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《集成电路设计宝典》李桂宏 谢世健,由电子工业出版社在2006-04-01出版的书籍。
第1章 设计中常用的方程.
1.1 mos管的电流方程
1.1.1 简单的电流方程
1.1.2 饱和区的沟道长度调制效应
1.1.3 小尺寸mos管的电流方程
1.2 cmos倒相器的交、直流特性
1.2.1 cmos倒相器的直流特性
1.2.2 cmos倒相器的瞬态特性
1.3 cmos电路中的节点电容
1.3.1 pn结势垒电容
1.3.2 栅电容
1.3.3 节点电容
1.4 cmos传输门
1.4.1 cmos传输门的直流传输特性
1.4.2 cmos传输门的导通电阻
1.4.3 cmos传输门的衬底偏压效应
1.4.4 cmos传输门的瞬态特性
1.5 设计参数的萃取
第1章参考文献
第2章 cmos电路基本单元的优化设计
.2.1 cmos电路优化设计的条件
2.1.1 上升时间和下降时间相等的优化条件
2.1.2 最佳噪声容限的优化条件
2.1.3 最佳的驱动能力
2.2 cmos倒相器的优化设计
2.3 cmos基本门的优化设计
2.3.1 与非门的优化设计
2.3.2 或非门的优化设计
2.3.3 减小芯片面积的基本门设计
2.4 cmos传输门的优化设计
2.4.1 传输门结构速度的优化设计
2.4.2 cmos传输门导通电阻的优化设计
2.5 输出级驱动能力的优化设计
2.5.1 输出驱动级间的优化设计
2.5.2 输出驱动级的优化设计
2.6 cmos d型触发器的优化设计
2.6.1 d型触发器的设计分析
2.6.2 d型触发器的设计举例
第3章 逻辑控制单元
3.1 或与非门
3.2 与或非门
3.3 二选一电路
3.3.1 钟控门组成的二选一电路
3.3.2 传输门组成的二选一电路
3.3.3 传输门和钟控门组成的二选一电路
3.4 异或门和同或门
3.4.1 异或门
3.4.2 同或门
3.5 半加器和全加器
3.5.1 同或门加倒相器组成的半加器
3.5.2 传输门和钟控门组成的半加器
3.5.3 全加器
3.6 i/o(输入/输出)结构
3.6.1 输入缓冲器
3.6.2 三态输出和i/o双向缓冲器
第4章 触发器
4.1 锁存器
4.1.1 传输门、钟控门和倒相器组成的锁存器
4.1.2 带有复位和置位的锁存器
4.1.3 与或非门和或与非门组成的锁存器
4.1.4 双时钟控制的锁存器
4.2 施密特触发器
4.3 d型触发器
4.3.1 传输门和倒相器组成的d型触发器
4.3.2 倒相器和钟控门组成的d型触发器
4.3.3 传输门、钟控门和倒相器组成的d型触发器
4.3.4 倒比管和钟控门组成的d型触发器
4.4 带有复位的d型触发器
4.4.1 与非门和或非门控制复位的d型触发器
4.4.2 钟控与非门控制复位的d型触发器
4.4.3 复位与时钟控制有关的d型触发器
4.5 带有置位的d型触发器
4.5.1 与非门控制置位的d型触发器
4.5.2 钟控与非门和与非门控制置位的d型触发器
4.5.3 单个与非门控制置位的d型触发器
4.5.4 置位与时钟控制有关的d型触发器
4.6 带有复位和置位的d型触发器
4.6.1 典型的与非门和或非门组成的带有复位和置位的d型触发器
4.6.2 与或非门和或与非门组成的带有复位和置位的d型触发器
4.6.3 钟控与非门和与非门组成的带有复位和置位的d型触发器
4.7 带有双时钟控制的d型触发器
4.7.1 没有复位端的双钟控d型触发器
4.7.2 带有复位的双钟控d型触发器
4.7.3 由钟控门组成的双钟控d型触发器
4.7.4 由钟控门组成并带有复位和置位的双钟控d型触发器
第5章 计数器
5.1 计数单元
5.1.1 分频器
5.1.2 钟控门组成的分频器
5.1.3 既有复位和置位又有计数的分频器
5.1.4 带有复位的双钟控移位和计数触发器
5.1.5 带有置位的双钟控锁存和计数触发器
5.1.6 可预置的计数单元
5.1.7 带有复位并有三处输出的双钟控移位和计数触发器
5.2 异步计数器
5.2.1 异步二进制计数器
5.2.2 译码电路
5.2.3 七进制计数器
5.2.4 十进制计数器
5.2.5 时钟控制发生器
5.3 同步计数器
5.3.1 2~10进制同步加法计数器
5.3.2 2~10进制同步可预置可逆计数器
5.4 链式计数器
第6章 存储电路
6.1 存储电路的构架
6.2 静态随机存取存储器(sram)
6.2.1 sram存储单元的设计
6.2.2 位线负载
6.2.3 数据感测放大器
6.3 动态随机存取存储器(dram)
6.3.1 dram存储单元的结构
6.3.2 dram单元的读写和刷新(以单管单元为例)
6.3.3 dram用灵敏放大器
6.3.4 dram的字线
6.4 只读存储器(rom)
6.4.1 rom存储单元的结构
6.4.2 rom感测放大器
6.5 用户可编程rom(prom)
6.5.1 熔丝型prom
6.5.2 可擦除型prom(eprom)
6.5.3 电可擦除型prom(e2prom或eeprom)
第7章 cmos模拟电路及数模兼容电路
7.1 mos管的交流小信号参数
7.1.1 mos管的跨导
7.1.2 mos管饱和区输出电导gds
7.1.3 衬底跨导gmb
7.2 有源电阻
7.3 恒流源电路
7.3.1 基本的恒流源电路
7.3.2 共源共栅电流镜
7.3.3 威尔逊恒流源电路
7.4 基准电流电路
7.4.1 基本的基准电流电路形式..
7.4.2 低功耗的基准电流电路
7.4.3 两管的基准电流电路
7.5 基准电压源和偏置电路
7.5.1 基准电压源
7.5.2 偏置电压和电流
7.5.3 cmos偏置电路
7.5.4 高性能的基准电流源和电压源
7.6 mos管单级放大器
7.6.1 nmos单级放大器
7.6.2 cmos单级放大器
7.7 cmos差分放大器
7.7.1 差分对管的直流转换特性
7.7.2 cmos差分放大器的电压增益
7.7.3 cmos差分放大器的失调电压
7.8 模拟电路中mos管的按比例缩小规则
7.8.1 按比例缩小对模拟参数的影响
7.8.2 按比例缩小系数对mos基本模拟电路性能的影响
7.9 上电复位电路
7.9.1 要有延迟时间的上电复位电路
7.9.2 利用电容上电压不能突变的上电复位电路
7.10 cmos运算放大器
7.10.1 cmos运算放大器的设计
7.10.2 稳定cmos运放工作的另外两种办法
7.10.3 不同用途的cmos运放
7.11. cmos电压比较器
7.11.1 cmos电压比较器的设计
7.11.2 pmos管作为输入对管的cmos电压比较器
7.11.3 各种cmos电压比较器举例
7.12 振荡器电路
7.12.1 由电压比较器组成的振荡器电路
7.12.2 倒相器组成的振荡器电路
7.12.3 双电压比较器组成的振荡器电路
第7章参考文献
第8章 bicmos兼容工艺与电路
8.1 bicmos兼容工艺
8.1.1 以cmos工艺为基础的bicmos兼容工艺
8.1.2 以双极型工艺为基础的bicmos兼容工艺
8.2 bicmos器件结构完全兼容的电路
8.2.1 bicmos器件结构完全兼容的基本单元
8.2.2 输出全由npn管构成的bicmos基本倒相器
8.2.3 bicmos兼容的门电路
8.2.4 bicmos在数字电路中的应用
8.3 bicmos基准电压源和基准电流电路
8.3.1 以晶体管的热电势(kt/q)为基准的偏置电压
8.3.2 能隙基准电压源(二管能隙基准源)
8.4 bicmos运算放大器
8.4.1 双极型晶体管作为差分输入的bicmos运放
8.4.2 mos管作为差分输入的bicmos运放
8.5 bicmos电压比较器
8.5.1 双极型管作为差分输入对管的bicmos比较器
8.5.2 pmos管作为差分输入对管的bicmos比较器
8.6 电压跟随器
8.6.1 bicmos电压跟随器
8.6.2 bicmos电压跟随器的应用
8.7 bicmos输出级
8.8 恒流驱动led bicmos电路
第8章参考文献
第9章 低压与高压兼容的电路
9.1 偏置栅高压mos管
9.1.1 横向偏置栅高压mos管
9.1.2 纵向偏置栅高压mos管
9.2 高压dmos管
9.2.1 高压横向功率dmos(ldmos)管
9.2.2 高压纵向功率dmos(vdmos)管
9.3 全兼容的双极型高压结构
9.4 提高mos管源漏击穿电压的途径
9.4.1 电场控制板法
9.4.2 电场限制环结构
9.4.3 既有场极板又有场限环的结构
9.5 高压偏置栅mos管的结构设计
9.5.1 偏置栅mos管漂移区的设计
9.5.2 设计举例
9.6 高压功率dmos管的结构设计
9.6.1 横向高压dmos管的结构设计
9.6.2 纵向高压dmos管的结构设计
9.7 低压与高压兼容中的隔离技术
9.8 低压与高压兼容的电路
9.8.1 具有dmos高压输出的硅栅cmos门阵列
9.8.2 偏置栅mos高压输出的低高压兼容电路
9.8.3 高压电平位移器
9.8.4 高压高速平板显示驱动集成电路
9.9 智能功率集成电路
9.9.1 低压与高压兼容的接口技术
9.9.2 智能化技术
9.9.3 车用高边智能功率开关电路
9.9.4 mos智能型开关电源功率集成电路
9.10 bcd兼容工艺技术
9.10.1 40v的bicmos兼容技术
9.10.2 bcd兼容工艺
第9章参考文献
第10章 可靠性设计
10.1 微电子系统的可靠性
10.2 输入保护的设计
10.3 防止cmos晶闸管(闭锁)效应
10.3.1 产生闭锁效应的机理
10.3.2 寄生晶闸管效应触发的条件
10.3.3 防止晶闸管(闭锁)效应的措施
10.3.4 cmos中p阱和n阱抗闭锁能力的比较
10.4 高压mos管的负阻击穿及其预防措施
10.4.1 高压偏置栅nmos管中的负阻效应
10.4.2 高压dmos管中的负阻效应
10.4.3 预防措施
10.5 抗静电保护
10.5.1 栅源短接的mos管保护电路
10.5.2 横向npn结构抗esd保护结构
10.5.3 低压晶闸管(scr)保护电路
10.6 寄生mos管的预防和抑制
10.7 版图设计中提高可靠性的其他措施
第10章参考文献
第11章 可测性设计
11.1 可测性设计概述
11.2 故障模型
11.2.1 固定故障模型(stuck-at fault model)
11.2.2 延迟故障模型(delay fault model)
11.2.3 静态电流(iddq)故障模型
11.3 高氏测度度量方法
11.3.1 可测性的测度
11.3.2 高氏度量方法
11.4 可测性设计的常用方法
11.4.1 针对性测试法(ad_hoc test)
11.4.2 扫描链测试技术(scan chain test)
11.4.3 内建自测试法(build in self test)
11.4.4 边界扫描测试技术(boundary scan test)
11.4.5 小结
11.5 应用实例分析...
书名:集成电路设计宝典
著 译 者:李桂宏 谢世健
出版日期:2006-04-01
定 价: ¥60.00
出 版 社:电子工业出版社
ISBN:7121023725
模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数...
模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大,主要为以下方面:1 用到的背景知识不同,数字目前主要是CMOS逻辑设计,模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同,数字集成电路设计输入为RTL,模拟设...
集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才...
厦门集成电路设计流片补贴项目
厦门集成电路设计流片补贴项目 申 报 表 (2018 上半年 ) 申请单位 (签章 ): 项目联系人 : 项目负责人 : 通 讯地 址: 邮 政 编 码 : 联 系 电 话 : 移 动 电 话 : 申 请日 期: 电 子邮 件: 二 0一八年九月 目录 1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申请补贴资金明细表 3、企业基本情况 4、产品研发说明 5、芯片版图缩略图 (需用彩印 ) 6、流片加工发票复印件 7、流片合同复印件 8、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明) 9、正版软件使用证明(需用原件) 10、2017年度财务审计报告、 6月份财务报表 (现金流量表、 损益表、资产负债表) (需用原件) 11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件 12、产品外观照片等相关材料 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 类别 :MPW□ /工程批
测试服务指引-苏州中科集成电路设计中心苏州中科集成电路设计中心
测试服务指南 Suzhou CAS IC Design Center 苏州中科集成电路设计中心 Page 1 of 2 测试服务指南 ( IC 测试部) 1. 测试服务类型 1.1 测试技术服务 9 IC 验证测试:在硅芯片级和系统级上进行 IC 验证和调试,查找设计和工艺问题引 起的芯片错误 9 IC 特性测试: IC 特性分析,为 IC Datasheet 提供数据 9 IC 生产测试: IC 产品测试和筛选 9 IC 测试程序开发 9 DIB 设计和制作 9 测试技术支持 ? 测试向量转换 ? 测试技术咨询 ? DFT (可测试性设计)和 DFD(可调试性设计)设计咨询 9 测试技术培训 ? 测试方法、测试设备、测试开发、测量等基础技术培训 ? 测试机台技术培训 ? 测试程序开发技术培训 1.2 测试机时租赁 9 V93000 数字、模拟和混合信号集成电路测试系统 9
绪言
第一章 双极型电路设计实例
第二章 CMOS数字集成电路设计实例
第三章 Bi-CMOS 集成电路设计实例
第四章 集成电路设计若干主要问题
参考文献
……2100433B
现有80多家集成电路设计和软件企业入北京集成电路设计园,其中既有北京华虹、神州龙芯、同方微电子等业界知名企业和君正电子、芯光天地、宏思电子等成长型企业,又有NEC、Infineon、Candence等国际大公司,已经初步成为全国规模最大、功能齐全、服务配套的集成电路设计产业化基地和集成电路设计企业孵化基地之一。2100433B
前言第1章 模拟结构集成电路设计基础 1.1 模拟结构集成电路设计的基础知识 1.1.1 半导体器件在模拟结构集成电路设计中的作用 1.1.2 模拟结构集成电路设计的辅助定理 1.1.3 链矩阵 1.1.4 信号源的转移 1.2 模拟结构集成电路设计的内涵第2章 模拟结构集成电路设计方法 2.1 Nullor 2.1.1 Nullor的概念 2.1.2 Nullor的综合 2.2 模拟结构集成电路设计的原则 2.2.1 简单原则 2.2.2 正交原则 2.2.3 层次原则 2.3 模拟结构集成电路设计的架构 2.4 模拟结构集成电路设计的流程 2.4.1 设计的出发点—电路的性能指标 2.4.2 宏观设计—电路拓扑结构的筛选 2.4.3 Nullor的外围电路设计 2.4.4 设计Nullor的输入级——噪声 2.4.5 设计Nullor的输出级——失真 2.4.6 电路的带宽估计 2.4.7 电路的频率补偿 2.4.8 电路的偏置设计 2.4.9 电路的性能折中第3章 电路拓扑结构 3.1 电路拓扑结构的选择 3.2 负反馈放大器的拓扑
导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。
反馈又称回馈,是控制论的基本概念,指将系统的输出返回到输入端并以某种方式改变输入,进而影响系统功能的过程。反馈可分为负反馈和正反馈。前者使输出起到与输入相反的作用,使系统输出与系统目标的误差减小,系统趋于稳定;后者使输出起到与输入相似的作用,使系统偏差不断增大,使系统振荡,可以放大控制作用。对负反馈的研究是控制论的核心问题。另外有电流负反馈的理论。
基尔霍夫定律是德国物理学家基尔霍夫提出的。基尔霍夫定律是电路理论中最基本也是最重要的定律之一。它概括了电路中电流和电压分别遵循的基本规律。它包括基尔霍夫电流定律(KCL)和基尔霍夫电压定律(KVL)。2100433B