Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i处理器”,仍为酷睿处理器系列。 现在已经被第二代酷睿i处理器所取代,已知的有i3 2310M及其后续系列处理器。
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由6MB削减到3MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用移动处理器rPGA封装模式 PGA988接口,相对应的主板将会是HM55/HM57[4]。