开短路测试应用非常的广泛，例如：测试PCB板，测试IC邦定线，测试IC的封装，测试线材，测试FPC，测试薄膜开关，测试连接器等等，不同的应用又有比较特别的需求，例如，测试PCB板是不仅要测试开短路，还要测试漏电，测薄膜开关还要测试连线的电阻值；对于线材测试仪，比较精密的线材根据要求，有些也要测试漏电与阻值及其他的要求，由于这些测试不仅要测试开短路，还要测试其他的参数，因此都有专用的仪器，如ICT，薄膜开关测试仪，线材测试仪等。

如果没有特别的指出，所谓的开短路测试，都是指测试邦定线的开短路测试，IC的开短路测试，例如“开短路测试仪”指的就是测试邦定/IC开短路的仪器，当然所处的行业不同，在不同的行业中，说开短路测试就是指的这个行业的产品的开短路测试，如果是一间PCB厂，说要进行开短路测试，指的就是测试PCB的线路的开短路，不能理解成测试测试IC的开短路了！

开短路测试，主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。

1. 开漏和开集的原理类似，在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如，某输入Pin要求由开漏电路驱动。则我们常见的驱动方式是利用一个三极管组成开集电路来驱动它，即方便又节省成本。如图3。

2. 上拉电阻R pull-up的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度。阻值越大，速度越低功耗越小。反之亦然。

需要补充的是，开漏和开集都可以作为驱动输出控制的开关，但是开漏电路在关闭输出的情况下会耗电，Vcc经上拉电阻过漏极到地，上拉电阻大小影响开关响应及驱动能力，如果上拉过小势必会导致在漏极导通的情况下的电力消耗。图2所示的开集输出电路，有同样的耗电问题。不过集电极驱动输出还有一种接法，可以解决耗电问题，使用PNP的三极管，发射极接电源，集电极接输出，基极加一个电阻接开关控制。当然在有些耗电不是问题的情况下开漏也是一个好的选择，很多处理器的i/o口都带有开漏功能，这样，就可以节约一个三极管。2100433B

开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOS FET的漏极。

同理，开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。

开漏电路就是指以MOS FET的漏极为输出的电路。

一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。

完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。

根开，指相邻或对角（对角根开）主角钢基准线的距离。

1、根开的意思有电杆和铁塔两种：电杆根开是指双杆（三联杆）在平面上的杆与杆中心间距；铁塔根开是指塔腿与塔腿的之间距离。

2、呼高是指杆塔上的最下层导线悬挂点到杆塔脚地面点的垂直距离。3、输电线路铁塔根开是铁塔的两个基础间的距离，通常是角钢与角钢的距离或地角螺栓间的距离。对角根开为两对角基础间的距离。

一般情况，基础根开=铁塔根开 基准线距×2，即：通常情况下基础根开大于铁塔根开。