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BGA助焊膏简介

2018/06/19201 作者：佚名
导读： 乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体.通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!分有铅和无铅用助焊膏广泛应用于BGA芯片封装.

乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体.

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

分有铅和无铅用助焊膏

广泛应用于BGA芯片封装.

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