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聚合物半导体

聚合物是由单体聚合而成具有链状结构的大分子所构成的材料,聚合物半导体指具有半导体性质的聚合物,电导率在10-8~103(Ωcm)-1范围内。聚合物半导体的禁带宽度与无机半导体的禁带宽度相当。

聚合物半导体基本信息

聚合物半导体概述

定义

聚合物是由单体聚合而成具有链状结构的大分子所构成的材料,聚合物半导体指具有半导体性质的聚合物,电导率在10-8~103(Ωcm)-1范围内。

聚合物半导体的禁带宽度与无机半导体的禁带宽度相当,例如,反式聚乙炔的禁带宽度为1.5eV。掺杂和光照可以使聚合物半导体的电导率提高几个量级。取向化了的反式聚乙炔经掺杂后,沿分子链方向的电导率和铜属同一数量级。高电导率的聚合物被称为导电聚合物。聚合物半导体可用来制作发光二极管、场效应管等器件,其制备工艺简单、价格低廉、易成大面结,且便于分子设计,因而受到普遍重视。聚合物半导体发展十分迅速,并已开始步入实用阶段。但由于其稳定性较差,目前应用还受到一定限制。

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聚合物半导体造价信息

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聚合物修补砂浆

  • soface100%-XB聚合物修补砂浆
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  • 东方雨虹
  • 13%
  • 深圳东方雨虹防水工程有限公司
  • 2022-12-06
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聚合物修补砂浆

  • soface100%-XB聚合物修补砂浆
  • kg
  • 东方雨虹
  • 13%
  • 深圳东方雨虹防水工程有限公司
  • 2022-12-06
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高强环保聚合物砂浆

  • 25kg/50kg规格包装;根据实际情况计算用量
  • 金砼宝
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  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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聚合物防水砂浆

  • 25kg规格包装;适用于保护层的加厚防水层的加厚旧混凝土表面修复等所含阻锈成分场景
  • 金砼宝
  • 13%
  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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聚合物修补砂浆

  • 25kg规格包装;16kg/平方/公分;1.6吨/立方
  • 金砼宝
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  • 广州市砼宝科技有限公司
  • 2022-12-06
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聚合物抹面搞裂砂奖

  • JR-2 3cm厚用量约3.6kg/m2
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  • 云浮市2009年4季度信息价
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聚合物抹面搞裂砂奖

  • JR-2 3mm厚用量约3.6kg/m2
  • kg
  • 云浮市2008年4季度信息价
  • 建筑工程
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聚合物抹面搞裂砂奖

  • JR-2(1cm厚用量约2.60kg/m2)
  • kg
  • 云浮市2008年3季度信息价
  • 建筑工程
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聚合物抹面搞裂砂奖

  • JR-2(1cm厚用量约2.60kg/m2)
  • kg
  • 云浮市2008年2季度信息价
  • 建筑工程
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聚合物抹面搞裂砂奖

  • JR-2(1cm厚用量约2.60kg/m2)
  • kg
  • 云浮市2009年3季度信息价
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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聚合物

  • 聚合物
  • 1南宁
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  • 2011-08-22
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
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  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
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半导体陶瓷

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  • 1项
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  • 2022-09-16
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半导体陶瓷

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  • 2022-08-15
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聚合物半导体常见问题

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聚合物半导体文献

SWAGELOK半导体服务公司推出无O型圈UHP含氟聚合物止回阀 SWAGELOK半导体服务公司推出无O型圈UHP含氟聚合物止回阀

SWAGELOK半导体服务公司推出无O型圈UHP含氟聚合物止回阀

格式:pdf

大小:464KB

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2006年3月22日世伟洛克(Swagelok)半导体服务公司(SSSC)宣布了其UHP含氟聚合物产品家族中的最新成员——CHP系列无O型圈、超高纯含氟聚合物止回阀。CHP系列止回阀具有Dupont Teflon改良的PTFE

聚合物缓凝剂其它聚合物

① 含磺酸和羧酸基团的聚合物。实例:苯乙烯磺酸/马来酸酐二元共聚物,该聚合物在有机酸等缓凝增强剂协同作用下,缓凝温度可高达302℃。

② 含膦酸和羧酸基团的聚合物。实例:由“-[CHCOOH-CH2-POOH-CH2-CHCOOH]-”重复结构单元组成的聚合物,分子量为4,000左右,使用温度范围为93-232℃。

③ 接枝聚合物。实例1:主链为糖类(包括其水解产物羟基羧酸),推荐山梨(糖)醇、葡糖酸、酒石酸等;侧链为乙烯系共聚物,共聚单体推荐AA、AMPS、乙烯基膦酸等,分子量为1,000-15,000,使用温度达121℃以上。实例2:主链为缩聚物,推荐丙酮/甲醛/亚硫酸钠缩聚物;侧链为羧酸/磺酸共聚物,羧酸单体推荐AA、IA、MA等,磺酸单体推荐AMPS;使用温度可达177℃。

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有机半导体概述

organic semiconductor

有机半导体可分为有机物、聚合物和给体-受体络合物三类。

有机物类包括芳烃、染料、金属有机化合物,如紫精、酞菁、孔雀石绿、若丹明B等。

聚合物类包括主链为饱和类聚合物和共轭型聚合物,如聚苯、聚乙炔、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚等。

电荷转移络合物由电子给予体与电子接受体二部分组成,典型的有四甲基对苯二胺与四氰基醌二甲烷复合物。

有机半导体可用掺杂方法改变其导电类型和电导率。

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高分子聚合物聚合物分类

聚合物分类

可以从不同的角度对聚合物进行分类,如从、加热行为、聚合物结构等。

⑴按分子主链的元素结构,可将聚合物分为碳链、杂链和元素有机三类。

碳链聚合物大分子主链完全由碳原子组成。绝大部分烯类和二烯类聚合物属于这一类,如聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等。

杂链聚合物大分子主链中除碳原子外,还有氧、氮、硫等杂原子。如聚醚、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚硫橡胶等。工程塑料、合成纤维、耐热聚合物大多是杂链聚合物。

元素有机聚合物大分子主链中没有碳原子,主要由硅、硼、铝和氧、氮、硫、磷等原子组成,但侧基却由有机基团组成,如甲基、乙基、乙烯基等。有机硅橡胶就是典型的例子。

元素有机又称杂链的半有机高分子,如果主链和侧基均无碳原子,则成为无机高分子。

性质和用途分类

按材料的性质和用途分类,可将高聚物分为塑料、橡胶和纤维。

橡胶通常是一类线型柔顺高分子聚合物,分子间次价力小,具有典型的高弹性,在很小的作用力下,能产生很大的形变(500%~1000%),外力除去后,能恢复原状。因此,橡胶类用的聚合物要求完全无定型,玻璃化温度低,便于大分子的运动。经少量交联,可消除永久的残余形变。以天然橡胶为例,Tg低(—73℃),少量交联后,起始弹性模量小(<70N/cm2)。经拉伸后,诱导结晶,将使模量和强度增高。伸长率为400%,强度增至1 500N/cm;500%时为2 000N/cm。橡胶经适度交联(硫化)后形成的网络结构可防止大分子链相互滑移,增大弹性形变。交联度增大,弹性下降,弹性模量上升,高度交联可得到硬橡胶。天然橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶和乙丙橡胶是常用的品种。

纤维通常是线性结晶聚合物,平均分子量较橡胶和塑料低,纤维不易形变,伸长率小(<10%~50%),弹性模量(>3 5000N/cm2)和抗张强度(>35 000N/cm2)都很高。纤维用聚合物带有某些极性基团,以增加次价力,并且要有高的结晶能力。拉伸可提高结晶度。纤维的熔点应在200℃以上,以利于热水洗涤和熨烫,但不宜高于300℃,以便熔融纺丝。该聚合物应能溶于适当的溶剂中,以便溶液纺丝,但不应溶于干洗溶剂中。工业中常用的合成纤维有聚酰胺(如尼龙—66、尼龙—6等)、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯腈等。

塑料是以合成或天然聚合物为主要成分,辅以填充剂、增塑剂和其他助剂在一定温度和压力下加工成型的材料或制品。其中的聚合物常称做树脂,可为晶态和非晶态。塑料的行为介于纤维和橡胶之间,有很广的范围,软塑料接近橡胶,硬塑料接近纤维。软塑料的结晶度由中到高,Tm、Tg有很宽的范围,弹性模量(15 000~350000N/cm2)、抗张强度(1 500~7 000N/cm2)、伸长率(20%~800%)都从中到高。聚乙烯、聚丙烯和结晶度中等的尼龙—66均属于软塑料。硬塑料的特点是刚性大、难变形。弹性模量(70 000~350 000N/cm2)和抗张强度(3 000~8 500N/cm2)都很高,而断裂伸长率很低(0.5%~3%)。这类塑料用的聚合物都具有刚性链,属无定型。塑料按其受热行为也可分为热塑性塑料和热固性塑料。依塑料的状态又可细分为模塑塑料、层压塑料、泡沫塑料、人造革、塑料薄膜等。

形状分类

按几何形状可分为两种,即线型大分子和体型大分子。图1(a)所示为直链线型结构大分子有许多链节联成一个长链,其分子直径与长度比达1:1000以上,这样长而细的结构,如果没有外力拉伸是是不可能成直线状的,所以它通常是卷曲成不规则的团状如聚丙烯等;图1(b)所示为线型支链大分子,其线型大分子主链带有一些支链,支链的数量和长短可以不同,甚至支链上还有支链,如高压聚乙烯等;图1(c)所示的是体型结构大分子,特点是:大分子链之间以强的化学键相互交联,形成立体的网状结构。

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