集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。

以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。

《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

陆学斌，哈尔滨理工大学软件学院副教授，长期教授集成电路设计、集成系统系、微电子系统设计等课程，主编了《集成电路版图设计》教材并在市场上成功推广。2100433B

《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

第1章 半导体器件理论基础 1

1.1 半导体的电学特性 2

1.1.1 晶格结构与能带 2

1.1.2 电子与空穴 4

1.1.3 半导体中的杂质 6

1.1.4 半导体的导电性 9

1.2 PN结的结构与特性 10

1.2.1 PN结的结构 10

1.2.2 PN结的电压电流特性 11

1.2.3 PN结的电容 14

1.3 MOS场效应晶体管 14

1.3.1 MOS场效应晶体管的结构与

工作原理 15

1.3.2 MOS管的电流电压特性 19

1.3.3 MOS管的电容 20

1.4 双极型晶体管 22

1.4.1 双极型晶体管的结构与

工作原理 23

1.4.2 双极型晶体管的电流传输 24

1.4.3 双极型晶体管的基本

性能参数 26

本章小结 27

第2章 集成电路制造工艺 28

2.1 硅片制备 29

2.1.1 单晶硅制备 30

2.1.2 硅片的分类 32

2.2 外延工艺 32

2.2.1 概述 32

2.2.2 外延工艺的分类与用途 33

2.3 氧化工艺 34

2.3.1 二氧化硅薄膜概述 35

2.3.2 硅的热氧化 37

2.4 掺杂工艺 39

2.4.1 扩散 39

2.4.2 离子注入 41

2.5 薄膜制备工艺 45

2.5.1 化学气相淀积 45

2.5.2 物理气相淀积 46

2.6 光刻技术 47

2.6.1 光刻工艺流程 47

2.6.2 光刻胶 50

2.7 刻蚀工艺 50

2.8 CMOS集成电路基本工艺流程 51

本章小结 53

第3章 操作系统与Cadence软件 55

3.1 UNIX操作系统 56

3.1.1 UNIX操作系统简介 56

3.1.2 UNIX常用操作 56

3.1.3 UNIX文件系统 57

3.1.4 UNIX文件系统常用工具 58

3.2 Linux操作系统 60

3.3 虚拟机 73

3.4 Cadence软件 81

3.4.1 Cadence软件概述 81

3.4.2 电路图的建立 82

3.4.3 版图设计规则 92

3.4.4 版图编辑大师 94

3.4.5 版图的建立与编辑 105

3.4.6 版图验证 114

3.4.7 Dracula DRC 116

3.4.8 Dracula LVS 122

本章小结 128

第4章 电阻 130

4.1 概述 131

4.2 电阻率和方块电阻 131

4.3 电阻的分类与版图 132

4.3.1 多晶硅电阻 133

4.3.2 阱电阻 136

4.3.3 有源区电阻 136

4.3.4 金属电阻 137

4.4 电阻设计依据 138

4.4.1 电阻变化 138

4.4.2 实际电阻分析 139

4.4.3 电阻设计依据 140

4.5 电阻匹配规则 141

本章小结 144

第5章 电容和电感 145

5.1 电容 146

5.1.1 概述 146

5.1.2 电容的分类 148

5.1.3 电容的寄生效应 152

5.1.4 电容匹配规则 153

5.2 电感 155

5.2.1 概述 156

5.2.2 电感的分类 157

5.2.3 电感的寄生效应 158

5.2.4 电感设计准则 158

本章小结 159

第6章 二极管与外围器件 161

6.1 二极管 162

6.1.1 二极管的分类 162

6.1.2 ESD保护 165

6.1.3 二极管匹配规则 168

6.2 外围器件 169

6.2.1 压焊块(PAD) 170

6.2.2 连线 173

本章小结 176

第7章 双极型晶体管 178

7.1 概述 179

7.2 发射极电流集边效应 179

7.3 双极型晶体管的分类与版图 180

7.3.1 标准双极型工艺NPN管 180

7.3.2 标准双极型工艺衬底

PNP管 183

7.3.3 标准双极型工艺横向

PNP管 184

7.3.4 BiCMOS工艺晶体管 185

7.4 双极型晶体管版图匹配规则 187

7.4.1 双极型晶体管版图基本

设计规则 187

7.4.2 纵向晶体管设计规则 187

7.4.3 横向晶体管设计规则 189

本章小结 189

第8章 MOS场效应晶体管 191

8.1 概述 192

8.2 MOS管的版图 193

8.3 MOS晶体管版图设计技巧 199

8.3.1 源漏共用 199

8.3.2 特殊尺寸MOS管 204

8.3.3 衬底连接与阱连接 208

8.3.4 天线效应 210

8.4 棍棒图 211

8.5 MOS管的匹配规则 213

本章小结 218

第9章 集成电路版图设计实例 220

9.1 常用版图设计技巧 221

9.2 数字版图设计实例 222

9.2.1 反相器 223

9.2.2 与非门和或非门 225

9.2.3 传输门 227

9.2.4 三态反相器 228

9.2.5 多路选择器 228

9.2.6 D触发器 229

9.2.7 二分频器 230

9.2.8 一位全加器 231

9.3 版图设计前注意事项 232

9.4 版图设计中注意事项 234

9.5 静电保护电路版图设计实例 234

9.5.1 输入输出PAD静电保护 234

9.5.2 限流电阻的画法 237

9.5.3 电源静电保护 237

9.5.4 二级保护 238

9.6 运算放大器版图设计实例 240

9.6.1 运放组件布局 240

9.6.2 输入差分对版图设计 241

9.6.3 偏置电流源版图设计 244

9.6.4 有源负载管版图设计 245

9.6.5 运算放大器总体版图 246

9.7 带隙基准源版图设计实例 247

9.7.1 寄生PNP双极型晶体管

版图设计 247

9.7.2 对称电阻版图设计 249

9.7.3 带隙基准源总体版图 251

9.8 芯片总体设计 252

9.8.1 噪声考虑 252

9.8.2 布局 253

本章小结 254

参考文献 255

《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。

第1章 集成电路中基本单元的版图

第2章 MOS器件的模型

第3章 基于Lambda规则的版图设计

第4章 集成电路版图设计中的寄生参数

第5章 数字电路中的基本单元版图设计

第6章 模拟单元的版图设计

第7章 存储器

第8章 输入/输出口

第9章 信号完整性分析

第10章 在线测试信号完整性的方法

第11章 集成电路版图设计其他主要问题

第12章 射频（RF）电路设计

参考文献

……

《现代集成电路版图设计》以实用和权威的观点系统地介绍了CMOS集成电路版图设计的基本概念、设计理念和各种方法技巧，还包括当今流行的几种基本设计流程，专用模块的版图设计技巧，版图设计的高级技术和深层次概念，版图设计的基本工具类型、工具的特性和典型用法。

《现代集成电路版图设计》注重理论与工程实践的结合，书中提供了大量实例来帮助读者正确理解版图设计的基本概念和关键设计理念，生动形象，简明易懂，可读性强。

无论对版图设计工程师，还是对电路设计工程师、CAD人员、学习IC设计的学生，《现代集成电路版图设计》都是一本非常不错的参考指南和培训教程。