假焊使电路完全不通;虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，造成电路工作时噪声增大，工作状态不稳定，时好时坏，没有规律。此外，也有一部分虚焊点，在电路开始工作的一段较长时间内，接触尚好，电路工作正常，但在温度、湿度和振动不断发生变化的条件下工作一段时间后，焊点接触表面逐渐氧化，接触电阻不断增大，最后导致电路工作不正常，这一过程有时长达一二年之久。所以，假焊现象易于发现，返工再施焊即可，而虚焊则是潜伏性的隐患，一时难以发现，必须提高焊接质量，予以避免。

虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓"焊点的后期失效"，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊"、"半点焊"、"拉尖"、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊"。 "虚焊"英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。

冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。