如四氟乙烯等可用于微波真空腔体的透波隔板。(2)全反射型,主要是导电性能良好的金属材料,这些材料对微波的反射系数接近于1,仅极少量的入射微波能透入,可用作微波加热设备中的波导、微波腔体、搅拌器等;(3)吸收型,主要是一些介于金属与绝缘体之间的电介质材料,包括纺织纤维材料、纸张、木材、碳化硅、氧化锆、荧光粉、陶瓷、水、石蜡等,微波烧结技术的应用对象主要是陶瓷材料和金属粉末材料。微波烧结技术的特点微波加热具有整体性、瞬时性、选择性、环境友好性、安全性及高效节能等特点。微波作为一种清洁能源,用于微波烧结,已成了材料界的一个研究热点,并引发了烧结技术领域中的一场革命,微波烧结具有以下特点:
1.可显著降低焙烧温度,最大幅度可达500℃;
2.大幅降低能耗,节能高达7O 一9O %;
3.缩短焙烧时间,可达5O% 以上;
4.显著提高组织致密度、细化晶粒、改善材料性能。