焊接过程中金属流溢到加热不足的母材或焊缝上，凝固成金属瘤，这种未能和母材或前道焊缝熔合在一起而堆积的金属瘤叫焊瘤。

这种缺陷使焊缝成型不美观，立焊时有焊瘤的部位往往有灰渣和未焊透。管子内部的焊瘤除降低强度外，还减少管内的有效截面。

氩弧焊的过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤，称为焊瘤，如下图1所示。

焊瘤不仅影响焊缝的外观，而且在焊瘤下面经常存在没有焊透等缺陷，容易引起应力集中。在立焊和横焊时较易产生管道内部的焊瘤，会使管内的有效面积减小，甚至造成管道堵塞的现象。

焊瘤形成原因分析：

1、熔池温度过高，凝固较慢，在铁水自重作用下下坠形成焊瘤。

2、坡口立焊、帮条立焊或搭接立焊中，如焊接电流过大，焊条角度不对或操作手势不当也易产生这种缺陷。

焊瘤是指正常焊缝之外多余的焊着金属。焊瘤使焊缝的实际尺寸发生偏差，并且在接头处形成应力集中区。熔池温度太高，凝固较慢，在铁水自重作用下下坠可以形成焊瘤。坡口立焊、帮条立焊或者搭接立焊中，若焊接电流过大，焊条角度不对或者操作手势不当容易产生这种缺陷。

在施工过程中，可以采取下列措施进行防治：

1、熔池下部出现“小鼓肚”时，可以利用焊条左右摆动与挑弧动作加以控制。

2、在搭接或者帮条接头立焊时，焊接电流应当比平焊适当减少，焊条左右摆动时在中间部位走快些，两边稍慢些。

3、焊接坡口立焊接头加强焊缝时，应当选用直径3.2mm的焊条，并且应适当减小焊接电流。

焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷（包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。 2100433B

焊接缺陷随着RT 的实施逐步出现，按照焊接工艺顺序打底—填充—盖面，将缺陷分为根部缺陷、熔敷金属内部缺陷、表面缺陷等三大类。

根部缺陷

由于根部缺陷有内错边、未焊透、内凹、内咬边、焊瘤、发渣、管内异物等，因此返修过程中必须将焊口磨穿或整体割口。另外，内错边、未焊透、内咬边、焊瘤是熔敷金属与母材金属在管道内部的缺陷，返修预案需按照碳钢、不锈钢分为A（CS），B （SS）。

碳钢分为普通碳钢和低温钢。普通碳钢有SA106B/SA53B/SA672/SA234，选用的焊材为焊丝ER70S－6，焊条E7015。低温钢有SA333 －6/SA420/SA350 /SA671，选用的焊材为焊丝ER70S－G、焊条E7015－G。返修工艺通常选用全氩弧焊接。

返修预案A（CS）： 按返修单将缺陷位置确定无误后，采用砂轮磨光机清除该缺陷。因该类缺陷系根部缺陷，必须磨穿焊口。磨穿后，应适当向两边扩宽并去除根部毛刺，方可进行根部焊道的焊接，焊接方法GTAW。焊接过程中，应保证根部焊道质量，注意层间清理； 焊后修整补焊区域，要求外形与原始焊口基本一致，平滑过渡。对补焊处必须重新RT 检验。焊后及时做好焊口标识。焊口返修完成后，施焊焊工及时将返修通知单返回，填写相应的焊接日报，以利于及时进行RT。

返修预案B （SS）： 按返修单将缺陷位置确定无误后，采用角向磨光机清除该缺陷。因该缺陷系根部缺陷，必须磨穿焊口。磨穿后，应适当向两边扩宽并去除根部毛刺，重新充氩后方可进行打底的焊接，焊接方法GTAW。焊接时，应保证根部焊道质量，注意层间清理，焊后修整补焊区域，要求外形与原始焊口基本一致，平滑过渡。对补焊处必须重新RT 检验。提醒返修焊工注意充氩质量的控制。焊后及时做好焊口标识。焊口返修完成后，施焊焊工及时将返修通知单返回，填写相应的焊接日报，以便及时进行RT。

内凹为熔敷金属的根部缺陷，返修预案为C。内凹在RT 底片上的特征和表面凹陷并没有明显的区别。在返修前，应仔细检测缺陷部位是否为表面凹陷，避免不必要的动火施焊产生新的缺陷。

返修预案C：定位无误后，请仔细检查是否焊口表面低凹。如无低凹处时，再采用砂轮磨光机磨穿此处熔敷金属，注意应适当地加长和加宽磨穿的区域，以保证内凹的完全去除。去除根部的毛刺后，采用GTAW 焊接工艺焊补，并应注意间隙大小是否合适。保证内部适度的凸度，并在层间应仔细清理，焊后修整补焊区域外形应与原始焊口平滑过渡，同时需对补焊区域重新RT。返修焊工应慎重，尤其是根部缺陷的返修，应及时返修。焊后做好焊口标识。

焊口返修后，施焊焊工及时将返修通知单返回，填写相应的焊接日报，以及时进行RT。返修内凹缺陷时，如果母材为不锈钢，应注意管道焊口内面充氩保护质量。发渣为不锈钢熔敷金属根部缺陷，通常表现为收弧处局部缺陷、连续的缺陷或整个焊口都有发渣缺陷。返修预案可以选择B 或D （整口切除）。

返修预案D： 对焊口进行整口切除，同时应注意完全去除掉焊口两侧的热影响区。重新按照焊接技术规格书（WPS） 的要求制作坡口，并且需在清理干净后方可组对。焊接过程中注意观察熔池，保证焊道的熔透性和熔敷金属的致密性。焊后对补焊处进行打磨，以清除焊接飞溅等表面缺陷。焊工对补焊处目视自检。焊口返修后，施焊焊工及时将返修通知单返回，并填写相应的焊接情况日报表，以便及时进行RT 。

熔敷金属内部缺陷

熔敷金属内部缺陷有密集性气孔、单个气孔、链条状气孔、夹渣（条渣）、未熔合、夹钨等。返修过程中有可能很容易发现缺陷，但也有可能由于打磨进给量太大而导致找不到缺陷，还有可能导致将焊口磨穿。如果母材是不锈钢，在即将磨穿或已经磨穿的情况下，应注意焊口内面充氩保护。

密集性气孔通常情况下可以由后续焊道消除，在射线底片上反映出来的一般比较浅。打磨进给量大时不容易发现，如果轻磨缺陷显示的位置就能发现，是很浅的蜂窝状缺陷。单个或链条状气孔个体比较大，打磨过程中容易发现，但该类缺陷有分层现象，不容易完全去除。夹渣或未熔合，个体比较大，但由于形状不规则，打磨时容易产生已经完全去除的假象，必要时可通过液体渗透或射线检测确定缺陷是否完全去除。

返修预案E： 按返修单标注尺寸定位缺陷后，采用砂轮磨光机去除该类缺陷，并确保缺陷完全去除。采用GTAW 焊接方法焊补，注意层间熔合及层间清理，防止产生新的缺陷。在焊口外观质量方面应注意防止咬边，焊后修整焊口，保证与原始母材外表面平滑过渡，并必须对返修区域重新RT 检验。

现场焊工注意操作质量，以及一定要做好防风防潮措施。焊后及时按要求做好焊口标识。焊口返修后，施焊焊工及时将返修通知单返回，并填写相应的焊接日报，及时进行VT 和RT。如果在打磨过程中不能确定缺陷是否已经完全被去除，并且存在返修位置困难等制约因素，可以申请缺陷定位射线透视。

在确定原缺陷未完全去除或已经完全去除后，继续打磨消缺或进行补焊。缺陷区域太长而导致整口切除，其预案参照D 。

表面缺陷

焊口表面缺陷有表面凹陷、外错边、低于母材、成形不良、咬边等。表面凹陷、外错边、成形不良是外观上的缺陷。通常打磨修整后就可以消除。

返修方案F： 根据返修通知单的缺陷示意图，定位“表面修磨” 位置。使用角向磨光机对缺陷部位进行打磨，去除焊口表面的锈、氧化物、形成光滑的表面。打磨量要小，避免伤及母材。打磨后熔敷金属的厚度不能低于母材，否则应进行补焊。补焊后对补焊表面进行打磨修整。返修完成后，应及时填写焊接日报，及时进行VT 和RT。如果未动火补焊的焊口，在报焊接日报或RT 委托时，应按照原焊口标识进行。低于母材是熔敷金属厚度小于母材厚度，必须进行补焊。

咬边是属于比较严重的表面缺陷，必须打磨去除。若打磨后母材厚度小于管道要求的最小壁厚，应进行补焊。

返修预案G： 根据返修通知单的缺陷示意图，定位缺陷位置。使用砂轮磨光机对缺陷部位进行打磨，去除焊口表面的锈、氧化物等杂质，形成圆滑过渡的坡口表面。打磨进给量要小，避免伤及母材。采用全氩弧进行补焊，焊后进行打磨，形成良好的焊口表面。焊接完成后，应及时填写焊接日报，及时进行VT 和RT。

承插焊口返修

承插焊口因需要在焊接完成后检查内部间隙的大小，作为一类特殊的焊口进行射线检测。承插管道焊口进行最大比例5%的RT，以确定在管道和承插口管件之间留有1．6 mm 的最小间隙。承插间隙通常要求在1．6～3 mm 之间。当承插间隙<1．6 mm，或>3 mm 时，应对该承插口进行返修。承插口规格都比较小，一旦有缺陷，只能采取整口切除的方案，其返修预案参照D。

二次返修不合格焊口

返修两次都不合格的焊口，在焊接过程中控制不严的情况下其力学性能与化学成分，尤其是母材热影响区的性能可能恶化。按照相应的技术要求，应整口切除。这也体现了焊接质量严格要求的一方面。

返修预案H： 对于碳钢、低合金钢、300 和400系列不锈钢，同一位置只能做2 次修补。补焊完毕后，若经射线检测，其结果仍为不合格，就需要将焊口完全切除掉。对2 次不合格的焊口，就需沿焊口中心线进行整管切除，并完全去除掉焊口两侧的热影响区，重新制作坡口，同时需清理干净，组对合格后方可进行焊接。焊接过程中注意观察熔池，保证焊道的熔透性和熔敷金属的致密性。焊后对补焊处进行打磨，以清除飞溅等表面缺陷。焊工需对返修焊口外观质量进行目视自检，QC 检查人员对返修焊口外观质量进行专项检查。焊口返修后，施焊焊工及时将返修通知单返回，填写相应的焊接日报，以便及时VT 和RT 。