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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱适用范围

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱适用范围

本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱造价信息

市场价
信息价
询价

赛乐板(标准尺寸)

规格型号：
TA90CRS01-06 5mm 897×897 換算(片/m2) 1.23
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
TOTO
材料税率：
13%
供应商：
东陶机器有限公司广州分公司
报价时间：
2022-12-07

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赛乐板(接单尺寸)

规格型号：
TA60CRJ01-07 6mm 597×597 換算(片/m2) 2.78
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
TOTO
材料税率：
13%
供应商：
东陶机器有限公司广州分公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

赛乐板(接单尺寸)

规格型号：
TA69CRJ01-07 6mm 597×897 換算(片/m2) 1.85
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
TOTO
材料税率：
13%
供应商：
东陶机器有限公司广州分公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

赛乐板(接单尺寸)

规格型号：
TA90CRJ01-07 6mm 897×897 換算(片/m2) 1.23
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
TOTO
材料税率：
13%
供应商：
东陶机器有限公司广州分公司
报价时间：
2022-12-07

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赛乐板(接单尺寸)

规格型号：
TA120CRJ01-07 6mm 597×1197 換算(片/m2) 1.38
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
TOTO
材料税率：
13%
供应商：
东陶机器有限公司广州分公司
报价时间：
2022-12-07

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自动洗片机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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X光片脱水烘干机

规格型号：
ZTH-340
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

系统芯片

规格型号：
:(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-09

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RFID芯片

规格型号：
工作频率:915±45MHz
需求量：
10600个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2018-08-21

查看价格

信息芯片

规格型号：
DS1990A-F5
需求量：
5926台
报价数：
1
材料品牌：
DALLAS
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-15

查看价格

仪表芯片

规格型号：
HY6264 称重数据储存
需求量：
8163块
报价数：
1
材料品牌：
华普
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-11-10

查看价格

仪表芯片

规格型号：
74HC573
需求量：
8163块
报价数：
1
材料品牌：
华普
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-23

查看价格

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱起草人

孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱适用范围常见问题

如何查芯片封装尺寸，

一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP...
LED芯片尺寸的区别及影响

芯片越小单位面积的电流越大，肯定发热就更大，而且亮度也受到了控制。只是芯片在发光，而非支架在发光。支架一般是铝的。不是铜的。
led灯珠芯片尺寸10*23是什么意思

应该是长*宽我们的琉明斯3014灯珠就是30*14*0.8（长*宽*厚）的尺寸

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱主要内容

本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱适用范围文献

贴片LED系列封装尺寸资料

贴片LED系列封装尺寸资料

贴片LED系列封装尺寸资料

格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 3页

0603 LED 规格：本产品尺寸 1.6mmX 0.8mm, 厚度方面有 0.4-1.1mm 多种厚度可供客户选用，较常用的是 0.7mm 厚度，它能满足多种产品需要。 0805 LED 1)规格 2.0x1.2x1.1mm 高 . (装带 : 3000 个 /卷 ) 1206 LED 规格 :3.2x1.5x1.6mm 卷带包装， 3000 个 /卷 1210 LED 规格 :3.2x2.5x1.5mm 卷带包装， 2000 个 / 卷 3528 LED 规格 :3.5x2.8x1.9mm 卷带包装， 2000 个 /卷

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(整理)贴片LED系列封装尺寸.

(整理)贴片LED系列封装尺寸.

(整理)贴片LED系列封装尺寸.

格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 4页

精品文档精品文档 0603 LED 规格：本产品尺寸 1.6mmX 0.8mm, 厚度方面有 0.4-1.1mm 多种厚度可供客户选用，较常用的是 0.7mm 厚度，它能满足多种产品需要。 0805 LED 1)规格 2.0x1.2x1.1mm 高 . (装带 : 3000 个 /卷 ) 精品文档精品文档 1206 LED 规格 :3.2x1.5x1.6mm 卷带包装， 3000 个 /卷精品文档精品文档 1210 LED 规格 :3.2x2.5x1.5mm 卷带包装， 2000 个 / 卷 3528 LED 规格 :3.5x2.8x1.9mm 卷带包装， 2000 个 /卷精品文档精品文档

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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸主要内容

本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的外形尺寸，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验。

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸适用范围

本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

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