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厚铜线路板工艺能力

2018/06/19111 作者:佚名
导读:( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1 ( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm ( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm ( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ  金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 ( 6 ) 喷锡板:锡层厚度:

( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM

( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1

( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ  金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

( 7 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm

( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

( 10 )通断测试:

耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐绕曲性/耐化学性:完全符合国际标准

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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