本书在系统地介绍电子电路表面组装技术(SMT)中常用的各种连接方法的原理及应用要领。全书共分10章:第1章主要介绍电气互连的定义、重要性和分类;第2~4章，分别介绍目前SMT中常用的烙铁焊、再流焊和波峰焊，为适应SMT无铅化的急需，在这3章中均用较大篇幅介绍了无铅焊接技术;第5、6章分别介绍印制板组件的焊后清洗和三防处理技术;第7章介绍金属粘接技术，以适应无铅组装的需求;第8章介绍压接连接，为当前SMT中常用的压接提供理论指导;第9章介绍陶瓷及其与金属的连接，以适应汽车电子、光电器件和高频电路组装的需要;第10章介绍面向无铅组装的设计。本书在介绍SMT中各种连接方法基本原理的同时，突出实际应用要领，并尽可能给出典型的参考工艺条件或参数。全书将SMT无铅化摆到了突出的位置。
本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。
