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《电子学名词》第一版。2100433B
1993年经全国科学技术名词审定委员会审定发布。
矿石的选矿处理过程是在选矿厂中完成的。一般都包括以下三个最基本的工艺过程 。(1)分选前的准备作业。包括原矿(原煤)的破碎、筛分、磨矿、分级等工序。本过程的目的是使有用矿物与脉石矿物单体分离,使各种有...
1.生产过程,是指从投料开始,经过一系列的劳动,直至产品制造出来的全部过程。2.在生产过程中,主要是劳动者运用劳动工具,直接或间接地作用于劳动对象,使之按人们目的变成工业产品。3.工艺,是指生产过程中...
钻孔--(锪窝)--(去毛刺)--插入铆钉--顶模(顶把)顶住铆钉--旋铆机铆成形(或手工 墩紧--墩粗--铆成--罩形)铆接分冷铆和热铆。通俗的讲铆接就是指两个厚度不大的板,通过在其部位上打洞,然后...
基坑工程监测过程分析
高层建筑如雨后春笋般从各个城市拔地而起,随之而生的地下工程:基坑、隧道等数量迅速激增。本文以连云港绿地观湖一号小区高层基坑工程监测为实例,对基坑工程监测过程进行分析和探讨,以便更好地保障基坑施工安全,为同类工程提供参考。
镀铜的工艺过程.
镀铜的工艺过程! 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理! 满意答案 /yiw 紫气东来 2009-09-02 PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 (PTH)是一种自身催化性氧 化还原反应。 首先用活化剂处理, 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子(钯是一种十分昂贵的金属, 价格高且一直在上升, 为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行) ,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原, 而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜 在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。 PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处
上海约迪机械设备有限公司(YULDOR)是一家德国技术企业,总部位于上海闵行。
约迪通过引进德国先进技术和科学管理模式,形成了完整的研发,制造,组装,检测,营销体系及售后服务。为此YULDOR(约迪)为用户提供成套设备的解决方案和最先进的制造方案。其中解决方案:各种流体工艺生产疑难,相应的所有配件以及建设和自动化操作的复杂系统,如:多功能成套生产系统工艺过程监测,DCS控制,工业4.0成套技术等。制造上主要生产:高剪切乳化机,高剪切均质机,高剪切分散机,高剪切分散乳化机,剪切泵,乳化泵,均质泵粉液混合机,胶体磨,真空乳化机,多功能成套设备,交钥匙工程大成套;实验室乳化机,实验室分散机,实验室均质机,手持式匀浆机;悬臂式机械搅拌器,实验室搅拌器,计时搅拌器,中式型搅拌器,成产型搅拌器等。
在涂层工艺中,主要的工艺参数如温度、压力、反应气体浓度以及气体总流量都需要精确的控制和监测。涂层沉积发生的温度是决定性的因素,沉积温度必须要保证反应在硬质合金基体表面上而不会在气相中发生,同时获得一个适当的显微结构。各工艺参数如基体温度,气体流速,反应器几何形状,气体黏度都会影响边界层的传输形式,这些也影响了沉积涂层的结构和组成成分。工艺过程监测方法被用来控制气体纯度和浓度,出口气体组分,沉积气氛的温度等,监测方式一般分为物理探测和光学仪表分析。 2100433B