以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块，采用SC接口。
⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网，采用SC接口。
⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
