环氧树脂胶水广泛应用于变压器、 电容器等电子类产品， 其主要起防潮防水防油防尘的功能， 耐湿热和抗老化性能也很优异，凭借这些优势使其在电子灌封领域占据了相当大的优势。 主要问题有： 1、电容灌封后里面有气泡； 2、固化之后表面不光滑，有波纹；颜色暗淡，无光泽 一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡 调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中， 如果胶液黏度大的 话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话， 胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消 除。要消除调教、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降 低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。具体看哪种方式最适合你。 二是固化过程中产生的气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因： 固化速度过快、 放热温度高、胶水固化收缩率大、 胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。 主要分类 按其不同

本文以SiO2作为增强材料,制备了SiO2/环氧树脂灌封材料,研究了不同的SiO2含量和热处理工艺条件对灌封材料性能的影响。实验发现,SiO2的加入对环氧树脂灌封材料的拉伸强度和体积电阻率有显著影响,SiO2含量为3%时环氧树脂灌封材料的拉伸强度达到最大值,并且其体积电阻率亦达到最大值;随着固化温度的提高,SiO2/环氧树脂灌封材料的体积电阻率不断减小,力学性能则先升后降,在固化温度为150℃时其力学性能最好。实验结果表明:SiO2含量为3%,固化温度为150℃时,SiO2/环氧树脂灌封材料的综合性能最好,其拉伸强度为1.6MPa,弹性模量为0.44GPa,体积电阻率为3.26×1013(Ω·cm)。