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规格参数
产品型号 |
S5560X-54C-EI |
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产品类型 |
千兆以太网 |
应用层级 |
三层 |
背板带宽 |
598Gbps/5.98Tbps |
包转发率 |
252Mpps |
接口数目 |
52口 |
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传输速率 |
10M/100M/1000Mbps |
扩展插槽 |
1个扩展插槽:2端口40GE QSFP 接口板卡,2端口万兆SFP 接口板卡,2端口万兆电接口板卡,8端口万兆SFP 接口板卡,12端口万兆SFP 接口板卡 |
管理端口 |
1个console,1个RJ-45 Console口,1个Micro USB Console口(不能同时工作,Micro USB优先) |
堆叠支持 |
可堆叠 |
QoS支持 |
支持L2(Layer 2)~L4(Layer 4)包过滤功能,提供基于源MAC地址、目的MAC地址、源IP(IPv4/IPv6)地址、目的IP(IPv4/IPv6)地址、TCP/UDP端口号、VLAN的流分类支持时间段(Time Range)ACL支持入方向和出方向的双向ACL策略支持基于VLAN下发ACL支持对端口接收报文的速率和发送报文的速率进行限制,最小粒度为8Kbps支持报文重定向支持报文的802.1p和DSCP优先级重新标记支持CAR(Committed Access Rate)功能支持灵活的队列调度算法,可以同时基于端口和队列进行设置,支持SP、WRR、SP WRR三种模式支持WRED |
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VLAN支持 |
支持基于端口的VLAN支持基于MAC的VLAN基于协议的VLAN基于IP子网的VLAN支持QinQ,灵活QinQ支持VLAN Mapping支持Voice VLAN支持MVRP |
MAC地址表 |
64K |
网管功能 |
支持XModem/FTP/TFTP加载升级支持命令行接口(CLI),Telnet,Console口进行配置支持SNMPv1/v2/v3,WEB网管支持RMON (Remote Monitoring)告警、事件、历史记录支持iMC智能管理中心支持系统日志,分级告警,调试信息输出支持NTP支持电源的告警功能,风扇、温度告警支持Ping、Tracert支持VCT(Virtual Cable Test)电缆检测功能支持DLDP(Device Link Detection Protocol)单向链路检测协议支持LLDP支持Loopback-detection 端口环回检测 |
网络安全 |
支持用户分级管理和口令保护支持802.1X认证/集中式MAC地址认证支持Guest VLAN支持RADIUS认证支持SSH 2.0支持端口隔离支持端口安全支持EAD可支持DHCP Snooping,防止欺骗的DHCP服务器支持动态ARP检测,防止中间人攻击和ARP拒绝服务支持BPDU guard, Root guard支持uRPF(单播反向路径检测),杜绝IP源地址欺骗,防范病毒和攻击支持IP/Port/MAC的绑定功能支持OSPF、RIPv2报文的明文及MD5密文认证支持PKI(Public Key Infrastructure,公钥基础设施) |
电源电压 |
AC:额定电压范围:100V~240V AC,50/60Hz;DC:输入额定电压范围 -48V~-60V DC |
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最大功率 |
功耗(静态):单个:AC:27W,DC:24W,双个:AC:31W,DC:29W;功耗(满负荷时):单个:AC:88W,DC:89W;双个:AC:93W,DC:96W |
外形尺寸 |
440×360×43.6mm |
重量 |
≤7Kg |
其它 |
工作环境温度:0℃~45℃ 工作环境相对湿度(非凝露):5%~95% |
H3C S7502E 以太网交换机 WS-C3560X-24T-S 哪个好
当然是S75了,c3560和S75不是一个级别的设备。一个是1U的盒式设备,一个是4u的模块化设备。处理能力也是不一样的。有钱当然买S75
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H3C云计算安全
云计算环境下安全风险分析 1 什么是云计算安全? 在互联网快速发展的今天, 网络的安全是不可回避的问题, 尤其是各种安全威胁 对业务系统的潜在危害逐渐放大的今天,任何 IT 系统的建设都很难忽视安全问 题的存在。而各种“私有云”或是“公有云”的数据中心建设, 安全、高效的业 务交付也是其成功的基础和必备的要求。 每一刻建设的环节, 包括物理环境的搭 建过程、云计算业务系统的构建、 服务器存储资源池的部署, 以及系统的运营操 作等,都是安全风险的潜在制造者和影响系统安全交付的因素。来自 Forrester Consulting 2011 年的调查报告显示(如图 1所示),在云计算的部署过程中, 对于安全的担忧已经成为用户选择云计算服务时的重要参考。 图 1 云计算部署过程中用户关注点调查 作为处于云计算产业链中的主要参与者, 企业客户、云计算服务商、 云计算设备 供应商等对于云安全都有自身
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本书是为希望快速、简易配置H3C中低端路由器的人员编写的。
以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。