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多模光纤耦合器的原理和结构基本与上述者类似,只是磨抛型器件要求强耦合作用,故磨抛平面进入纤芯。在磨抛型2×2光纤耦合器的基础上,还可以制作可调耦合器。在一定的波长情况,耦合比随两磨抛光纤所成角度变化,故调节两光纤的相对方向便可改变耦合比。
在光纤局部网或其他场合还采用l×N,N×1耦合器或N×M耦合器(或称星形耦合器),其中第一个数字代表输入端数,第二个数字代表输出端数。这些耦合器均采用熔拉法制作。
单模光纤耦合器应用最广。2×2单模光纤耦合器具有典型性,其构成如图。它有两个输入端和两个输出
端,中间有一段耦合区。图2(a)为采用熔化拉伸工艺制作的。拉伸部分形成锥形耦合区。拉伸使芯区的光能向芯外扩展;同时,使两纤芯彼此靠近,这两种作用都增强了耦合。由1或2输入的光信号,经锥形耦合区分配,由3和4端输出。分配的比例称为耦合比,由拉伸区的长度控制。图中(b)采用磨抛法将呈一定曲率嵌入石英块的光纤去除部分包层,再将两块这样的石英块贴紧使两纤芯彼此靠近,构成光纤耦合器。耦合比由纤芯靠近程度和光纤在石英块中的曲率半径决定。耦合比可在1%~99%间选定,插入损耗小于0.5dB。输入光在反方向耦合出的光信号极弱,故光纤耦合器常被称为定向耦合器。
光纤耦合器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,它是把光纤的两个端面精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去,并使其介入光链路从而对系统造成的影响减到最小。对于波导式光纤耦合器,一般是一种具有Y型分支的元件,由一根光纤输入的光信号可用它加以等分。当耦合器分支路的开角增大时,向包层中泄漏的光将增多以致增加了过剩损耗,所以开角一般在30°以内,因此波导式光纤耦合器的长度不可能太短。
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光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配,这就需要光纤耦合器来实现。光纤耦合器又称光分路器、分光器,是光纤链路中最重要的无源器件之一,是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件,常用M×N来表示一...
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实现光信号功率在不同光纤间的分配或组合的光器件。利用不同光纤面紧邻光纤芯区中导波能量的相互交换作用构成。按所采用的光纤类型可分为多模光纤、单模光纤和保偏光纤耦合器等。
光纤耦合器(Coupler)又称分歧器(Splitter)、连接器、适配器、法兰盘,是用于实现光信号分路/合路,
或用于延长光纤链路的元件,属于光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。光纤耦合器可分标准耦合器(属于波导式,双分支,单位1×2,亦即将光讯号分成两个功率)、直连式耦合器(连接2条相同或不同类型光纤接口的光纤,以延长光纤链路)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM,若波长属高密度分出,即波长间距窄,则属于DWDM),制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro Optics)、光波导式(Wave Guide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。 烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用,而其中最重要的生产设备是光纤熔接机,也是其中的重要步骤,虽然重要步骤部份可由机器代工,但烧结之后,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右,再者采用人工检测封装须保品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM 模块及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在20~30%。
按照耦合的光纤的不同有如下分类:
SC光纤耦合器:应用于SC光纤接口,它与RJ-45接口看上去很相似,不过SC接口显得更扁些,其明显区别还是里面的触片,如果是8条细的铜触片,则是RJ-45接口,如果是一根铜柱则是SC光纤接口。
LC光纤耦合器:应用于LC光纤接口,连接SFP模块的连接器,它采用操作方便的模块化插孔(RJ)闩锁机理制成。(路由器常用)
FC光纤耦合器:应用于FC光纤接口,外部加强方式是采用金属套,紧固方式为螺丝扣。 一般在ODF侧采用(配线架上用的最多)
ST光纤耦合器:应用于ST光纤接口,常用于光纤配线架,外壳呈圆形,紧固方式为螺丝扣。(对于10Base-F连接来说,连接器通常是ST类型。常用于光纤配线架)
光纤耦合器光纤耦合器
光纤耦合器 光纤耦合器( Coupler)又称分歧器( Splitter),是将光讯号从一条光纤中分 至多条光纤中的元件,属于光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、 区域网路中都会应用到,与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的(根据 ElectroniCat 资 料,两者市场金额在 2003 年约达 25 亿美元)。光纤耦合器可分标准耦合器(双分支,单位 1×2,亦即将光讯号分成两个功率) 、星状/树状耦合器、以及波长多工器( WDM ,若波 长属高密度分出,即波长间距窄,则属于 DWDM ),制作方式则有烧结( Fuse)、微光学式 (MicroOptics )、光波导式( WaveGuide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有 90%)。 烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用, 而其中最重要的生产设备是融烧机, 也是其中的重
(完整word版)光纤耦合器光纤耦合器
光纤耦合器 光纤耦合器( Coupler)又称分歧器( Splitter),是将光讯号从一条光纤中分 至多条光纤中的元件,属于光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、 区域网路中都会应用到,与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的(根据 ElectroniCat 资 料,两者市场金额在 2003 年约达 25 亿美元)。光纤耦合器可分标准耦合器(双分支,单位 1×2,亦即将光讯号分成两个功率) 、星状/树状耦合器、以及波长多工器( WDM ,若波 长属高密度分出,即波长间距窄,则属于 DWDM ),制作方式则有烧结( Fuse)、微光学式 (MicroOptics )、光波导式( WaveGuide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有 90%)。 烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用, 而其中最重要的生产设备是融烧机, 也是其中的重
光纤耦合器可分标准耦合器(双分支,单位1×2,亦即将光讯号分成两个功率)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM,若波长属高密度分出,即波长间距窄,则属于DWDM),制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro Optics)、光波导式(Wave Guide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用,而其中最重要的生产设备是融烧机,也是其中的重要步骤,虽然重要步骤部份可由机器代工,但烧结之后,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右,再者采用人工检测封装须保品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM module及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在20~30%。
国外企业有JDS、E-Tek、Oplink、Gould等,目前都已直接在大陆设厂生产光纤耦合器。
一:光纤耦合器是什么?
1 别名:光纤耦合器又称光纤适配器,又称光纤法兰。
2 定义:光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,它是把光纤的两个端面 精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光 纤中去,并使其介入光链路从而对系统造成的影响减到最小。
3分类:根据光纤不同分类
SC光纤耦合器:应用于SC光纤接口,若是8条细的铜触片,则是RJ-45接 口,若是一根铜柱则是SC光纤接口。
LC光纤耦合器:应用于LC光纤接口,连接SFP模块的连接器,路由器常用。
FC光纤耦合器:应用于FC光纤接口, 一般在ODF侧采用。
ST光纤耦合器:应用于ST光纤接口,常用于光纤配线架。
二:光纤耦合器的作用?
1.将光信号转化为电信号
2.将多模信号耦合成单模信号
3.使两个光纤接头的截面光纤孔导通
4.使两组光信号互相联通
三:光纤耦合器的工作原理?
光纤耦合器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,它是把光纤的两 个端面精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收 光纤中去,并使其介入光链路从而对系统造成的影响减到最小。对于波导式 光纤耦合器,一般是一种具有Y型分支的元件,由一根光纤输入的光信号可 用它加以等分。当耦合器分支路的开角增大时,向包层中泄漏的光将增多以 致增加了过剩损耗,所以开角一般在30°以内,因此波导式光纤耦合器的长度 不可能太短。
光纤耦合器性能指标:
插入损耗:≤0.3dB(PC)≤0.2dB(UPC)<0.2dB(APC) ≤0.3dB(多模)
回波损耗:≥40dB(PC)≥50dB(UPC)≥60dB(APC) ≥35dB(多模)
互换性:≤0.2dB 工作温度(℃):-30 ― +80
储存温度(℃):-40 ― +85
振动试验:≤0.1dB(10-60Hz,1.5mm振幅)
抗拉强度试验:≤0.1dB(0-15Hg拉力,φ0.9mm光纤除外)
重复性:≥1000次
光纤耦合器(Coupler)又称分歧器(Splitter)、连接器、适配器、光纤法兰盘,是用于实现光信号分路/合路,或用于延长光纤链路的元件,属于光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。
光纤耦合器(Coupler)又称分歧器(Splitter)、连接器、适配器、法兰盘,是用于实现光信号分路/合路,
或用于延长光纤链路的元件,属于光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。光纤耦合器可分标准耦合器(属于波导式,双分支,单位1×2,亦即将光讯号分成两个功率)、直连式耦合器(连接2条相同或不同类型光纤接口的光纤,以延长光纤链路)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM,若波长属高密度分出,即波长间距窄,则属于DWDM),制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro Optics)、光波导式(Wave Guide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。 烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用,而其中最重要的生产设备是光纤熔接机,也是其中的重要步骤,虽然重要步骤部份可由机器代工,但烧结之后,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右,再者采用人工检测封装须保品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM 模块及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在20~30%。