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处理器 |
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CPU型号 |
Xeon X3450 |
CPU频率 |
2.66GHz |
智能加速主频 |
3.2GHz |
标配CPU数量 |
1颗 |
最大CPU数量 |
1颗 |
制程工艺 |
45nm |
三级缓存 |
8MB |
总线规格 |
DMI 2.5GT/s |
CPU核心 |
四核(Lynnfield) |
CPU线程数 |
八线程 |
主板 |
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主板芯片组 |
Intel 3420 |
扩展槽 |
1×全高半长PCI-E 2.0 x16插槽(x8速度) 1×全高半长PCI-E 2.0 x8插槽(x8速度) |
内存 |
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内存描述 |
2×2GB DDR3 1333MHz ECC REG内存 |
最大内存容量 |
32GB |
存储 |
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标配硬盘容量 |
500GB |
内部硬盘架数 |
最大支持2块热插拔SATA 3.5英寸硬盘 |
热插拔盘位 |
支持热插拔 |
RAID模式 |
RAID 0,1 |
光驱 |
DVD-RW |
网络 |
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网络控制器 |
集成Intel PCI-E双端口千兆网卡 |
显示系统 |
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显示芯片 |
Aspeed AST2050,8MB显存 |
接口类型 |
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标准接口 |
3×RJ-45接口(其中1×支持ASMB4-iKVM) 5×USB2.0端口(2前面,1内部可选,2后面) 1×VGA接口 1×外接串口 1×PS/2键盘接口 1×PS/2鼠标接口 |
管理及其它 |
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散热系统 |
4个系统风扇 |
系统管理 |
附带ASWM2.0服务器管理套件,可选ASMB4-iKVM远程管理模块 |
系统支持 |
Windows Server 2008 Enterprise 32/64-bit Windows Server 2003 R2 Enterprise(32/64 bit) RedHat Enterprise Linux AS5.0(32/64 bit) SuSE Linux Enterprise Server 10(32/64 bit) (如有变更恕不另行通知) |
其它参数 |
随机不含硬盘托架 |
电源性能 |
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电源类型 |
80PLUS认证PFC高效电源 |
电源数量 |
1个 |
电源功率 |
350W |
外观特征 |
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产品尺寸 |
615×444×43.4mm |
产品重量 |
15kg |
内存类型:ECC DDR3
内存容量:4GB
我这里应该如何套价呢?ZC-YJV-3[4(1X300)]+2(1X300)]
应该是采用单芯电缆,18根300mm2的单芯电缆
电缆ZR-YJV-3[2(1x300)]+2(1x300)是什么
这是8芯电缆,3[2(1x300)]代表6芯,2(1x300)代表2芯,套400mm2以内的电缆项。
ZR-YJV-1kV-3[5(1x300)]+2[3(1x300)]怎样组价呀
这种电缆是有的,主要代替母线 ZR-YJV-1kV-3[5(1x300)]+2[3(1x300)]一共是21根1*300的电缆,一共是五个回路,三个回路是三相五线制,两个回路是只有三个相线。可以套电缆...
300x300瓷片分级标准
页次 1/2 版次 生效日期 单位:㎜、㎜ 2 序号 缺陷名称 表示方法 优等 一级品 合格品 1 尺寸偏差 长度或宽度偏 差(mm) ±0.3 ±1.0 ±2.0 2 大小头 允许偏差 (mm) 0.4 1.0 2.0 3 厚度 允许偏差 (mm) ±0.4 ±0.8 ±1.2 4 倒角 宽度(mm) 0.2~0.4,平均 0~1.0,较均匀 不限 5 边直度(磨 边) 允许偏差 0.05~+0.15 ±0.9 不限 6 直角差(对 角线差) 允许偏差 0.8 2.0 不限 7 边弯曲度 允许偏差 0~+0.5 ﹣0.5~+1.5 不限 8 中心弯曲度 允许偏差 0~+1.0 ﹣1.0~+1.8 不限 9 裂纹 釉裂 长度 不允许 正面总长限 5,最长 限3穿透不允许,非 正面总长限 30 正面总长限 30,最 长一条限 15,非正 面总长不限 10 分层 目测 不允许 不允许 边缘允
300x600瓷片分级标准
单位:㎜、㎜ 2 序号 缺陷名称 表示方法 优等 一级品 合格品 1 尺寸偏差 长度或宽度偏 差(mm) ±0.3 ±1.0 ±2.0 2 大小头 允许偏差 (mm) 0.4 1.0 2.0 3 厚度 允许偏差 (mm) ±0.4 ±0.8 ±1.2 4 倒角 宽度(mm) 0.2~0.4,平均 0~1.0,较均匀 不限 5 边直度(磨 边) 允许偏差 0.05~+0.15 ±1.0 不限 6 直角差(对 角线差) 允许偏差 0.8 3.0 不限 7 边弯曲度 允许偏差 长边 :0~+0.7 短边 :0~+0.5 ﹣0.5~+1.5 不限 8 中心弯曲度 允许偏差 0~+1.0 ﹣1.0~+2.3 不限 9 裂纹 釉裂 长度 不允许 正面总长限 5,最长 限3穿透不允许,非 正面总长限 30 正面总长限 30,最 长一条限 15,非正 面总长不限 10 分层 目测 不允许 不允许 边缘允
2018年5月18日,日亚化学工业株式会社(下称“日亚”)对华硕计算机股份有限公司(下称“华硕”)之日本子公司ASUS JAPAN株式会社(即“日本华硕”)及其经销商SYNNEX Infotec株式会社,向东京地方法院提起专利侵权诉讼,请求损害赔偿。
日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色LED闪光灯的智能型手机ZenFone Go (ZB551KL、ZC500TG)以及ZenFone 2 Laser (ZE500KL)。日亚认为此等产品上搭载的白色LED落入其日本专利第5177317号与第5610056号之权利范围,故提起本件诉讼。
日亚表示其致力于保护其拥有之专利及其他智慧财产权,对于任何侵害日亚专利之企业,将在全世界继续采取适当的措施。
来源:日亚化学
主体 |
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品牌 |
华硕 ASUS |
型号 |
RT-N12 |
类型 |
无线路由 |
无线路由器规格 |
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Wan口数量(无线路由) |
1个 |
Lan口数量(无线路由) |
4个 |
Qos限速功能 |
支持 |
支持WPS |
支持 |
天线增益 |
固定式 天线 x 2 |
无线传输率 |
300Mbps |
传输标准 |
IEEE 802.11b/g/n |
传输频段 |
2.4GHz |
网络协议 |
TCP/IP协议 |
尺寸 |
146 x 111 x 28 ~ mm (WxDxH) |
重量 |
158 g |
安全标准 |
64-bit WEP, 128-bit WEP, WPA2-PSK, WPA-PSK, WPA-Enterprise , WPA2-Enterprise , WPS 支持 |
电源 |
AC输入:100V~240V(50~60Hz) DC输出: 12 V 最大 0.5 A |
特性 |
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特性 |
路由器模式 中继模式 接入点模式 |
华硕创新
高纯度亚微米级碳化硅微粉的纯化及产业化生产技术
高密度坯体成型技术
高纯度碳化硅制品的常压烧结技术
常压烧结碳化硅的精密加工技术
华硕工艺特点
粉料经特殊处理,具备高流动性及良好成型性能.
自动干压成型.生坯尺寸准确、生产效率高。并具有高强度,可进行烧结前的近、净尺寸的软加工。
高温系列烧结炉,气氛和温度严格可控。
华硕产品
A型产品
高密度精密机械密封环
密度 > 3.10 用于特殊机械密封产品
B型产品
多孔精密机械密封环
密度 > 2.95 用于特殊机械密封产品
C型产品
含碳精密机械密封产品
含碳5%-30%具备高自润滑性
D型产品
管件及异型件
客户特殊要求的异型产品