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D系列:光纤连接器、光纤阵列、玻璃尾纤的研磨(切角度、粗磨、中磨、细磨);磁头、硬盘的抛光; 光学玻璃、光学晶体的研磨抛光;半导体材料(砷化镓、磷化铟等)的研磨抛光; 硅片的边缘抛光
SC系列:陶瓷插芯的去胶与粗磨;塑料插芯、金属插芯的研磨;磁头的精磨抛光
AO系列:光纤连接器、塑胶光纤的研磨;太阳能电池硅片的研磨; 硬盘碳层凸起的去除;ITO凸起的去除;光学材料的研磨抛光
CO系列:光纤连接器的最终抛光;光学器件的抛光;
SO系列:光纤连接器的最终抛光
研磨效果佳,适于不同精度要求的表面精细处理;
·质量稳定,研磨一致性佳;
·耐用性好,研磨效率高,可有效降低生产成本;
·适用于干法研磨抛光,或以水、油为研磨介质的研磨抛光。
磨料种类:D(金刚石)、SC(碳化硅)、AO(氧化铝)、CO(氧化铈)、SO(氧化硅)
粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
标准尺寸:
圆形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
研磨介质:水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)
膜结构的应用范围◆ 体育设施: 体育场/体育馆/网球场/游泳馆/训练中心/健身中心等 ◆ 商业设施: 购物中心/商场/游乐中心/酒店/餐厅/商业街/门头/屋顶/走道等 ◆ 文化设施: 展览中心/剧院/...
(1)水处理行业:水中悬浮物,微小粒子和细菌的去除;(2)电子工业:半导体工业超纯水、集成电路清洗用水终端处理;(3)制药行业:医用纯水除菌、除热原,药物除菌;(4)食品工业:酒、饮料中酵母和霉菌的去...
现代用于高能物理、核物理和其他科学技术领域的各种类型探测器件和装置,都是基于上述三种类型探测器件经过不断改进创新而发展起来的。
软金属球精密/超精密镜面抛光工艺
为了探究软金属球精密超精密加工的新途径,采用精密/超精密镜面抛光技术,对其进行镜面抛光实验.实验结果表明:研抛压力、抛光液的p H值、磨粒大小和研抛垫的厚度是影响表面加工质量的主要因素.当研抛压力在0.6~0.8 N/cm2、抛光液p H值为10、磨料粒度为W0.5、研抛垫厚度为2 mm时,抛光效果最佳,可以有效地提高加工效率,改善表面加工质量,得到表面粗糙度Ra为0.039μm的已加工表面.