特点及用途
本品系双组份环氧型绝缘灌封材料，可室温固化，使用期长，固化放热平缓，固化物内应力低，韧性好，耐温性、电性能及机械性能优良。适用于电子、电器元器件的绝缘防潮防震保密灌封等。使用温度范围-50℃至+100℃。
主要技术参数
A | B | |
外观 配料比(重量分) | 黑色糊状 8 | 黄色液体 1 |
注:1.可提供快固化的品种，但使用期短。2.颜色可根据需要调整
使用方法
按配料比分别称取甲组份和乙组份，调料混合均匀即可实施灌封作业。为降低粘度，利于除去气泡，可将甲组份先预热至50℃-70℃，再与乙组份混合，但混合温度不宜超过40℃，否则会缩短使用期。必要时可真空减压脱泡。
室温固化1天后可转下道工序，数天后便可达到使用要求。推荐固化条件为室温/1天80℃/2小时。
包装、贮存和运输
本品采用铁听或塑料桶包装，属非危险品，对运输没特殊要求，室温下有效期1年。贮运中避免受热或日光直射。
