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焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。
目前为了保护环境,各国已经禁止使用含铅的焊锡线,这就提高了焊接温度,因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿,升温及回温速度有了更高的要求,st-65焊台的温度控制能力非常出色,误差在正负3度以内,这就可以满足精加工企业的生产要求。升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标,所以选择一款好的焊台,就要看他的温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。
有很多方法来控制温度,但最简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较高级的解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主机关闭,停止发热 。
防静电功能:主要是防止精密芯片焊接被静电击穿。
休眠功能:节能,延长烙铁头寿命。
数码显示温度:方便调节。
密码锁定温度:防止工人随便更改温度设置。
手柄由绝缘材料,发热芯和烙铁头组成。
重 量 | 尺 寸(不包括电线) | |
控 制 台 | 约1.3kg | 120(W)X93(H)X170(D)mm |
900S焊铁(S型) | 约 25 | 176(L)mm |
900S-ESD焊铁 | 约 25g | 176(L)mm |
907焊铁(M型) | 约 44 | 190(L)mm |
907-ESD焊铁 | 约 44 | 190(L)mm |
908焊铁(L型) | 约 54 | 200(L)mm |
908-ESD焊铁 | 约 54 | 200(L)mm |
电 线 长 度 | 1.2m |
烙铁头为焊台导热部件主要有铜、铁、镍、铬、锡四种金属材料组成的。铜--作为导热体,是烙铁头的主要成分。占烙铁头材料的85%左右,铜的导热性能好,有利于烙铁头迅速升温,好的烙铁头都是有紫铜做的,但有的厂家用黄铜,为了减少成本,同时也降低了烙铁头的导热效果。
铁--起抗腐蚀的作用,是影响烙铁头使用寿命的关键因素。好的烙铁头镀铁层晶体结构细而密,耐腐蚀效果好,这样的烙铁头使用寿命长,下锡效果好。镀铁技术不好的厂家主要靠镀铁层的厚度来控制烙铁头的使用寿命,通常会出现镀铁层厚了烙铁头不上锡,薄了不耐用。
镍--起到镀铁层防锈的作用,而且便于后面镀铬。
铬--不粘锡,防止使用时锡往烙铁头身体上跑。一般烙铁头镀铬时间在5分钟以上,普通的装饰镀铬都在1分钟左右。
锡--在头部,在使用是粘锡的部位。
这就是烙铁头材料的组成,缺一不可。
烙铁架用来暂时搁置手柄,使其远离易燃的材料,
烙铁架通常会带有纤维海绵用来清理烙铁头。
焊台里热风焊台用的较多,电热焊台一般被二合一焊台取代国外品牌有美国CT、日本白光,国内品牌有ATTEN、SUGON、GORDAK等牌子不错最好的国内牌子应该是ATTEN850系列是用的最广的。热风拆焊...
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身为一个六年的维修,我会告诉你气泵式比较好。气泵式的,日本的白光FR-801用了好几年了,BGA、QFN以及各种元器件大小通杀。国产的快克990A和日本的白光FR-801比起来性能差很多,但在国产中也...
1、效率比较,恒温焊台的效率相对较高,热效率可以达到80%左右,电烙铁一般能有50%就不错了;
2、能耗比较,恒温焊台能耗比较低,因为到了调节好的温度,就不在加温,相应的能耗较低,也就是说,同样的焊接效果,焊台用电较少;
3、回温比较,焊台的回温速度较快,相应的工人的工作效率较高;
4、耗材寿命比较,焊台的温度得到控制,不会无限升高,所以,烙铁头的寿命和发热芯的寿命较高;
5、安全比较,焊台的手柄电压只有交流的24伏,属于安全电压,一般不会出现触电现象;
6、防静电比较,焊台具有除静电功能,但电烙铁一般没有的。
温度控制范围通常为200℃~480℃,常见的型号为936、FX951、FX-888、942等。
和恒温焊台相比,多配了一支热风枪,以便于拆焊工艺,控制温度大概也为200℃~480℃,常见的型号为850,850D等,850D带有温度数显表头,例如HAKKO850,HAKKO850D等。
一般采用高频涡流加热,采用金属发热芯,此高频焊台一般分为开关电源和变压器两种,升温及回温速度快,实现无铅焊接,功率一般为90W、100W、120W、150W、180W,常见型号为QUICK203H系列,这个无铅的。
焊台的用途非常广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具,但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。
威乐Weller焊台解决方案
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其实主要是焊接温度的不同,无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡丝的焊接温度在180度,所以无铅焊台的焊接温度更高一些,而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外,在无铅焊料中,也有低温的焊料,其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲,用无铅焊台也可以焊有铅焊点,因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用,因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后,无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来,用有铅焊台是焊不了无铅焊料的,因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
这种机型的代表型号是GM-5360,BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的,适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外,其他的操作都需要人工操作,这类BGA返修台的价格一般在三千多到一万以内。
这种机型的代表型号有RM-2060,BGA锡球间距太小(0.15-0.6)的BGA芯片人工去贴片会有误差,容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘,使他们放大的图像重合之后垂直贴片,这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行,焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。这种机型的价格一般在四五万到十几万不等。
顾名思义,这种机型就是全自动的一个返修系统,型号比如RM-8080.它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程,这种设备价位会比较高,一台估计会有二三十万RMB。
BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。
BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种,焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看,BGA有着比QFP器件更优越的特点,其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格,理论上讲,在焊接回流过程中,即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多,也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正,这种情况经实验证明是相当明显的。其次,BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题,而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性,其引出端间距与QFP相比要大得多,可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题;另外,BGA还有良好的电性能和热特性,以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难,对焊点的可靠性要求比较严格,使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。
BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。
BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线(曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文)。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。