产品特点
·高配置:采用进口光纤激光器，光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
产品特点
高配置:采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定:全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率:低电流、高效率。工作电流小，速度快(达220mm/s)基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
产品特点
高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低:工作电流小(小于11A)，速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计:独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
