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光纤激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
l 光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑
l 转换效率更高、运行成本更低
l 真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
l 设备体积更小(风冷)
型号规格 | SFS10 | SFS20 | |
激光波长 | 1.064μm | ||
激光功率 | 10W | 20W | |
激光重复频率 | 20KHz~100KHz | ||
划片线宽 | ≤30μm | ||
最大划片速度 | 160mm/s | 200mm/s | |
划片精度 | ±10μm | ||
工作台幅面 | 350mm×350mm | ||
工作电源 | 220V/50Hz/1KVA | ||
工作台 | 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 | ||
冷却方式 | 强迫风冷 |
因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
光纤激光的原理如下:由泵浦源发出的泵浦光通过一面反射镜耦合进入增益介质中,由于增益介质为掺稀土元素光纤,因此泵浦光被吸收,吸收了光子能量的稀土离子发生能级跃迁并实现粒子数反转,反转后的粒子经过谐振腔,...
首先瑞科没有高功率激光器,比如5000W,6000W的,在超高功率上,IPG的优势明显。你想了解的应该是低功率的吧,首先你的用户肯定希望你给他们的设备上配的是IPG的,有品牌,心里的安全感强。其实现在...
激光器反射镜片反射镜片保护镜片铜嘴等汉马激光
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
光纤激光器(尾纤激光器)
上海磐川光电科技有限公司 光纤激光器(带尾纤激光器) 产品说明书 光纤激光器(尾纤激光器) 型号:PL-6598Fibr 专业术语: 光纤激光器 俗称:带尾纤激光器 , 尾纤激光模组 , 通讯光纤激光头 产品特点: *半导体激光管芯; *智能调制电路; *高效透过率光学系统; *低功耗,高效能光功率输出; *光斑模式 TEM; 应用领域: 光纤通讯,特殊环境下工业标线定位,防伪检测,机械、石材切割金属锯 床、SMT/电路板的对刀、标线、定位、对齐等 技术参数: 型号: PL-6598Fibr 波长 635nm-1550nm 激励方式 电激励 输出功率 5-200mW 光斑模式 圆点状 运行方式 连续工作激光器 供电电压 DC3-5V 工作电流 20-300mA 光学透镜 光学镀膜玻璃透镜 光束发散度 0.1~1mrad 光斑模式 TEM 直线度 ≥1/5000 线 宽 ≤1.0mm/
光纤激光打标机说明书
光纤激光打标机使用手册 杭州东镭激光科技有限公司 电话: 0571-56290178 86466668 DONGLEI LASER 光 纤 激 光 打 标 机 使 用 手 冊 Marking System Users Manual 公司名称:杭州东镭激光科技有限公司 公司地址:浙江杭州市天成路 91号浙江省大学科技园 网址: http://www.dl-laser.com 电话: 0571— 56290178 86466668 传真: 0571—86466669 邮编: 310017 光纤激光打标机使用手册 杭州东镭激光科技 电话: 0571-56290178 864666668 目 录 光纤激光打标机机 安全警告 前言 概述与型号 1, laser 标记机基本原理和工作的原则 2, 技术参量 3, 安装并调试 4, 硬件与操作 5, 简单故障处理 光纤激光打标机使
2000年武汉三工光电设备制造邮箱公司自主研发出全系类激光划片机,包含端泵浦、侧泵浦以及光纤激光划片机,发展到如今,武汉三公光电设备制造有限公司已占据国内激光划片机85%的份额
产品特点
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
产品特点
高配置:采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。
运行稳定:全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
高效率:低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
产品特点
高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率,·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。
专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便,·划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低:工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。
人性化设计:独有提示功能,确保易损件及时更换。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。