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焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。
焊膏有多种，其中有一个指标就是绝缘强度，越高越好，大多数焊膏都是有机物或是酸性物质，其中机物质不导电，酸性物质可能稍微导电，但是焊在电路半上后，全部挥发，残留的只剩有机物，不会导电的。 焊膏：焊膏是一...
常规焊膏是汉津科技发展有限公司针对铜材、铝材、不锈钢、碳钢、硬质合金等各种材料的气体保护钎焊、真空钎焊、火焰钎焊和高频钎焊而开发研制的，有五大系列二十多款产品。常规焊膏能满足焊接工艺殊要求，并已获得国...
焊接银饰一般用牌号是QJ102普通的银焊膏即可。焊膏：焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置...
0联合工业标准焊膏要求
0联合工业标准焊膏要求
0联合工业标准焊膏要求
低银无铅软钎焊合金焊膏
低银无铅软钎焊合金焊膏
日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金，它实现了与传统无铅软钎焊合金（Sn-3．0Ag～0．5Cu）同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。
乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体.
通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
分有铅和无铅用助焊膏
广泛应用于BGA芯片封装.
助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。
随着SMT技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用:
辅助热传导
去除氧化物
降低被焊接材质表面张力
去除被焊接材质表面油污
增大焊接面积
防止再氧化
在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:"去除氧化物"与"降低被焊接材质表面张力"。
去氧化物--焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制造与储存、运送、再生产等各个环节而言，各种焊接材质表面被氧化的可能性都是100%存在的。
因此，焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理就显得格外关键，而助焊剂"去除氧化物"的过程，其实就是一个氧化还原的过程，助焊剂中的活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质，至少有一、两种酸或酸盐，通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中，反应进行的"速度"及反应"能力"是人们比较关注的问题，这两个是内在的问题，其外部表现就是通常人们所讲的"焊接速度"与"焊接能力"，在材质、工艺等情况既定的情况下，对不同活性助焊剂的选择就显得很重要:活性较弱或活性太弱的焊剂焊接速度或焊接能力相对较差，活性较强的助焊剂去除氧化膜的能力较强、上锡速度较快，但如果焊剂中活性剂太多、太强或整体结构配伍不好时，很可能会导致焊后有活性物质残留，这时就存在焊后继续腐蚀的可能性，对产品的安全性能造成了相当隐患。
降低被焊接材质表面张力--
在焊接过程中，焊料基本处于液体状态，而元件管脚或焊盘则为固体状态，当两种物质接触时，因液态物质表面张力的作用，会直接造成两种物质接触界面的减小，我们对这种现象的表面概括是"锡液流动性差"或"扩展率小"，这种现象的存在影响合金形成的面积、体积或形状。这时需要的是助焊剂中"表面活性剂"的作用，"表面活性剂"通常指在极低的浓度下，就能够显著降低其他物质表面张力的一种物质，它的分子两端有两个集团结构，一端亲水憎油另一端亲油憎水，通过其外部表现可以看到，它由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两个部分正处于分子的两端，形成一种并不对称的结构，它只所以能够显著降低表面张力的作用正是由这种特殊结构所决定的。
助焊剂中表面活性剂的添加量很小，但作用却很关键，降低"被焊接材质表面张力"，所表现出来的就是一种强效的润湿作用，它能够确保锡液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸润等。通常焊点成球、假焊、拉尖等类似不良状况均与表面活性不够有一定关系，而这种原因不一定是焊剂"表面活性剂"添加量太少，也有可能是在生产工艺过程中造成了其成分解、失效等，从而大大减弱表面活性作用。
物理状态:膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1
执行标准:JB/T6045-92《硬钎焊用钎剂》
应用领域:制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、眼镜架、首饰、电器
、五金工具等。
银焊粉、102焊粉、银焊剂、焊粉
QJ102银焊粉，是根据国家标准<GB/T6045-92硬钎焊溶剂>而生产的一种常用粉状银焊助焊剂，该溶剂适用于550-850℃温度范围内配合银焊料钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。能够有效的更快的溶解金属表面的氧化物，促进钎料的流动分布。
本品流动性好，粉末细微，是配合银焊料使用的理想焊剂!
注意事项:钎焊母体表面必须清洁无污，可调制或蘸焊，使用后请及时封口，避潮收藏
主要成分有复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。
可根据客户要求研制生产各种特殊品种、规格的钎焊材料并提供钎焊技术咨询、指导服务.
BGA助焊膏简介