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焊球法可焊性测试仪技术条件

《焊球法可焊性测试仪技术条件》是1991年4月2日发布的一项行业标准。

焊球法可焊性测试仪技术条件基本信息

焊球法可焊性测试仪技术条件简介

备案信息

备案号:2355-1992 2100433B

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焊球法可焊性测试仪技术条件造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

测试仪

  • 测试仪;智能测试仪
  • 普天领粤
  • 13%
  • 广东易初科技股份有限公司山西办事处
  • 2022-12-07
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测试仪

  • 测试仪;智能测试仪
  • 普天领粤
  • 13%
  • 广东易初科技股份有限公司山东办事处
  • 2022-12-07
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安规测试仪

  • 品种:安规测试仪;产品型号:GPI-825;产品描述:安规测试仪(AC耐压/绝缘)500VA;
  • 固纬仪器
  • 13%
  • 重庆德源胜仪器有限公司
  • 2022-12-07
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安规测试仪

  • 品种:安规测试仪;产品型号:GPI-826;产品描述:安规测试仪(AC耐压/绝缘)100VA;
  • 固纬仪器
  • 13%
  • 重庆德源胜仪器有限公司
  • 2022-12-07
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安规测试仪

  • 品种:安规测试仪;产品型号:GPI-735A;产品描述:AC0-5KV,DC0-6KV耐压绝缘测试仪,耐压绝缘阻抗三机一体;
  • 固纬仪器
  • 13%
  • 重庆德源胜仪器有限公司
  • 2022-12-07
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导通测试仪

  • TEXE.ALL.IV
  • 台班
  • 韶关市2010年7月信息价
  • 建筑工程
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软盘测试仪

  • FD-180
  • 台班
  • 韶关市2010年7月信息价
  • 建筑工程
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光损耗测试仪

  • MS9020A
  • 台班
  • 韶关市2010年7月信息价
  • 建筑工程
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光纤测试仪

  • FTM120-03
  • 台班
  • 韶关市2010年7月信息价
  • 建筑工程
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光损耗测试仪

  • MS9020A手持式
  • 台班
  • 韶关市2010年7月信息价
  • 建筑工程
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测试仪

  • Elix L TOC UPGRADE KITTOC测试仪
  • 1台
  • 1
  • 威立雅
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2016-10-28
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测试仪

  • Elix L TOC UPGRADE KITTOC测试仪
  • 1台
  • 1
  • 默克密理博
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2016-06-17
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跳绳测试仪

  • 1. 测试受试者的下肢力量和身体协调能力,2. 测试仪自带液
  • 1台
  • 3
  • 领康/汇海/杰威
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-07
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肺活量测试仪

  • 电子肺活量测试仪器学生儿童体检中考试呼吸训练锻炼肺活量计吹嘴
  • 1台
  • 1
  • 国产
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-08-09
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往返跑测试仪

  • 2000型往返跑测试仪往返跑测试仪Return run tester采用红外线非接触测量原理 内置多种起跑模式,既可由主机发令统一起跑,实现统一计时;也可由各测试者自由起跑,独立启动该跑道计时,实现自助 计时;配合主机完成50米×8、25米×2、10米×5往返跑等不同距离,不同往返次数的往返跑测试
  • 1台
  • 1
  • 国产
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-08-09
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焊球法可焊性测试仪技术条件常见问题

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焊球法可焊性测试仪技术条件文献

焊接件通用技术条件试题 焊接件通用技术条件试题

焊接件通用技术条件试题

格式:pdf

大小:90KB

页数: 2页

焊接培训试题 1、看图填空: 相互位置图示 装配形式 偏差 mm 钢板对接 板厚 δ≤6mm, t<1mm; 板厚 δ>6mm, t<2mm。 型钢对接 型钢高度≤ 180mm, t<1mm; 型钢高度> 180~360mm, t<1.5mm。 管路对接 δ≤5mm, t<0.5 mm; δ>5mm, t<0.1δ <2.0 mm; 长度尺寸的未注极限偏差 图示 基本尺寸 mm 未注极限偏差 mm ~80 ±1.00 >80~ 120 ±1.10 >120~180 ±1.25 >180~250 ±1.45 >250~315 ±1.60 焊缝外形尺寸及焊接缺陷 单位为 mm 图示 焊缝外形尺寸及焊接缺陷 单位为 mm 图示 气孔或夹渣 Δδ≤0.10δ≤1.5 累积长度不超过焊缝全长的 10%。 在50mm的焊缝长度上,单个气孔 不大于 0.5δ,但不得大于 3mm, 气

可焊性测试仪基本参数

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00g

测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外

分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

测定范围:0℃~300℃

测定精度:±3℃

炉内温度:室温~300℃

氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

(1)预热温度

(2)预热时间

(3)温度上升速度 标准3℃/秒

(4)最高温度

(5)最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)

测定装备(铜板、铜试验片)

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气

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可焊性测试可焊性评估

事实上对可焊性的评估,国际上各大标准组织IEC,IPC,DIN,JIS等推荐了各种方法,但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性,润湿平衡法(wetting balance)都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。

在评判依据上,IPC给出明确标准如下:

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可焊性测试可焊性标准

J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试

J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试

IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验

GB/T 4677 印制板测试方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验

GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程

GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验

MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验

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