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金属粘接技术

金属粘接技术是一门多学科相结合的边缘科学。是使用金属修补剂实现金属与金属和金属与非金属的固体界面相连接的技术。在连接形式和理论方面有别于传统的物理连接方式和化学连接方式。金属粘接是在常温或中温下经液态胶粘剂对两个固体界面的浸润与结合而形成一个牢固整体的过程。粘接力是物理连接力与化学键连接力的总合。粘接界面不仅能传递应力而且能密封、防腐、表面和整体可以进行车、钻、铣等机械加工。

金属粘接技术基本信息

金属粘接技术造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

保温砂浆()

  • 品种:粘结砂浆;配合比:4:6;
  • t
  • 星盾
  • 13%
  • 内蒙古星盾耐火保温材料有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

收费技术

  • 接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
  • 13%
  • 深圳市金溢科技股份有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

收费技术

  • 接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
  • 13%
  • 广州滕浩电子科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

直通()

  • 材质:PVC-U;公称直径DN(mm):50
  • 联塑
  • 13%
  • 广东联塑科技实业有限公司佛山经销商
  • 2022-12-06
查看价格

直通()

  • 材质:PVC-U;公称直径DN(mm):80
  • 联塑
  • 13%
  • 广东联塑科技实业有限公司佛山经销商
  • 2022-12-06
查看价格

室内塑料雨水管件()

  • DN75
  • 韶关市2010年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

室内塑料雨水管件()

  • DN250
  • 韶关市2010年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • 肇庆市2003年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

室内塑料雨水管件()

  • DN50
  • 韶关市2010年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

室内塑料雨水管件()

  • DN150
  • 韶关市2010年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

8厚益胶泥

  • 8厚益胶泥
  • 1m²
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-08-31
查看价格

TP双重反应型防水材料

  • TP双重反应型防水材料
  • 30000kg
  • 1
  • 含税费 | 含运费
  • 2012-03-13
查看价格

聚合物水泥

  • 1.2厚配套聚合物水泥
  • 1m²
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2017-11-24
查看价格

注塑止回阀

  • PVC-U环保给水管系列 型号:25
  • 1380个
  • 1
  • 联塑
  • 高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-10-22
查看价格

注塑止回阀

  • PVC-U环保给水管系列 型号:20
  • 9996个
  • 1
  • 联塑
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-04-27
查看价格

金属粘接技术常见问题

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金属粘接技术文献

金属粘接技术在设备维修中的应用 金属粘接技术在设备维修中的应用

金属粘接技术在设备维修中的应用

格式:pdf

大小:58KB

页数: 1页

凡是利用胶黏剂以及有效的粘接工艺,达到对被粘物进行连接的技术,通称之为粘接技术或胶接技术。由于胶黏剂及其组成的成分比较复杂,被粘物亦非常广泛,性质上亦千差万别,因此难以用某一种理论来解释所有的粘接现象。本文主要论述在机械制造和维修方面金属粘接的主要功能和技术特点。

金属粘接技术在设备维修中的应用 金属粘接技术在设备维修中的应用

金属粘接技术在设备维修中的应用

格式:pdf

大小:58KB

页数: 2页

本文重点阐述设备维修中金属粘接技术的主要功能、粘接力的类型以及粘接强度的影响因素,并分析胶黏剂及粘接技术的选择。

金属用胶黏剂及粘接技术内容介绍

本书共分6章,包括绪论、粘接理论、常用的金属用胶黏剂、金属粘接技术、金属粘接技术的应用实例、金属用胶黏剂的试验方法等。重点介绍了常用的金属用胶黏剂的制备、配方及应用实例。并在附录中列出了国内主要金属用胶黏剂品种、主要成分、用途及生产或研制单位等。

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SML连接技术手册内容简介

本书在系统地介绍电子电路表面组装技术(SMT)中常用的各种连接方法的原理及应用要领。全书共分10章:第1章主要介绍电气互连的定义、重要性和分类;第2~4章,分别介绍目前SMT中常用的烙铁焊、再流焊和波峰焊,为适应SMT无铅化的急需,在这3章中均用较大篇幅介绍了无铅焊接技术;第5、6章分别介绍印制板组件的焊后清洗和三防处理技术;第7章介绍金属粘接技术,以适应无铅组装的需求;第8章介绍压接连接,为当前SMT中常用的压接提供理论指导;第9章介绍陶瓷及其与金属的连接,以适应汽车电子、光电器件和高频电路组装的需要;第10章介绍面向无铅组装的设计。本书在介绍SMT中各种连接方法基本原理的同时,突出实际应用要领,并尽可能给出典型的参考工艺条件或参数。全书将SMT无铅化摆到了突出的位置。

本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书,也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。

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