i3 380M型号性能

处理器型号：酷睿 i3-380M

处理器类型：笔记本

CPU系列:Core i3

核心类型：Arrandale

核心数量：2

接口类型：PGA988

主频：2.53 GHz

规格：32nm

外频：133MHz

倍频：19X

一级缓存：2×64 K

二级缓存：2×256 K

三级缓存：3 M

节能技术：支持

TDP功耗：35W

多媒体指令集：SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE2,SSE,MMX

64位计算：支持

Virtualization(虚拟化)：支持

Hyper-Threading(超线程)：支持

虚拟化技术:Intel VT

Turbo Boost技术:不支持

DMI（直接媒体接口）:2.5GT/s

i3 380M多核性能

英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用英特尔超线程技术（Intel® Hyper-Threading Technology 英特尔HT技术），可以让处理器的每个内核同时处理两个任务，在不降低系统运行速度的情况下满足您的性能需求。该技术能大大提高需要多线程并行处理的应用程序运行速度。

i3 380m 主频是2.53 GHz ，是i3系列频率最高的型号，能满足主流3d游戏，高清电影的需求，算是性价比之选吧。

i3系列介绍

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

处理器列表

台式机

Clarkdale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

另有I3-2390T参数不明，可能是2.7GHz支持最大睿频3.5GHz，未集成显卡，TDP35W。

笔记本

Arrandale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

工艺特点

Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

在规格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57[4]。

2011年2月份，Inter公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核新旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3想比，主频提高到3100，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

i3 380Mi3简介

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

i3 380M技术领先

整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i处理器”，仍为酷睿处理器系列。 现在已经被第二代酷睿i处理器所取代，已知的有i3 2310M及其后续系列处理器。

在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由6MB削减到3MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用移动处理器rPGA封装模式 PGA988接口，相对应的主板将会是HM55/HM57[4]。

i3 380M和i3 2310M比较

CPU的性能与微架构 核数目 主频 缓存都有关系，前三者影响都非常明显。 core i3 380m 与 core i3 2310m 前者的优势在于主频非常高，2.53GHz，而后者的优势在于采用全新SNB架构，执行效率更高。新SNB架构相对定位相同产品性能有15%左右的提升。因此虽然core i3 2310m 主频只有2.1GHz，与上代2.3~2.4GHz性能差不多。因此其介于i3 350m与i3 370m之间，略逊于i3 380m 不过由于都已经足够强劲，在实际中无明显差别。由于后者采用新架构，因此i3 2310m的实际功耗更低。

特性优势

专为智能性能而设计，英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用了多种性能强大的技术：

*多核处理 可以通过英特尔 HT 技术和两个专用物理内核提供 4 路多任务处理，帮助为多种类型的应用和工作负载提供额外性能；

* 英特尔HT 技术可以让您同时处理多种应用，减少等待时间

* 英特尔智能高速缓存可以根据工作负载将共享高速缓存动态分配给每个处理器核心，改善系统性能；

* 集成内存控制器采用高效的预取算法，延迟更低，内存带宽更高，可为用户提供卓越的内存读写性能

* 英特尔HD 显卡 可提供超凡的视觉性能，为您带来更清晰的图像、更丰富的色彩和更逼真的音频与视频效果。全新 2010 英特尔酷睿处理器系列的指定型号具备该特性；

* 英特尔虚拟化技术（英特尔VT）可以将计算活动隔离到独立分区，改善可管理性，减少停机，同时保持出色的工作效率。

2011年11月23日消息,据国外媒体报道，英特尔未来几个月将推出一些新的移动处理器。移动赛扬将增加四种新型处理器。酷睿i5移动处理器系列将增加新的i5-2450M处理器。《CPU世界》网站还发现英特尔准备推出酷睿i3-2370M处理器。惠普ProBook 4530和4730笔记本电脑的维护与服务指南中以及英特尔网站的一个PDF文件中可以找到i3-2370M处理器的技术规格。

酷睿i3系列处理器中速度最快的是i3-2350M。这种处理器的主频是2.3GHz。这个中档产品定位于2.2GHz和较慢的奔腾处理器与2.4GHz和速度较快的酷睿i5和酷睿i7处理器之间。酷睿i3-2370M处理器的主频提高了100MHz，达到2.4GHz，其它的功能与2350相同。英特尔酷睿i3-2370M处理器有两个处理器内核，超线程技术允许每个内核同时执行两个线程。这种处理器有3MB最后一级缓存，不支持Turbo Boost技术，有芯片上的图形控制器，最大Turbo速度为1.15GHz。其余的处理器功能还没有证实，尽管我们预计这些功能与i3-2350M没有什么不同，也就是说650MHz GPU基本频率，支持AVX指令和35瓦热设计功率。