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高性能计算软件确实是工程师工作中必不可少的有力丁具,它在假定条件正确的情况下可将结构内力计算得完美无缺,但它也只能是一种手段而已,绝不能完全依赖。在设计创新工作中,必须在各阶段(确定方案、选型、计算建模、构造处置、确认核实等)全方位投入概念思考、分析、推理、比对、判断、决策。这样创新的成果才能经得起推敲,才能经受长久的考验。
《建筑结构施工图设计与审图常遇问题及对策》由魏利金编著,内容涉及综合概述、建筑结构设计的基本原则及主要抗震技术措施、建筑结构分析计算及需要提供的审查文件、建筑结构施工图设计常遇问题分析及对策和建筑结构施工图审查中常遇问题分析及解答。
本书可供从事建筑结构设计、审核、审定的人员,施工图审查人员及高等院校师生参考使用。
前言
第1章 综合概述
第2章 建筑结构设计的基本原则及主要抗震技术措施
第3章 建筑结构分析计算及需要提供的审查文件
第4章 建筑结构施工图设计常遇问题分析及对策
第5章 建筑结构施工图审查中常遇问题分析及解答
参考文献2100433B
为了进一步提高建筑结构专业施工图设计质量,《建筑结构施工图设计与审图常遇问题及对策》由魏利金编著,通过大量的工程实例,对设计、审图中常遇的疑难、热点问题加以筛选、分析,并提出相应的对策,从而帮助从事结构设计、审图的工作人员加深对规范条文的认识和理解。全书共分5章,包括综合概述、建筑结构设计的基本原则及主要抗震技术措施、建筑结构分析计算及需要提供的审查文件、建筑结构施工图设计常遇问题分析及对策和建筑结构施工图审查中常遇问题分析及解答。
《建筑结构施工图设计与审图常遇问题及对策》可供从事建筑结构设计、审核、审定的人员,施工图审查人员及高等院校师生参考使用。
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结构施工图的识读步骤 1.先看目录,通过阅读图纸目录,了解是什么类型的建筑,是哪个设计单位,图纸共有多少张,主要有哪些图纸,并检查全套各工种图纸是否齐全,图名与图纸编号是否相符等。3.阅读建施图。读图...
这个啊墙梁柱等的组合,就是建筑的框架主体结构
建筑结构施工图设计常见问题及其剖析
针对建筑工程结构施工图设计中经常出现的普遍性问题进行总结归纳,并浅析其产生原因,结合个人经验提出改进建议,提高设计质量,保证建筑结构的安全和正常使用,以供同行借鉴参考。
建筑结构施工图设计中常见问题及其剖析
建筑结构施工图设计是目前基本建设中非常重要的环节。本文将土建施工图存在的常见问题进行了归纳列举,分析了问题产生的原因及对工程项目建设的影响,并对土建施工图设计应遵循、注意的一些事项进行了阐述,供结构人员设计人员及管理借鉴、参考。
本书根据作者长期从事建筑结构设计、技术咨询工作经验,对结构设计人员在应用2002版规范、PKPM系列软件时经常遇到的各种问题进行了归纳和总结。重点介绍了结构设计人员在设计时常遇的一些热点、疑难问题及若干特殊复杂结构设计问题,提出了一些看法及处理手法,同时还介绍了涉外工程设计应注意的诸多问题。
本书可供广大建筑结构设计人员,高等院校土木工程专业师生参考使用。
前言
第1章 结构设计人员应了解的一些基本概念
1.1 再论概念设计
1.2 建筑工程抗震性态设计的概念
1.3 “分缝结构”与“多塔结构”的异同点
1.4 “刚性楼板”与“弹性楼板”的概念
1.5 与振型有关的几个概念
1.6 侧刚与总刚的概念
1.7 “抗震措施”与“抗震构造措施”概念
1.8 结构基本周期、结构自振周期与设计特征周期、场地卓越周期之间的关系
1.9 有关高层建筑超限审查的基本规定
1.10 地震震级与抗震设防烈度的关系
1.11 世界多个国家抗震设防烈度与地面运动加速度的对应关系
1.12 众值烈度、基本烈度、罕遇烈度相互间的关系
1.13 抗震设计的“三个水准”通过两个阶段来实现的问题2100433B
LED芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
1.正向电压下降 暗光
A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸,但触摸电阻大,首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。
B:一种是电极与资料为非欧姆触摸,首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印,散布方位。
正向压下降的芯片在固定电压测验时,经过芯片的电流小,然后体现暗点,还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低,正向压降正常。
2.难压焊:(首要有打不粘,电极掉落,打穿电极)
A:打不粘:首要因为电极外表氧化或有胶
B:有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢,其间以加厚层掉落为主。
C:打穿电极:通常与芯片资料有关,资料脆且强度不高的资料易打穿电极,通常GAALAS资料(如高红,红外芯片)较GAP资料易打穿电极,
D:压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时刻,压力,金球巨细,支架定位等进行调整。
3.发光色彩区别:
A:同一张芯片发光色彩有显着区别首要是因为外延片资料疑问,ALGAINP四元素资料选用量子布局很薄,成长是很难确保各区域组分共同。(组分决议禁带宽度,禁带宽度决议波长)。
B:GAP黄绿芯片,发光波长不会有很大误差,可是因为人眼对这个波段色彩灵敏,很简单查出偏黄,偏绿。因为波长是外延片资料决议的,区域越小,呈现色彩误差概念越小,故在M/T作业中有附近选取法。
C:GAP赤色芯片有的发光色彩是偏橙黄色,这是因为其发光机理为直接跃进。受杂质浓度影响,电流密度加大时,易发生杂质能级偏移和发光饱满,发光是开端变为橙黄色。
4.闸流体效应:
A:是发光二极管在正常电压下无法导通,当电压加高到必定程度,电流发生骤变。
B:发生闸流体表象缘由是发光资料外延片成长时呈现了反向夹层,有此表象的LED在IF=20MA时测验的正向压降有躲藏性,在运用进程是出于南北极电压不行大,体现为不亮,可用测验信息仪器从晶体管图示仪测验曲线,也能够经过小电流IF=10UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降显着偏大,则能够是该疑问所形成的。
5.反向漏电:
A:缘由:外延资料,芯片制造,器材封装,测验通常5V下反向漏电流为10UA,也能够固定反向电流下测验反向电压。
B:不一样类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可到达一百多伏,而普芯片则在十几二十伏之间。
C:外延形成的反向漏电首要由PN结内部布局缺点所形成的,芯片制造进程中旁边面腐蚀不行或有银胶丝沾附在测面,严禁用有机溶液分配银胶。以避免银胶经过毛细表象爬到结区。