欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市， 名列台湾第一大；于世界(2005年)为第六大电路板制造商。 欣兴在35年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去13年，每年皆有获利，并且在营业额及市占率上，皆有稳定的成长。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表。 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

藉由精确地洞察未来市场和不同的客户群，并且持续发展新技术和逐步扩充生产量，使我们能保有领先地位。 欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要世界级 IDM公司。 欣兴致力于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优势

欣兴电子在中国大陆共设立四间分厂，包括苏州群策、深圳联能、昆山欣兴同泰和昆山鼎鑫。2100433B

本志记述了甘肃省白银市靖远兴堡川电灌工程的建设过程以及兴建后的各项管理工作等。