假焊
在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
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在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净;烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒;要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
焊锡丝:选用优质的焊锡丝，(锡63%，铅37%)焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
其他材料、工具:正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。(半自动浸锡机、压线钳等)
焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能;向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心;采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。焊接中的假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防假焊等不合格问题的出现。
在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。
气保焊焊铝应该是用双脉冲的气体保护焊机焊接。1、气保焊焊接铝就是一种半自动送丝的电源加自动送丝机，手工控制焊枪走丝方向，焊丝自动从焊枪出来，这就是通俗说的气体保护焊机，而气体保护焊机有分MAG和MIG...
堆焊也常用于修旧利废。.堆焊时一般根据使用要求来选用不同合金和不同硬度等级的焊条。
1、电焊焊接300管道一般用3.2焊条，焊两遍。2、电流选择要合理；电流不能太大，电流太大则容易飞溅、咬边、下垂焊瘤。亦不可太小，电流太小则焊不透、夹渣，影响质量，外观也不会平整。3、焊300的管道必...
通过分析由三色LED 环形结构光源和3
假焊使电路完全不通;虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，造成电路工作时噪声增大，工作状态不稳定，时好时坏，没有规律。此外，也有一部分虚焊点，在电路开始工作的一段较长时间内，接触尚好，电路工作正常，但在温度、湿度和振动不断发生变化的条件下工作一段时间后，焊点接触表面逐渐氧化，接触电阻不断增大，最后导致电路工作不正常，这一过程有时长达一二年之久。所以，假焊现象易于发现，返工再施焊即可，而虚焊则是潜伏性的隐患，一时难以发现，必须提高焊接质量，予以避免。
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓"焊点的后期失效"，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊"、"半点焊"、"拉尖"、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊"。 "虚焊"英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。
冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。
(1)焊条融化而焊件没有融化，焊点处焊缝金属太薄
(2)焊缝存在冷裂纹
(3)锡膏回温不够或者过期
(4)炉温曲线设置不合适
(5)元件材料问题
产生的主要原因
1.焊锡质量差;
2.助焊剂的还原性不良或用量不够;
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好;
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松;
7.元器件引脚氧化。
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
焊条电弧焊仰焊试板的焊接
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就焊条电弧焊仰焊位置所采用的二种焊接方法即连弧法及熄弧法进行对比,针对其易产生的缺陷进行有效的分析,提出了需要注意的焊接操作要点,经过实践证明此办法是可行的。
焊条电弧焊仰焊试板的焊接
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试板仰焊是省级焊工比武试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目,它最能反映施焊焊工的操作技术水平。一般说来,凡能完成试板仰焊的焊工,基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接,因此具有非常重要的现实意义。
首先我们来了解下什么是虚焊、假焊？
虚焊指的是焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊指表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
接下来我们分别分析下是什么原因导致了虚焊和假焊？虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
产生虚焊、假焊的原因：
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
4、元件：引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
5、锡膏： 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
6、炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
7、PCB: 布局不合理，在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊。
虚焊、假焊现象
解决虚焊、假焊的方法：
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
4、SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板
5、刮锡膏时时合理控制锡膏厚度和宽度
6、保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正
7、合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图
8、注意锡膏的保存及使用方法（双智利焊锡厂家会有专业的指导），
9、最后就是加强人员的技能培训，提高其识别能力，这样多半的问题就能解决了。
最重要的一点是锡膏的选择也很关键，选择好的锡膏与锡膏供应商让你免去不少的问题，以上是双智利锡膏厂家为您分享的干货知识，了解更多的知识请持续关注双智利焊锡书院。
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcb电路板在制造的过程中会出现假焊和虚焊的现象，那么应该如何预防呢？下面就来为大家进行介绍。
1、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
2、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
3、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
以上就是顺易捷pcb厂家为大家介绍的有关PCB电路板如何预防虚焊假焊现象的分析，希望可以给大家提供参考。
本文出自：https://www.syjpcb.com/
如何避免自动焊锡机虚焊？
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。焊点的好坏会严重影响电位器的整体质量，必须注意不能产生虚焊。在这里我们将要讨论如何控制在生产加工过程中产生虚焊现象。
虚焊现象如何控制
1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
避免虚焊的最直接、最根本的方法
要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊锡膏，因为它含有酸性材料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，造成虚焊。清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡，并掌握好焊接时间，这样才能保证锡焊质量，从而保障整个电路板的质量。
自动焊锡机假焊：在焊接电子与器件的过程中，焊点表面上看起来已经焊接成功了，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊，下面给大家介绍下自动焊锡机假焊怎么调?
如何避免自动焊锡机假焊？
自动焊锡机假焊怎么调原因分析
1、焊锡丝质量差。
2、助焊剂的还原性不良或用量不够。
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好。
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
自动焊锡机怎么调解决方法
1、吹气，进而保持烙铁头部的清洁。
因为通电的自动焊锡机烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，自动焊锡机为了能提高烙铁头的寿命，设置了自动吹气功能。
2、焊接时间要控制好，不能过长。
焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。助焊剂的作用就是使锡丝在接触高温状态中的烙铁头后快速地使焊盘铺满锡，锡丝中的助焊剂含量越高，融化后的锡铺满焊盘的速度越快。自动焊锡机的同行之中，对锡丝助焊剂含量要求都在3%左右。
3、上锡时需注意的事情：
若焊件和焊点表面带有锈渍、胶渍、污垢、或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
4、焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，预留焊点凝固的时间。
5、焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低。
6、烙铁头接触焊盘，尽量压到，方便导热。
文章来源：中国SMT在线
整理编辑：中国SMT在线
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【干货】锡膏贴片时出现虚焊、假焊了怎么办？