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盒式平面波导光分路器(ABS BOX PLC Splitter)是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件,具有体积小,工作波长范围宽,可靠性高,分光均匀性好等特点,特别适用于无源光网络(EPON,BPON,GPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。
盒式平面波导光分路器
1.工作波长宽
2.插入损耗低
3小偏振相关损耗低
4.小型化设计
5.通道间一致性良好
6.高可靠性和稳定性7.通过GR-1221-CORE可靠性测试7.通过GR-12091-CORE可靠性测试
7.符合RoHS标准
8.可根据客户需求提供不同种类的连接头,安装快捷,性能可靠,
盒式平面波导光分路器
光分路器有多个输入端和输出端的光纤汇接器件,可以将光信号分为若干路,是一种常用的无源光器件。资料来源 飞速光纤
光分路器作用是把主干光缆通过分光器分成若干用光纤连接到路游设备在传送给用户单位。它们之间是相辅相成的。 光分路器又称分光器,是光纤链路中重要的无源器件之一,是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件...
室内光分路器箱 价格:¥80.00/个 光分路器箱是用于室外、楼道内或室内连接入户皮带光缆和通用光缆的连接箱。 用于光交,olt的下一级,也称光功率分路器、跳线转接箱、是特定频率波段光信号的功率耦合及...
盒式平面波导光分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
与熔融拉锥式分路器相比,PLC分路器的优点有:(1)损耗对光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要。(2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。(3)结构紧凑,体积小,可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需留出很大的安装空间。(4)单只器件分路通道很多,可以达到32路以上。(5)多路成本低,分路数越多,成本优势越明显。
同时,PLC分路器的主要缺点有:(1)器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业很少。(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势。
安装在19寸标准机架内;在光纤分支入户时,提供的安装设备是光缆交接箱;在光纤分支入户时,客户指定的设备内安装。
1×N PLC Splitter 2×N PLC Splitter
平面波导(PLC)光分路器的工艺及性能影响因素分析
本文介绍了平面波导(PLC)光分路器的构造和原理、特点及制作工艺。根据PLC光分路器的生产工艺,分析了影响PLC光分路器性能的主要因素,并为提升PLC光分路器性能提供了若干建议。
ABS盒式光分路器(PLC Splitter)是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件,具有体积小,工作波长范围宽,可靠性高,分光均匀性好等特点,特别适用于无源光网络(EPON,BPON,GPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。目前有1×N及2×N两种类型。1×N和2×N分路器将光信号均匀地从单个或双个进口均分地输入多个出口,或反向工作将多个光信号汇入单根或双根光纤。
平面波导型光分路器(PLC Splitter)是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件,具有体积小,工作波长范围宽,可靠性高,分光均匀性好等特点,特别适用于无源光网络(EPON,BPON,GPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。目前有1×N及2×N两种类型。1×N和2×N分路器将光信号均匀地从单个或双个进口均分地输入多个出口,或反向工作将多个光信号汇入单根或双根光纤。
PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
与熔融拉锥式分路器相比,PLC分路器的优点有:
(1)损耗对光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要。
(2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。
(3)结构紧凑,体积小,可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需留出很大的安装空间。
(4)单只器件分路通道很多,可以达到32路以上。
(5)多路成本低,分路数越多,成本优势越明显。
PLC分路器的主要缺点有:
(1)器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业很少。
(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势。
参数 | 1X2 | 1X4 | 1X8 | 1X16 | 1X32 | 1X64 | ||
光纤类型 | SMF-28e或者客户指定 | |||||||
工作波长(nm) | 1260~1650 | |||||||
插入损耗(dB) | 典型值 | 3.7 | 6.8 | 10.0 | 13.0 | 16.0 | 19.5 | |
最大值 | 4.0 | 7.2 | 10.5 | 13.5 | 16.9 | 21.0 | ||
损耗均匀性(dB) | 最大值 | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.2 | 1.5 | 2.5 | |
回波损耗(dB) | 最小值 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
偏振相关损耗(dB) | 最大值 | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | |
方向性(dB) | 最小值 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 | 55 | |
波长相关损耗(dB) | 最大值 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | |
温度相关损耗(-40~+85℃) | 最大值 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.8 | 0.8 | 1.0 | |
工作温度(℃) | -40~+85 | |||||||
储存温度(℃) | -40~+85 |
(Measured at room temperature and excludes connector loss室温值,不包含连接头)
注:1.以上为不含连接头指标;2.可根据要求定做特殊规格产品。
连接头类型:方头SC/圆头FC/小方头LC;端面类型:平口UPC/斜口APC。
1.工作波长宽
2.插入损耗低
3小偏振相关损耗低
4.小型化设计
5.通道间一致性良好
6.高可靠性和稳定性
7.通过GR-1221-CORE可靠性测试,通过GR-12091-CORE可靠性测试
8.符合RoHS标准
9.可根据客户需求提供不同种类的连接头,安装快捷,性能可靠,
机架式:安装在19寸的OLT机柜内;在光纤分支入户时,提供的安装设备是标准数字机柜;当ODN需要放置于桌上时。
盒式:安装在19寸标准机架内;在光纤分支入户时,提供的安装设备是光缆交接箱;在光纤分支入户时,客户指定的设备内安装。
裸纤式:
1.安装在各种类型的尾纤盒内。
2.安装在各种类型的测试仪表内及WDM系统。
分支器型:
1.安装在各种类型的光配器材内。
2.安装在各种类型的光测试仪表内。
微型:
1.安装在光缆接头盒内
2.安装在模块盒内。
3.安装在配线箱内。
插片式:用于FTTX系统中需分光的用户接入点,主要完成进入小区或大楼的光缆成端,具有光纤的固定、开剥、熔接、跳线、分路等功能,分光后以入户光缆的形式进入终端用户。
托盘式:适用于各类型的光纤分路器、波分复用器等集成安装使用。选用优质的光纤连接器、适配器,低插入损耗、高回波损耗;
注:单层托盘最大可配置1分16适配器接口,双层托盘最大可配置1分32适配器接口。
封装规格及尺寸 | 单位 | 1×4 | 1×8 | 1×16 | 1×32 | 1×64 |
基本裸带封装 | 长*宽*高 | 40×4×4 | 40×4×4 | 50×7×4 | 50×7×4 | 60×12×4 |
小型盒式封装 | 50×7×4 | 60×12×4 | 80×12×4 | 80×20×6 | 100×40×6 | |
模块盒式封装 | 100×80×10 | 100×80×10 | 100×80×10 | 140×114×18 | 140×114×18 |
封装规格及尺寸 | 单位 | 2×4 | 2×8 | 2×16 | 2×32 | 2×64 |
基本裸带封装 | 长*宽*高 | 50×4×4 | 50×4×4 | 60×7×4 | 60×7×4 | 60×12×4 |
小型盒式封装 | 60×7×4 | 80×12×4 | 80×12×4 | 80×20×6 | 100×40×6 | |
模块盒式封装 | 100×80×10 | 100×80×10 | 100×80×10 | 140×114×18 | 140×114×18 |
基于平面光波导技术解决方案的器件包括:分路器(Splitter)、星形耦合器(Star coupler)、可调光衰减器(Variable Optical Attenuator, VOA)、光开关(Optical switch)、光梳(Interleaver)和阵列波导光栅(Array Waveguide Grating, AWG)等。根据不同应用场合的需求(如响应时间、环境温度等),这些器件可以选择不同的材料体系以及加工工艺制作而成。值得一提的是,这些器件都是光无源器件,并且是独立的。他们之间可以相互组合,或者和其他有源器件相互组合,能构成各种不同功能的高端器件,如:VMUX = VOA + AWG、WSS = Switch + AWG等(图2)。这种组合就是PLC技术的未来发展方向-光子集成(Photonic Integrated Circuit, PIC)。
国外PLC技术已完成产业化;而在国内,我们才开始起步。国内公司更多的是以分路器的封装为切入口,进入PLC行业。相应的PLC晶圆生产线仅停留在科研阶段,要完成产业化,尚需投入大量的人力和财力。