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莫志俊、刘健民。
北京金鹰恒泰铜业有限公司、赤峰京铜铜业有限公司。
可以用高频机搭配铜或银焊丝焊接,你的联系方式多少?
GB/T 1527-2006 《铜及铜合金拉制管》标准; 本标准规定了铜及铜合金拉制管的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于一般用途的圆形、矩(方)形铜及铜合...
铜及铜合金焊接
铜及铜合金焊接 在说“铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施” 之前,我们先介绍下铜及铜合金焊 接时产生气孔的原因: 气孔是铜及铜合金焊接时一个主要问题, 只要在氩气中加入筒量的氢 和水蒸气,焊缝即出现气孔,产生气孔的倾向比碳钢严重得多,原因如下: 1、铜的热导率比低碳钢高 7 倍以上,所以铜焊缝结晶很快,熔池易为氢所饱和而形成 气泡,在凝固结晶很快的情况下,气泡不易析出,促使焊缝中形成气孔。 2、氢在铜中的溶解度随温度升高而增大,直到熔点时氢在铜中的溶解度达最高值,温 度再提高,液态铜开始蒸发,氢的溶解度下降。 3、氩弧焊时氮也是形成气孔的原因,随着氩气中氮含量的增加,气孔数量随之上升。 铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施: 1、防止焊缝金属吸收氢气及氧化,焊件表面在焊前应去油污、水分等,焊条、焊剂要 烘干使用,焊丝表面不得有水分。 2、对焊缝加强脱氧,加入硅、铝、铁、锰等脱氧元素。
《弹性元件和接插件用铜带(GB/T 26007-2010)》由中国有色金属工业协会提出。《弹性元件和接插件用铜带(GB/T 26007-2010)》由全国有色金属标准化技术委员会归口。《弹性元件和接插件用铜带(GB/T 26007-2010)》负责起草单位:中铝上海铜业有限公司。《弹性元件和接插件用铜带(GB/T 26007-2010)》参加起草单位:安徽鑫科新材料股份有限公司、宁波兴业电子铜带有限公司。《弹性元件和接插件用铜带(GB/T 26007-2010)》主要起草人:邵胜忠、张健、宣夕文、张玲俐、陈伟文、孟惠娟、傅红华、郑国辉。
2017年10月14日,《端子连接器用铜及铜合金带箔材》发布。
2018年5月1日,《端子连接器用铜及铜合金带箔材》实施。
JST 又名JST connector,是Japan Solderless Terminal的缩写。是亚洲用于PCB电路板上的小型白色接插件,并不是特指某种型号或大小。也代表了J.S.T. Mfg. Co., Ltd.这个公司。JST生产一系列不同类型和间距的接插件。