传统的金属基电子封装材料包括因瓦合金、可伐合金、W、Mo、Al、Cu等，这些材料可以部分地满足上面所提到的要求，但仍存在许多不足。Invar是铁-钴-镍合金，Kovar是铁-镍合金，它们的加工性能良好，具有较低的热膨胀系数，但导热性能很差；Mo和W的热膨胀系数较低，导热性能远高于Invar和Kovar，而且强度和硬度很高，所以，Mo和W在电力半导体行业得到了普遍的应用。
但是，Mo和W价格昂贵，加工困难，可焊性差，密度大，而且导热性能比纯Cu要低得多，这就限制了其进一步应用。Cu和Al的导热导电性能很好，可是热膨胀系数过大，容易产生热应力问题。目.前的金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜（或铝）箔复合制成的金属基覆铜板。
