1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝 / 拖尾 1.1.1 、拉丝 /拖尾是点胶中常见的缺陷 ,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、 胶嘴离 PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能 恢复到室温、点胶量太大等 . 1.1.2 、解决办法 : 改换内径较大的胶嘴 ; 降低点胶压力 ;调节“止动”高度 ;换胶 , 选择合适 粘度的胶种 ; 贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温 (约 4h)再投入生产 ;调整点胶量 . 1.2、胶嘴堵塞 1.2.1 、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来 . 产生原因一般是针孔内未完全清洗干 净; 贴片胶中混入杂质 , 有堵孔现象 ;不相溶的胶水相混合 . 1.2.2 解决方法 : 换清洁的针头 ;换质量好的贴片胶 ; 贴片胶牌号不应搞错 . 1.3、空打 1.3.1 、现象是只有点胶动作 ,却无出胶量

1 / 5 粘接原理 1、机械理论认为，胶粘剂必须渗入被粘物表面的空隙内，并排除其界面上 吸附的空气，才能产生粘接作用。在粘接如泡沫塑料的多孔被粘物时，机械嵌 定是重要因素。胶粘剂粘接经表面打磨的致密材料效果要比表面光滑的致密材 料好，这是因为 （1）机械镶嵌； （2）形成清洁表面； （3）生成反应性表面； （4）表面积增加。由于打磨确使表面变得比较粗糙，可以认为表面层物理 和化学性质发生了改变，从而提高了粘接强度。 2、吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的。粘 接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力。胶粘剂与被粘物连续 接触的过程叫润湿，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体 的临界表面张力，胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿（ γ SV=γ SL+γ LVcosθ。γ SV，γ SL，γ LV各代表了固气接触，固液接触和液气接触。