​手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机，包括机座，机座上安装主、副导轨，滑动座通过滑动块在主导轨上移动，轴承座与滑动块连接，轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动，滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆，刀杆上安装划片刀，轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔，机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后，将加工件吸附在面板上，推动操纵杆使划片刀进行纵向划切，再转动工作台90℃并固定好后，推动操纵杆使划片刀进行横向划切，还可以进行划切间距的准确定位。本发明结构简单，使用方便，主要用于小型薄片的少量划切工作。

主要用途

该机台主要用于半导体封装中硅片、铌酸锂、钽酸锂、声表面波及各类陶瓷材料的划切。设备通过配备精密直线导轨和先进加工工艺，保证了客户在生产制造中所需之精度。

主要技术参数

•可加工晶片尺寸:Max4吋

工作台面的最大工作直径:101.6mm

•工作台面的吸附直径:25.4~101.6mm

•工作面的纵横进刀行程:110mm

•工作台旋转精度:90°±1′30″

•双目实体显微镜，放大倍数25倍

同小红