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（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通断测试：
耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
柔性板的耐绕曲性/耐化学性：完全符合国际标准
产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。
最大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm
最高层数： 20层
加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB )，柔(软)性线路板 ，埋盲孔板。
最大加工尺寸:单面板，双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm
最高层数: 20层
加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
信号输入输出板或者信号板
这是滤波器，用于滤除高频干扰。
铜基线路板价格要300元，铜基线路板的保养方法；⑴每季度对线路板上灰尘进行清理，可用线路板专用清洗液进行清洗，将线路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将线路板吹干即可。⑵观察线路中的电子元件有没经过高温的痕...
FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。
（一）检查项目
1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；
3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；
8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
（二）加厚镀铜质量的控制
1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
注意事项：
1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层。2100433B
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。
(一)检查项目
1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;
2.检查基板表面是否有污物及其它多余物;
3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明;
4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积;
5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;
6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态;
7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况;
8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
(二)加厚镀铜质量的控制
1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性;
2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态;
3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性;
4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流;
5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性;
6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面:
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值;
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值;
3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳;
4.基板与基板之间必须保持一定的距离;
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
注意事项:
1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图;
2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象;
3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工;
4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具;
5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具(铣刀)。
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求;
2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数;
3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层;
4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度;
5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层。
超厚铜线路板阻焊加工方法
超厚铜线路板阻焊加工方法
本文阐述了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法,加工方法主要是:在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜,阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺,静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工,前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式;经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz,线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程,降低了生产成本,又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题,最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题,提高了线路板的可靠性。
厚铜线路制作
厚铜线路制作
2010秋季国际 PCB技术 / 信息论坛 -244- 覆铜箔层压板 CCL特种印制电路板 Special PCB 厚铜板线路制作工艺探讨 Paper Code: A-072 幸锐敏 张 可 广州兴森快捷电路科技有限公司 摘 要 在厚铜板件的生产制作过程中，蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的，制作上一 般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻， 分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响，并对其差异性进行原因分 析。为生产和设计提供有价值的参考。 关键词 厚铜板 中图分类号： TN41 文献标识码： A 文章编号： 1009-0096 （ 2010）增刊 -0244-08 Discuss about the line production process of thick c
光藕;三端稳压管; 电子产品, PCB板，线路板;铝基线路板;铜基线路板; 线路板、PCB电路板、多层印刷线路板、HDI线路板、厚铜线路板、阻抗线路板、镀厚金线路板、激光钻线路版、单面线路板;节能灯线路，板;玩具线路板;充电器线路板。
，;光藕;三端稳压管; 电子产品, PCB板，线路板;铝基线路板;铜基线路板; 线路板、PCB电路板、多层印刷线路板、HDI线路板、厚铜线路板、阻抗线路板、镀厚金线路板、激光钻线路版、单面线路板;节能灯线路，板;玩具线路板;充电器线路板。
线路板清洗机相关配套