选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
本书是集成电路领域相关专业的一本入门性教材,主要介绍与集成电路设计相关的一些基础知识。全书共分10章,以集成电路设计为核心,全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等多方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术,也简单介绍了集成电路发展的趋势。
本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业本科高年级和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。
本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业本科高年级和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。
第1章绪论
1.1集成电路的基本概念
1.1.1集成电路的定义
1.1.2集成电路的发展史
1.1.3集成电路的分类
1.2集成电路的设计与制造流程
1.2.1集成电路的设计流程
1.2.2集成电路制造的基本步骤
1.2.3集成电路工艺技术水平衡量指标
1.3集成电路的发展
1.3.1国际集成电路的发展
1.3.2我国集成电路的发展
复习题
参考文献
第2章集成电路制造
2.1集成电路制造的基本要素
2.1.1集成电路制造的基本要求
2.1.2标准生产线的几大要素
2.2主要制造工艺
2.2.1集成电路制造的基本流程
2.2.2制造集成电路的材料
2.2.3硅片制备
2.2.4氧化
2.2.5淀积
2.2.6光刻
2.2.7刻蚀
2.2.8离子注入
2.3CMOS工艺流程
2.3.1基本工艺流程
2.3.2闩锁效应及其预防措施
2.4工艺评估
2.4.1晶圆的电性测量
2.4.2层厚的测量
2.4.3污染物和缺陷检查
复习题
参考文献
第3章MOSFET
3.1MOSFET的结构与特性
3.1.1MOSFET结构
3.1.2MOSFET电流电压特性
3.1.3MOSFET开关特性
3.2短沟道效应
3.2.1载流子速率饱和及其影响
3.2.2阈值电压的短沟道效应
3.2.3迁移率退化效应
3.2.4倍增和氧化物充电
3.3按比例缩小理论
3.4MOSFET电容
3.5MOS器件SPICE模型
3.5.1LEVEL1模型
3.5.2LEVEL2模型
3.5.3LEVEL3模型
复习题
参考文献
第4章基本数字集成电路
4.1CMOS反相器
4.1.1CMOS反相器结构与工作原理
4.1.2静态特性
4.1.3动态特性
4.1.4功耗
4.2典型组合逻辑电路
4.2.1带耗尽型NMOS负载的MOS逻辑电路
4.2.2CMOS逻辑电路
4.2.3CMOS传输门
4.3典型CMOS时序逻辑电路
4.3.1RS锁存器
4.3.2D锁存器和边沿触发器
4.3.3施密特触发器
4.4扇入扇出
4.5互联线电容与延迟
4.6存储器
4.6.1存储器的结构与ROM阵列
4.6.2静态存储器SRAM
4.6.3动态存储器DRAM
复习题
参考文献
第5章模拟集成电路基础
5.1模拟集成电路种类及应用
5.1.1运算放大器
5.1.2A/D、D/A变换器
5.1.3RF集成电路
5.1.4功率集成电路
5.2单管放大电路
5.2.1共源极放大器
5.2.2共射极放大器
5.2.3共漏极放大器(源随器)
5.2.4共集电极放大器(射随器)
5.2.5共栅极放大器
5.2.6共基极放大器
5.3多管放大电路
5.3.1BJT组合放大器
5.3.2MOS场效应晶体管串级放大电路
5.3.3差分放大器
5.4电流源和电压基准源
5.4.1电流源
5.4.2电压基准源
5.5典型运算放大器
5.6模拟集成电路设计基本步骤
复习题
参考文献
第6章 集成电路设计简介
第7章 VLSI的EDA设计方法
第8章 集成电路版图设计
第9章 测试技术
第10章 集成电路封装
参考文献
模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数...
模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大,主要为以下方面:1 用到的背景知识不同,数字目前主要是CMOS逻辑设计,模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同,数字集成电路设计输入为RTL,模拟设...
集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才...
“数字集成电路设计”课程教学内容的探讨
本文探讨了将专用集成电路设计技术纳入微电子专业数字集成电路本科教学的重要性和可行性。分析了数字集成电路教学的现状,比较了不同数字集成电路课程的教学内容,提出一个以三门课为核心的数字集成电路教学体系。本文重点介绍了新的专用集成电路设计技术课,详细描述了理论部分和实验部分的教学内容及其参考资料,最后给出了课程的实施情况。
厦门集成电路设计流片补贴项目
厦门集成电路设计流片补贴项目 申 报 表 (2018 上半年 ) 申请单位 (签章 ): 项目联系人 : 项目负责人 : 通 讯地 址: 邮 政 编 码 : 联 系 电 话 : 移 动 电 话 : 申 请日 期: 电 子邮 件: 二 0一八年九月 目录 1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申请补贴资金明细表 3、企业基本情况 4、产品研发说明 5、芯片版图缩略图 (需用彩印 ) 6、流片加工发票复印件 7、流片合同复印件 8、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明) 9、正版软件使用证明(需用原件) 10、2017年度财务审计报告、 6月份财务报表 (现金流量表、 损益表、资产负债表) (需用原件) 11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件 12、产品外观照片等相关材料 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 类别 :MPW□ /工程批