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台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。
没啥好介绍的 大多数手机cpu 都是arm 架构的 这些芯片厂都是向arm公司购买授权生产  ...
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交联过程对交联发泡PP板材性能的影响
以过氧化二异丙苯 (DCP)为交联剂 ,二乙烯基苯为助交联剂 ,偶氮二甲酰胺为发泡剂 ,采用化学交联法 ,使PP树脂在发泡之前交联 ,并利用压制成型的方法制取了泡孔均匀、细密的泡沫板材。研究了交联剂和助交联剂的用量对凝胶质量分数和板材性能的影响。结果表明 :DCP和二乙烯基苯的质量分数分别为 0 12 %和 1 6%时 ,制品的各项性能较好
前苏联发展水电的主要特点和经验
1990年11月至1991年9月期间,笔者曾三次随团到前苏联对水电设计总院、水电设计总院所属科研所、塔什干水电设计院、阿拉木图水电设计院进行了访问,对10余座大、中型水电站进行了考察,并与上述有关单位的技术人员进行了多次技术座谈。由此,对前苏联发展水电的主要情况、特点和经验有了进一步了解。现将有关情况摘要介绍如下,供读者参考。
【联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用】财联社6月7日讯,据联发科总经理介绍,5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程,未来将整合进联发科的SoC之中。 同时,联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。(集微网)
IT之家4月29日消息,一张疑似360 N7手机的充电器照片曝光。根据充电器上的信息,360 N7搭载了联发科的Pump Express快充技术。由此可以猜测,360 N7手机上将搭载联发科的处理器,很有可能是联发科的新款Helio处理器。
此前网上也已曝光了疑似360 N7的安兔兔跑分,显示型号为1807-A01,与照片上说明书的型号一致。信息显示,该款充电器的规格为最高9V/2A,功率18W。据称,该技术可以让手机在30分钟内充入75%的电量,速度相当可观。
360手机也曾有过携手联发科的先例,其旧款机型360 N4A、N4S就采用了联发科的处理器,分别为MT6753和Helio X20,在续航和性能的平衡上取得了不错效果。或许也是看好Helio P60良好的综合表现,360才决定再次选择该平台。
Helio P60是联发科首款基于12nm工艺制程打造的芯片,采用Cortex A73×4+Cortex A53×4架构,CPU主频为2.0GHz,GPU为Mali-G72 MP3,相较上一代Helio P23和Helio P30,CPU性能提升了70%,GPU性能提升了70%。
根据此前的消息,360 N7手机将搭载5.99 FHD全面屏,标准版6GB+64GB存储起步,后置1300万摄像头双摄镜头,支持快充功能。360 N7新品发布会邀请函也已抵达IT之家,该场发布会将在5月8日于北京正式举行。
最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中。
联发科的5G基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。
不够联发科实际上并没有比竞争对手动作更快,高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50,并且在性能上有很好的表现,未来高通处理及其会逐步搭载该基带芯片,而且由于高通在中高端领域有绝对优势,所以联发科5G芯片初期表现堪忧。
因此他们除了手机领域之外,还准备拓展围绕物联网的领域,比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。
来源:Techweb