金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板。金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉(heat sinks)等方面，在功率电子器件（如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等）、微电子器件（如计算机CPU、DSP芯片）中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。

选择基板材料首先必须考虑到基板材料的电气特性，即基材的绝缘电阻、抗电弧性、击穿强度；其次要考虑其机械特性，即印制电路板的抗剪强度和硬度；另外还要考虑到价格和制造成本。 2100433B

封装基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到以下作用：

①实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输；

②对芯片进行机械的保护和支撑；

③是芯片向外界散热的主要途径；

④是芯片与外界电路之间空间上的过渡。

从材料的角度出发，常用的封装基板包括金属基板、陶瓷基板和有机基板。

传统的金属基电子封装材料包括因瓦合金、可伐合金、W、Mo、Al、Cu等，这些材料可以部分地满足上面所提到的要求，但仍存在许多不足。Invar是铁-钴-镍合金，Kovar是铁-镍合金，它们的加工性能良好，具有较低的热膨胀系数，但导热性能很差；Mo和W的热膨胀系数较低，导热性能远高于Invar和Kovar，而且强度和硬度很高，所以，Mo和W在电力半导体行业得到了普遍的应用。

但是，Mo和W价格昂贵，加工困难，可焊性差，密度大，而且导热性能比纯Cu要低得多，这就限制了其进一步应用。Cu和Al的导热导电性能很好，可是热膨胀系数过大，容易产生热应力问题。目.前的金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜（或铝）箔复合制成的金属基覆铜板。

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。