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晶体生长技术气相生长法

晶体生长技术气相生长法

一般可用升华、化学气相输运等过程来生长晶体。

晶体生长技术升华法

这是指固体在升高温度后直接变成气相,而气相到达低温区又直接凝成晶体,整个过程不经过液态的晶体生长方式。有些元素砷、磷及化合物ZnS、CdS等,可以应用升华法而得到单晶。

晶体生长技术化学气相输运

这种生长晶体的技术是指固体材料通过输运剂的化学反应生成了有挥发性的化合物:

固体 输运剂匑挥发性的化合物

如把所产生的化合物作为材料源,通过挥发和淀积的可逆过程,并加以控制,晶体就可以在一定区域或基片上生长出来。这种技术叫化学气相输运。典型的镍的提纯过程就是化学输运过程。

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晶体生长技术溶液生长法

此法可以根据溶剂而定。广泛的溶液生长包括水溶液、有机和其他无机溶液、熔盐和在水热条件下的溶液等。最普通的是由水溶液中生长晶体。从溶液中生长晶体的主要原理是使溶液达到过饱和的状态而结晶。最普通的有下述两个途径:①根据溶液的溶解度曲线的特点升高或降低其温度;②采用蒸发等办法移去溶剂,使溶液浓度增高。当然也还有其他一些途径,如利用某些物质的稳定相和亚稳相的溶解度差别,控制一定的温度,使亚稳相不断地溶解,稳定相不断地生长等。

晶体生长技术水溶液法

一般由水溶液中生长晶体需要一个水浴育晶装置,它包括一个既保证密封又能自转的掣晶杆使结晶界面周围的溶液成分能保持均匀,在育晶器内装有溶液,它由水浴中水的温度来严格控制其温度并达到结晶。掌握合适的降温速度,使溶液处于亚稳态并维持适宜的过饱和度是非常必要的。

对于具有负温度系数或其溶解度温度系数较小的材料,可以使溶液保持恒温,并且不断地从育晶器中移去溶剂而使晶体生长,采用这种办法结晶的叫蒸发法。很多功能晶体如磷酸二氢钾、β 碘酸锂等均由水溶液法生长而得。

晶体生长技术水热法

在高温高压下,通过各种碱性或酸性的水溶液使材料溶解而达到过饱和进而析晶的生长晶体方法叫水热生长法。这个方法主要用来合成水晶,其他晶体如刚玉、方解石、蓝石棉以及很多氧化物单晶都可以用这个方法生成。水热法生长的关键设备是高压釜,它是由耐高温、高压的钢材制成。它通过自紧式或非自紧式的密封结构使水热生长保持在200~1000°C的高温及1000~10000大气压的高压下进行。培养晶体所需的原材料放在高压釜内温度稍高的底部,而籽晶则悬挂在温度稍低的上部。由于高压釜内盛装一定充满度的溶液,更由于溶液上下部分的温差,下部的饱和溶液通过对流而被带到上部,进而由于温度低而形成过饱和析晶于籽晶上。被析出溶质的溶液又流向下部高温区而溶解培养料。水热合成就是通过这样的循环往复而生长晶体。

晶体生长技术助熔剂法

这个方法是指在高温下把晶体原材料溶解于能在较低温熔融的盐溶剂中,形成均匀的饱和溶液,故又称熔盐法。通过缓慢降温或其他办法,形成过饱和溶液而析出晶体。它类似于一般的溶液生长晶体。对很多高熔点的氧化物或具有高蒸发气压的材料,都可以用此方法来生长晶体。这方法的优点是生长时所需的温度较低。此外对一些具有非同成分熔化(包晶反应)或由高温冷却时出现相变的材料,都可以用这方法长好晶体。BaTiO3晶体及Y3Fe5O12晶体的生长成功,都是此方法的代表性实例,使用此法要注意溶质与助熔剂之间的相平衡问题。

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晶体生长技术熔体生长法

这类方法是最常用的,主要有直拉法(又称丘克拉斯基法)、坩埚下降法、区熔法、焰熔法(又称维尔纳叶法)等。

晶体生长技术直拉法

此法是由熔体生长单晶的一项最主要的方法,适用于大尺寸完美晶体的批量生产。被加热的坩埚中盛着熔融的料,籽晶杆带着籽晶由上而下插入熔体,由于固液界面附近的熔体维持一定的过冷度、熔体沿籽晶结晶,并随籽晶的逐渐上升而生长成棒状单晶。坩埚可以由高频感应或电阻加热。半导体锗、硅、氧化物单晶如钇铝石榴石、钆镓石榴石、铌酸锂等均用此方法生长而得。应用此方法时控制晶体品质的主要因素是固液界面的温度梯度、生长速率、晶转速率以及熔体的流体效应等。

晶体生长技术坩埚下降法

将盛满材料的坩埚置放在竖直的炉内炉分上下两部分,中间以挡板隔开,上部温度较高,能使坩埚内的材料维持熔融状态,下部则温度较低,当坩埚在炉内由上缓缓下降到炉内下部位置时,材料熔体就开始结晶。坩埚的底部形状多半是尖锥形,或带有细颈,便于优选籽晶,也有半球形状的以便于籽晶生长。晶体的形状与坩埚的形状是一致的,大的碱卤化合物及氟化物等光学晶体是用这种方法生长的。

晶体生长技术区熔法

将一个多晶材料棒,通过一个狭窄的高温区,使材料形成一个狭窄的熔区,移动材料棒或加热体,使熔区移动而结晶,最后材料棒就形成了单晶棒。这方法可以使单晶材料在结晶过程中纯度提得很高,并且也能使掺质掺得很均匀。区熔技术有水平法和依靠表面张力的浮区熔炼两种。

晶体生长技术焰熔法

这个方法的原理是利用氢和氧燃烧的火焰产生高温,使材料粉末通过火焰撒下熔融,并落在一个结晶杆或籽晶的头部。由于火焰在炉内形成一定的温度梯度,粉料熔体落在一个结晶杆上就能结晶。焰熔法的生长原理:小锤敲击料筒震动粉料,经筛网及料斗而落下,氧氢各自经入口在喷口处,混合燃烧,结晶杆上端插有籽晶,通过结晶杆下降,使落下的粉料熔体能保持同一高温水平而结晶。

这个方法用来生长刚玉及红宝石最为成熟,在全世界范围每年生产很多吨。这个方法的优点是不用坩埚,因此材料不受容器污染,并且可以生长熔点高达2 500℃的晶体;其缺点是生长的晶体内应力很大。

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晶体生长技术气相生长法常见问题

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晶体生长技术外延

又名取向附生,它是指在一块单晶片上再生长一层单晶薄层,这个薄层在结构上要与原来的晶体(称为基片)相匹配。外延可分为同质外延和异质外延。像半导体材料的硅片再外延一层硅是属同质外延;如果在白宝石基片上外延硅,那就是异质外延了。

外延生长的方法,主要有气相外延和液相外延,也还有分子束外延等。外延生长在半导体材料研制方面应用很广,磁泡材料的发展也应用了外延方法。

气相外延  材料在气相状况下沉积在单晶基片上,这种生长单晶薄膜的方法叫气相外延法,气相外延有开管和闭管两种方式,半导体制备中的硅外延和砷化镓外延,多半采用开管外延方式。

液相外延  将用于外延的材料溶解在溶液中,使达到饱和,然后将单晶基片浸泡在这溶液中,再使溶液达到过饱和,这就导致材料不断地在基片上析出结晶。控制结晶层的厚度得到新的单晶薄膜。这样的工艺过程称为液相外延。这方法的优点是操作简单,生长温度较低,速率也较快,但在生长过程中很难控制杂质浓度的梯度等。半导体材料砷化镓的外延层,磁泡材料石榴石薄膜生长,多半用这种方法。

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晶体生长技术气相生长法文献

用于晶体生长的地基无容器悬浮技术 用于晶体生长的地基无容器悬浮技术

用于晶体生长的地基无容器悬浮技术

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页数: 6页

空间微重力环境下几乎无对流和沉降,可为晶体生长提供一个相对稳定和均一的理想环境,易于得到尺寸较大的高质量单晶。但是,空间结晶实验成功率低,费用昂贵,实验机会受限。因此,研发各种空间微重力环境地基模拟技术具有重要意义。目前可用于晶体生长的地基无容器悬浮技术主要有空气动力悬浮、静电悬浮、电磁悬浮、液体界面悬浮、超声悬浮和磁场悬浮技术等。这些地基模拟技术可实现晶体的无容器悬浮生长,避免器壁对晶体生长的不良影响,提高晶体质量,为解决X射线单晶衍射技术中的瓶颈问题提供新途径,还可为在地基进行结晶动力学和机理研究提供简单易行的方法。从技术原理、优势、缺陷及在结晶(特别是蛋白质结晶)中的应用4个方面对这些技术逐一进行了介绍和评述。重点介绍了液体界面悬浮、超声悬浮和磁场悬浮技术这3种用于蛋白质晶体生长的较为成熟的地基无容器悬浮技术。

14.晶体生长的界面形态 14.晶体生长的界面形态

14.晶体生长的界面形态

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页数: 5页

四,晶体生长的界面形状 晶体的形态问题是一个十分复杂而未能彻底解决的问题 自然界中存在的各式各样美丽的雪晶就体现了形态的复杂性 影响晶体形态的因素: 晶体的形态不仅与其 生长机制有关,螺型位错在界面的露头处所形成的生长蜷线 令人信服地证明了这一点, 而且还与界面的微观结构 、界面前沿的温度分布及生 长动力学 等很多因素有关。 鉴于问题的复杂性 鉴于问题的复杂性,下面仅就界面的 微观结构和界面前沿温度分布 的几种典型情 况叙述力如下: 一 在正的温度梯度下生长时界面形态: 结晶潜热散失: 在这种条件下,结晶潜热只能通过已结晶的固相和型壁散失, 相界面推移速度: 相界面向液相中的推移速度受其散热速率的控制。 根据界面微观结构的不同晶体形态有两种类型: 规则的几何外形和平面长大方式 A 正温度梯度光滑界面的情况 正温度梯度下的光滑界面: 对于具有光滑界面的晶体来说, 其显微界面为某一品体学小平面

人造石英晶体技术内容简介

本书介绍人造石英晶体生长技术,国内外有关人造石英晶体的标准等内容。

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福建福晶科技股份有限公司公司概况

经过近二十年的不懈努力,福晶公司成为世界上领先的LBO、BBO、Nd:YVO4以及 Nd:YVO4 KTP胶合晶体的生产商。公司发展了熔盐法,提拉法和水溶液法等多种晶体生长技术,拥有IAD,IBS,EB等多种镀膜加工工艺适应不同的应用需求。公司的检测技术和设备也处于业界领先地位,拥有Zygo,Nikon,Prism Master等多台检测仪器,与世界上主要的激光公司建立了良好的检测信息交流平台。公司2001年通过ISO9001质量体系的认证。同时公司多年来致力于品牌的建设,在世界上主要工业国家和地区都设有代理或分支机构。公司产品90%以上出口美、日、德等国家和其他美洲、欧洲、亚洲地区,被国际业界誉为中国牌晶体。其中LBO晶体在中国,美国和日本拥有晶体生长和器件应用专利。

福晶公司将本着“团结,奋进,求实,创新”的企业文化精神,朝着“成为非线性光学晶体和激光晶体的最佳全球供应商”的公司目标而努力。

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半导体激光器发展概况

简介

半导体激光器又称激光二极管(LD)。进入八十年代,人们吸收了半导体物理发展的最新成果,采用了量子阱(QW)和应变量子阱(SL-QW)等新颖性结构,引进了折射率调制Bragg发射器以及增强调制Bragg发射器最新技术,同时还发展了MBE、MOCVD及CBE等晶体生长技术新工艺,使得新的外延生长工艺能够精确地控制晶体生长,达到原子层厚度的精度,生长出优质量子阱以及应变量子阱材料。于是,制作出的LD,其阈值电流显著下降,转换效率大幅度提高,输出功率成倍增长,使用寿命也明显加长。

A小功率LD

用于信息技术领域的小功率LD发展极快。例如用于光纤通信及光交换系统的分布反馈(DFB)和动态单模LD、窄线宽可调谐DFB-LD、用于光盘等信息处理技术领域的可见光波长(如波长为670nm、650nm、630nm的红光到蓝绿光)LD、量子阱面发射激光器以及超短脉冲LD等都得到实质性发展。这些器件的发展特征是:单频窄线宽、高速率、可调谐以及短波长化和光电单片集成化等。

B高功率LD

1983年,波长800nm的单个LD输出功率已超过100mW,到了1989年,0.1mm条宽的LD则达到3.7W的连续输出,而1cm线阵LD已达到76W输出,转换效率达39%。1992年,美国人又把指标提高到一个新水平:1cm线阵LD连续波输出功率达121W,转换效率为45%。现在,输出功率为120W、1500W、3kW等诸多高功率LD均已面世。高效率、高功率LD及其列阵的迅速发展也为全固化激光器,亦即半导体激光泵浦(LDP)的固体激光器的迅猛发展提供了强有力的条件。

近年来,为适应EDFA和EDFL等需要,波长980nm的大功率LD也有很大发展。最近配合光纤Bragg光栅作选频滤波,大幅度改善其输出稳定性,泵浦效率也得到有效提高。

特点及应用

半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。

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