构型：分子中由于各原子或基团间特有的固定的空间排列方式不同而使它呈现出不同的特定的立体结构，如D-甘油醛与L-甘油醛，D-葡萄糖和L葡萄糖是链状葡萄糖的两种构型，a-D-葡萄糖和b-D-葡萄糖是环状葡萄糖的两种构型。

一般情况下，构型都比较稳定，一种构型转变另一种构型则要求共价键的断裂、原子（基团）间的重排和新共价键的重新形成。

构型也叫分子的空间结构，由化学键决定的化学结构，几何异构，包括结构单元的连接方式大分子的链骨架的几何形状，共聚物序列结构，都叫构型。

由于共价键具有方向性，所以每个分子具有一定的几何构型，一个分子的三维形状可以用电子畴理论ED预测。价电子倾向于与反旋电子配对，这种配对成为电子畴。电子畴理论讨论的是对某一个给定原子最外围电子在几何空间的分布以及电子与其他参与成键的院子的电子配对情况。有两类电子畴。成键电子畴和非成键电子畴。

在立体化学领域，构型是在1个给定构造的分子实体中，用以区分立体异构体的各原子在空间的不同排列状态。但不考虑由构象所造成的差异 。

构型（configuration）指分子内原子或基团在空间“固定”排列关系，分为：顺反异构，旋光异构二种。

构型顺反异构

由于双键或环的存在，使得旋转发生困难，而引起的异构现象。

命名：顺、反 （Cis，Syn-；Trans， Anti）。 用 “Z”， “E”表示。

Z：Zusammen 二个大的基团都在一侧（相当于顺） E：Entgegen 二个大的基团分在两侧 （相当于反）

关于C=N和N=N双键的命名

含C=N双键的化合物主要是指醛肟和酮肟（醛或酮与羟胺NH2OH反应得到）

孤对电子的序数为“0”。

文献上还沿用顺、反命名。把-OH，-H在一侧的叫顺式，Cis-，Syn-；把-OH，-H在两侧的叫反式，Trans-，Anti-。

N=N双键也用顺反命名：一般反式稳定，减少了基团间的排斥作用。

（反式对称性好，分子排列更为紧密、有序，有较高的熔点，较低的溶解度（在水中，因极性小），燃烧热、氢化热比顺式低。

对于环状化合物仍用顺反而不用E、Z，把环看成是一个平面的，取代基团在同一侧的为顺式。 如果有三个以上时，选一个参考基，用小写r（reference group）表示，再和别的取代基比较与之关系。

构型对映异构

手性分子（chiral molecule）、手性碳，从上世纪七十年代起广泛使用，能够使平面偏振光向左或向右旋的物质称为旋光性物质（或光活性物质）。

手性分子是指一个分子与其镜象不能重合。 手性分子一定是光活性物质。

对映异构体：二个互为镜象，但不能重合，是二种不同化合物。旋光能力相同，但方向相反，如同左、右手。

考察一个分子是否为手性分子，可以从有无手性碳出发，但是最根本是要看分子对称性来考察。

符合手性分子的充要条件：

①无对称面； ②无对称中心； ③无交换对称轴。

三者不可缺一，但一般说来，只要求分子是否有对称面或对称中心即可了。（注意：对称轴不能作为判据。）

手性（chiral）在医药、农药、食品添加剂、香料等领域需求越来越多。手性液晶材料、手性高分子材料具有独特的理化性能，成为特殊的器件材料。一个新兴的高新技术产业-手性技术（chirotechnology）正在悄然兴起。

构型构象

由于分子中的某个原子（基团）绕C-C单键自由旋转而形成的不同的暂时性的易变的空间结构形式，不同的构象之间可以相互转变，在各种构象形式中，势能最低、最稳定的构象是优势构象。

构型和构象在有机合成、天然产物、生物化学等研究领域非常重要。例如六六六有九种顺反异构体，其中只有γ-异构体具有杀虫活性。

人体需要多种氨基酸，其中只有L-型具有活性作用。

单键旋转能垒一般为3～10千卡/摩尔，在室温下热运动可以越过此能垒，各种构象迅速互变，分子在某一构象停留时间很短（﹤10-6秒），因此不可能将某一个构象分离出来。

研究构象对于了解化合物结构、反应历程和反应取向等方面非常重要。 许多分子呈现有张力，就是由于非理想几何形状造成的。分子将尽可能利用键角或键长的改变使能量达到最低值，就是说一个分子总是要采取使其能量为最低的几何形状。

构型分子内张力

空间张力=成键张力（单键伸长或缩短） 键角张力 扭转张力 非键张力

分子内张力是上述四种张力之和。

1、 角张力（亦称Baeger张力）：它是由于正常键角改变产生的。

2、 键张力：是由键的伸缩使正常键长改变而产生的张力。

3、扭转张力（pitzer张力）：它是由于优势构象二面角改变而产生的张力。两个连接四面体碳原子，他们都倾向于成为交叉式，与交叉式任何偏差都会引起一定张力，希望恢复到交叉式的最稳状态，这种张力就是扭转张力。

4、非键张力（范德华张力）：非键合的原子或基团相互作用。

在小环化合物中（3～4元环）主要存在有角张力；普通环（5～7元环）各种张力都不显著，6元环无角张力、无扭转张力。 在中环（8～11元环）主要存有跨环张力。在大部分环状化合物中（除大环外）大部分存在扭转张力。

当旋光化合物（见旋光异构）分子发生化学反应时，如果试剂进攻手征性基团，则生成产物的构型（见分子的构型）往往与原分子的构型相反，即由R构型变成S构型或由S构型变成R构型，这种转化仅指发生反应的手征性基团部分。通常，在双分子亲核取代反应（见亲核反应）中几乎都发生构型转化，例如在卤代烃的水解反应中：OH-总是从卤素的反方向进攻碳原子,生成含有五配位体的中间过渡态，这时RR′R″处于与OH、X基成垂直的平面上。当卤原子离开时，则RR′R″基翻转过来,产物就转化为与原物相反的构型。2100433B

构型介绍

土体构型分为5种类型,即薄层型、粘质垫层型、均质型、夹层型、砂姜黑土型。按障碍层出现的部位又分为16种构型。

良好土体构型 含有粘质垫层类型中的深位粘质垫层型、均质类型中的壤均质型、夹层类型中的蒙金型和砂姜黑土类型中的黑土垫层型4种。特点是:土层深厚,无障碍层,为高稳产土壤的土体构型。

较好土体构型 含有夹层类型中的蒙淤型、蒙银型、粘体型和粘质垫层类型中的浅位粘质垫层型4种。

较差土体构型 含有砂姜黑土类型中的黑土裸露型和薄层类型中的中层型2种。

差的土体构型 含有夹层类型中的夹粘型、夹砂型、砂体型和薄层类型中的薄层型4种。

极差的土体构型 含有薄层类型中的极薄层型和均质类型中的砂均质型2种。2100433B

产品的构型是产品研发成功的保证。

新产品研发过程构型定义是站在工程的角度上，对新产品研制过程里程碑的定义。

研发管理关键技术

根据"需求分析"定义的关键技术，在企业技术储备的基础上，定义该新产品采用的关键技术的构型状态，验证其关键技术的可行性，确定产品的新技术的含量和定位，为后继的构型消除新技术带来的不确定性。

研发管理原理样机

根据关键技术构型确定的新技术的定位，根据其它成熟技术的配套，定义新产品原理样机的构型状态，验证产品所有功能、新技术与成熟技术融合的可行性，并在满 足系统功能的前提下，对软硬件的逻辑进行适应性修正，确定新产品软硬件功能实现的正确性，为后继的构型奠定软硬件功能的基础。

研发管理工程样机

根据原理样机构型软硬件的功能，根据工程环境的要求（如：重量、功耗、尺寸、散热、电磁兼容性等），以及和其它设备的铰链关系，定义新产品工程样机的构型 状态，完善原理样机构型在应用工程环境中要素要求，验证新产品在应用的（或模拟的）工程环境中的性能指标和实现功能的正确性，为最终形成产品的应用状态- 生产样机的构型奠定工程化的基础。

研发管理生产样机

根据工程样机构型验证的结果，定义新产品 生产样机的构型状态，提交给用应用试验环境验证。从用户使用的角度出发，通过大量的、不同用户的应用试验实例，验证新产品所有功能实现的效果和正确性，并 根据其结果形成最终使用结果意见，提交给研发部门。研发部门根据产品的当前状态，根据企业或行业的生产能力，生成生产流程和相应的生产工艺文件，并确定测 试与检验标准，为产品的生产奠定基础。